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臺積砸18.9億買設(shè)備

應(yīng)用材料（Applied Materials ）看好今年市況，顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強勁，英偉達（Nvidia）喊出半導(dǎo)體晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高階制程競逐賽更激烈，后段封測協(xié)力廠日月光、硅品角色

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2010-02-19

臺積電先進制程聯(lián)電 NVIDIA
晶圓代工求突破還有得拚

華虹與宏力于今年1月下旬宣布共同成立「華力微電子」，與上海政府以66億元合資興建1座12吋晶圓廠，而此投資案雖獲得發(fā)改委、工信部等官方全力支持，揭牌當(dāng)日中共前國家主席江澤民的兒子、中國科學(xué)院副院長江綿恒的出

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2010-02-19

半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工微電子
封測廠春節(jié)加發(fā)獎金

在半導(dǎo)體封測業(yè)在「三缺」現(xiàn)象中，僅出現(xiàn)缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現(xiàn)人力流失10%的情況，較往年的農(nóng)歷春節(jié)幅度大，現(xiàn)已研擬人力增補、春節(jié)加班、加發(fā)獎金等措施，確保訂單出貨順暢。

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2010-02-18
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也

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2010-02-18

封裝半導(dǎo)體封裝基板引線框架
意法發(fā)表3軸數(shù)字陀螺儀單一感應(yīng)減少訊號干擾

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 近一年多來在拓展微機電系統(tǒng)(MEMS) 市場的企圖心十分明顯！意法半導(dǎo)體15日發(fā)布新聞稿指出，該公司推出一款獨特的3軸數(shù)字陀螺儀(gyroscope)「L3G4200D」，采單一感應(yīng)結(jié)構(gòu)來測量三種角

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2010-02-17

數(shù)字陀螺儀 MEMS陀螺儀 BSP
GlobalFoundries和ARM推新移動技術(shù)標(biāo)準

據(jù)國外媒體報道，GlobalFoundries和ARM周一在“2010年移動世界大會”上，公布了雙方合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片(System-on-Chip，SoC)平臺技術(shù)的最新細節(jié)，該技術(shù)可以用于下一代無線產(chǎn)品和應(yīng)用。最新的芯片生產(chǎn)平臺可以將計

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2010-02-16

移動 ARM 處理器 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries：下半年直接兩級跳，28/32nm制程同開HKMG

自去年10月份宣布結(jié)成合作關(guān)系之后，GlobalFoundries與ARM公司近日又公布了用于制作ARM公司無線芯片產(chǎn)品的兩種28nm制程的更多細節(jié)，據(jù)稱這種芯片是一種基于Coretex-A9核心的SOC移動芯片產(chǎn)品。雙方還表示將在移動世界

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2010-02-16

ARM 節(jié)點 ST GLOBALFOUNDRIES
新頎邦暨臺灣面板驅(qū)動IC封測業(yè)2010年營運展望分析

即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預(yù)估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個面板驅(qū)動IC封裝制程產(chǎn)能皆達臺灣第1，前2個制程產(chǎn)

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2010-02-15

臺灣面板驅(qū)動IC IC封裝 CHIP
Q1淡季不淡半導(dǎo)體封測廠春節(jié)加班趕工

─春節(jié)產(chǎn)業(yè)加班專題之二(中央社記者張建中新竹14日電)第1季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，半導(dǎo)體制造及封測廠產(chǎn)能利用率普遍維持高檔，旺宏及頎邦等多家廠商生產(chǎn)線于春節(jié)期間將不休息，加班趕工，滿足客戶強勁需求。全球經(jīng)

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2010-02-15

半導(dǎo)體內(nèi)存半導(dǎo)體制造臺積電
晶圓雙雄逐鹿中國誰能登頂虎嘯好戲?qū)㈤_鑼

臺股2月10日農(nóng)歷年封關(guān)，經(jīng)濟部公布登陸松綁項目，可說給了晶圓雙雄臺積電(；2303一份大紅包，而臺積電和聯(lián)電也將正式競逐中國大陸市場，市場人士分析，雖說世界戰(zhàn)場上，聯(lián)電完全不敵臺積電，但大陸市場潛力絕對足以

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2010-02-13

中芯晶圓臺積電聯(lián)電
購并、參股禁令解除　晶圓雙雄大陸投資案成定局

臺“經(jīng)濟部”由部長施顏祥舉行記者會，宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示，過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設(shè)廠，臺積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請額度，但迄今未赴大陸設(shè)廠。施顏祥表示，

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2010-02-12

晶圓晶圓廠臺積電聯(lián)電
中芯國際擴張缺錢大唐電信或增資

眼看著芯片市場一步步回暖，但計劃啟用更先進技術(shù)以提高競爭力的國內(nèi)最大代工廠商——— 中芯國際，卻又面臨缺錢的困境。中芯國際日前發(fā)布的財報顯示，去年第四季度，中芯國際凈虧損達4 .82億美元，虧損主要是因為與

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2010-02-12

英飛凌中芯國際大唐電信臺積電
晶圓雙雄大陸交鋒

政府晶圓代工產(chǎn)業(yè)登陸政策進一步開放，晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。臺積電昨（11）日宣布與深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設(shè)計中心、濱海新區(qū)集成電路設(shè)計服務(wù)中心簽約，藉由0.13微米以上芯片共乘服務(wù)深化當(dāng)?shù)厥袌觯?/p>
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2010-02-12

集成電路設(shè)計晶圓微米臺積電
臺積65奈米獲豪威訂單

臺積電（2330）65奈米接獲全球感測影像組件大廠豪威（OmniVision）最新OmniBSI-2技術(shù)代工訂單，這是豪威第一次使用65奈米生產(chǎn)新產(chǎn)品，有助臺積電本季12吋產(chǎn)能利用率持續(xù)拉高滿載，達成淡季不淡的目標(biāo)。臺積電預(yù)估

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2010-02-12

影像微米 CIS 臺積電
封測雙雄大陸布局

政府日前核定赴大陸投資負面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃，其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元，即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統(tǒng)

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2010-02-12

晶圓廠組件封裝測試 IC設(shè)計

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臺積砸18.9億買設(shè)備

晶圓代工求突破還有得拚

封測廠春節(jié)加發(fā)獎金

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長

意法發(fā)表3軸數(shù)字陀螺儀單一感應(yīng)減少訊號干擾

GlobalFoundries和ARM推新移動技術(shù)標(biāo)準

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