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  • 原來(lái)光纖是這樣制造的，長(zhǎng)見(jiàn)識(shí)了！

    一、什么是光纖光纖是由透明度極高的玻璃纖維和包裹它的材料組成的光纖是光導(dǎo)纖維的簡(jiǎn)稱(chēng)，是由一組光導(dǎo)纖維組成的用于傳播光束的細(xì)小而柔軟的傳輸介質(zhì)。光纖的構(gòu)造一般由涂覆層，包層，纖芯組成。它是用石英玻璃或特別塑料拉成的柔軟細(xì)絲，直徑在幾個(gè)μm(光波波長(zhǎng)的幾倍)到120μm。就像水流過(guò)管...

    可靠性雜壇
    2021-08-19
    光纖

  • 鉭電容器失效分析概述

    本文來(lái)源于硬件十萬(wàn)個(gè)為什么要對(duì)電容器進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖Х治?，有必要全面了解電容器的結(jié)構(gòu)。電容器因其使用的材料及其結(jié)構(gòu)不同分為不同的類(lèi)型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等（見(jiàn)表1）。每種電容器因其提供獨(dú)有的特性而具有特殊的應(yīng)用。如同三明治一樣，簡(jiǎn)單的電容器是把一個(gè)絕緣體材料夾在兩個(gè)導(dǎo)體...

  • SiP的三個(gè)新特點(diǎn)

    傳統(tǒng)電子封裝電子封裝從1947年誕生至今，對(duì)整個(gè)電子系統(tǒng)的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用，電子封裝的功能主要有三點(diǎn)：①進(jìn)行芯片保護(hù)，因?yàn)楣栊酒旧肀容^脆弱，細(xì)小的灰塵和水汽都會(huì)破壞它們的功能，因此需要進(jìn)行保護(hù)。②進(jìn)行尺度放大，因?yàn)樾酒旧矶己苄。ㄟ^(guò)封裝后進(jìn)行尺度放大，便于后續(xù)PC...

  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你說(shuō)：“嗨，我做的芯片實(shí)現(xiàn)了100%自主可控！”等等，你先不急著崇拜（相信）他，請(qǐng)看完此文再說(shuō)...首先，什么叫自主可控，最直觀的理解就是當(dāng)別人“卡脖子”的時(shí)候不會(huì)被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域，參看下圖：我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主...

  • SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)

    SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage)，先進(jìn)封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？有人說(shuō)SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說(shuō)先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說(shuō)...

  • “先進(jìn)封裝”一文打盡

    一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。蘋(píng)果說(shuō)，我的iWatch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說(shuō)，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)...

  • 先進(jìn)封裝的“四要素”

    ?引言?說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠ICFoundry，這是為何呢？如果你認(rèn)為這...

  • Chiplet技術(shù)帶來(lái)的新“四化”

    關(guān)鍵字杰克?基爾比，集成電路，戈登?摩爾，摩爾定律，指數(shù)曲線，同構(gòu)集成，異構(gòu)集成，Chiplet，系統(tǒng)空間，功能密度，新四化，IP芯片化、集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化、IO增量化，EDA工具。?引子?1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(JackKilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)...

  • 《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書(shū)首發(fā)

    祝?賀《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書(shū)首發(fā)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的期待，在電子工業(yè)出版社領(lǐng)導(dǎo)的支持和關(guān)懷下，編輯的不懈努力和辛勤工作下，新書(shū)終于出版了！目前，京東、當(dāng)當(dāng)、淘寶，等各大網(wǎng)站均可購(gòu)買(mǎi)到。衷心感謝廣大讀者對(duì)本書(shū)的關(guān)注！本書(shū)全面講述SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)。內(nèi)容包括三大部分：概念和技術(shù)...

  • 第五屆SiP大會(huì)（上海站）見(jiàn)聞

    2021年5月21日，第五屆SiP大會(huì)（上海站）勝利召開(kāi)并圓滿(mǎn)閉幕！從2017年第一屆中國(guó)SiP大會(huì)舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦五屆了！幾屆大會(huì)我都有幸參加，每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關(guān)系，2020年第四屆SiP大會(huì)以在線召開(kāi)的形式舉行。這篇文章內(nèi)容主要包括：2021第...

  • SiP大會(huì)歷年資料分享

    2017年，第一屆中國(guó)SiP大會(huì)在深圳成功舉辦，2018、2019年，SiP大會(huì)持續(xù)成功舉辦，影響力也越來(lái)越大。2020年由于疫情原因，第四屆SiP大會(huì)以在線召開(kāi)的形式舉行。2021年第五屆SiP大會(huì)設(shè)立了上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng)，全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿(mǎn)足...

  • 重申先進(jìn)封裝的“三個(gè)新特點(diǎn)”

    關(guān)鍵字芯片保護(hù)，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長(zhǎng)度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，今天的先進(jìn)封裝在未來(lái)可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進(jìn)封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D四大類(lèi)封裝形式，展開(kāi)以后種...

  • 圓桌對(duì)話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

    第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語(yǔ)“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說(shuō)這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

  • 一文讀懂?Intel?先進(jìn)封裝技術(shù)

    導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...

  • 異構(gòu)集成?與?異構(gòu)計(jì)算

    導(dǎo)讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個(gè)問(wèn)題：1）什么是異構(gòu)集成？2）什么是異構(gòu)計(jì)算？3）什么是算力？4）異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算、算力的關(guān)系？5）什么是異構(gòu)時(shí)代？1）異構(gòu)?集成異構(gòu)集成（HeterogeneousIntegration）異構(gòu)集成通常和單片集成電路（monolithic）相對(duì)...

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