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應(yīng)用材料1Q營收增39%連2季獲利

美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)公布2010會計年度第1季(2009年10月~2010年1月)財報，營收成長39%，同時，應(yīng)材也連續(xù)2季獲利，顯見應(yīng)材持續(xù)由經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇。2010會計年度第1季應(yīng)材營收較前一年同期的13.3億美元，成

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2010-02-22

SPLINT INTER 內(nèi)存 DMA
臺灣省政策松綁晶圓廠鞏固主導(dǎo)地位

臺灣經(jīng)濟部趕在農(nóng)歷年前對產(chǎn)業(yè)西進登陸松綁，友達、新奇美將以最快速度提出申請興建7.5代的新廠，包括花旗環(huán)球、摩根士丹利、大和證券、麥格理證券等外資，均認為有利股價?；ㄆ飙h(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之

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2010-02-22

半導(dǎo)體中芯國際面板廠晶圓廠
“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場

MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展，市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術(shù)

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2010-02-22

汽車電子研討會 MEMS CHINA
“Sensing the Future”主題演講，涉及MEMS、攝像元件

在半導(dǎo)體電路技術(shù)國際會議“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上，在“Sensing the Future”主旨下有四個特邀演講。原因是在CICC和ESSCIRC等半導(dǎo)體集成電路相關(guān)的主要學(xué)會上，生物和醫(yī)療應(yīng)用的發(fā)布成為兩大潮流。

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2010-02-22

元件 MEMS FUTURE SENSING
東芝與富士通簽約成立中國合資公司，實現(xiàn)SoC后工序無廠化

東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體（無錫）和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC（system on a chip）后工序的海外生產(chǎn)比例并推進無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方

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2010-02-22

富士通東芝 SoC 東芝半導(dǎo)體
東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料

東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導(dǎo)體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高

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2010-02-22

元件功率半導(dǎo)體封裝康寧
賽靈思28奈米訂單傳落臺積

可程序邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）今（22）日將舉行分析師會議，市場預(yù)期賽靈思可望宣布與臺積電在28奈米制程世代進行合作。賽靈思的晶圓代工伙伴以聯(lián)電為主，日前雙方才剛宣布40奈米可程序邏輯門陣列（FPGA）

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2010-02-22

晶圓代工賽靈思臺積電 FPGA芯片
臺積、Mapper合作多重電子束微影技術(shù)

臺積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布，Mapper安裝在臺積電12吋廠Fab12中的原型機臺正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)（immersion）所無法達到的成果。事實上，臺積電與Mapper合作多重電子

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2010-02-22

電子臺積電組件 APP
GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？

2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與A

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2010-02-22

晶圓代工聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES
臺積電宣布與中國大陸IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴大合作

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴大與中國大陸地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞

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2010-02-22

臺積電 BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè)
彩原科技推出DFSS制程零誤差解決方案

彩原科技宣布，針對需要進行公差分析的產(chǎn)品及項目課題等設(shè)計人員，推出了DFSS (Design For Six Sigma)解決方案，可免去許多繁復(fù)設(shè)定、計算、修模等不必要麻煩，只要配合使用適當(dāng)?shù)姆治龉ぞ撸s小并控制設(shè)計流程中會造

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2010-02-22

控制設(shè)計 FOR DESIGN SIGMA
【SEMICON China看點】“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場

MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展，市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術(shù)

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2010-02-22

研討會 MEMS SEMI CHINA
三星擠走臺積電聯(lián)電搶下蘋果iPad訂單

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期報

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2010-02-21

三星蘋果臺積電 IPAD
三星擠下臺灣晶圓雙雄奪走iPad芯片訂單

據(jù)國外媒體報道，三星將擠下臺灣“晶圓雙雄”臺積電和聯(lián)電，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器“A4”的代工廠。此外，蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，可能導(dǎo)致臺積電、聯(lián)電的

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2010-02-21

三星晶圓 IPAD AD芯片
三星擠下臺積聯(lián)電搶走蘋果iPad訂單

外電報導(dǎo)，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期

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2010-02-21

三星蘋果聯(lián)電 IPAD

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應(yīng)用材料1Q營收增39%連2季獲利

臺灣省政策松綁晶圓廠鞏固主導(dǎo)地位

“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場

“Sensing the Future”主題演講，涉及MEMS、攝像元件

東芝與富士通簽約成立中國合資公司，實現(xiàn)SoC后工序無廠化

東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料

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