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臺灣松綁高科技登陸箭在弦上 面板晶圓開放程度受矚目
臺灣進一步開放高科技赴大陸投資過去一年多來一直處于只聞樓梯響的階段，令業(yè)者感到不耐。但隨著經(jīng)濟部已召開多次跨部會協(xié)商，行政院長吳敦義也在1月初表示即將有結(jié)論下，市場正摒息屏以待松綁的哨音響起。本地媒體預
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聯(lián)電1月營收較上月下滑7.5％ 關(guān)注農(nóng)歷年需求
在年底旺季過后，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月營收呈現(xiàn)較上月小幅下滑，盡管因為中國農(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農(nóng)歷年的實際銷售，與之后的庫存情況值得觀察。聯(lián)電周二公布1月營收86.00億臺幣
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中芯國際稱正與投資者商談注資事宜
據(jù)國外媒體報道，中芯國際今日證實，目前正與一家投資者就以股票認購方式向公司注資的潛在交易進行磋商。此前曾有消息稱，中芯國際周三將宣布高層調(diào)整消息及一項新投資協(xié)議。同時，中芯國際還將宣布大唐電信對該公司
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中芯國際Q4凈虧損4.8億美元 任命CFO等3名高管
中芯國際今日發(fā)布的財報顯示，中芯國際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環(huán)比增長3.0%，同比增長22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年
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中芯國際確認正在談“引資”
東方早報2月10日訊 中國最大芯片代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司（00981.HK）將在今天下午舉行三季度投資人說明會。記者昨天從知情人士處獲悉，大唐電信集團將宣布增資中芯國際，持有后者股份的比
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中芯國際宣布新管理團隊及介紹
中芯國際[0.67 4.69%]集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國際”）欣然宣布：(i) 季克非（“季先生”）獲委任為商務長；(ii) 楊世寧（“楊博士”）獲委任為營運長，藉以填補本公司前營運官Marco Mora先生辭任
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巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢
巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕，對該國來說意義重大；據(jù)了解，該晶圓廠采用授權(quán)自X-Fab的0.6微米制程技術(shù)，產(chǎn)能約每周1,000片6寸晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪
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創(chuàng)意電子采用惠瑞捷V101測試系統(tǒng)
半導體測試公司惠瑞捷宣布，系統(tǒng)單芯片（SOC）設計代工領導廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統(tǒng)，擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢，可協(xié)助創(chuàng)意電子進行更大量的平行測試
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聯(lián)電1月營收 月減7.45％
晶圓代工廠元月營收出現(xiàn)兩極，聯(lián)電（2303）昨（9）日公布元月營收約86億元，較上月衰退7.45％，原因除了匯率升值約1％及平均單價（ASP）下滑外，聯(lián)電將12吋廠90奈米制程持續(xù)轉(zhuǎn)換到65/55奈米，導致元月份晶圓出貨量較
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臺積電 今年現(xiàn)金股利3元
臺積電（2330）股利政策出爐，董事會昨日擬定每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元，估算將釋出現(xiàn)金777億元，同時亦敲定于今年發(fā)放員工現(xiàn)金獎金與現(xiàn)金紅利達133.8億元，合計臺積電今年發(fā)放的股利及員工紅利的資金高達910億元。 臺
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3月份日本舉辦電子封裝學會，高功能化底板紛紛亮相
封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會到場人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會“NEPCON JAPAN 2010”的到場人數(shù)卻比上年增長了6％，達到6萬3982人。來自韓國及中國等亞洲國家的與會者增多。能以低成本實現(xiàn)高性能及高功能
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R&S高速寬帶通訊測試儀實現(xiàn)LTE測試
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)日前宣布，旗下寬帶通訊測試儀CMW500可進行測試LTE標準，并通過GCF認證的量測儀表廠商。 R＆S寬帶通訊測試儀CMW500是一臺擁有高速、精準、可調(diào)整性高等功能的合成測試儀，支持
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Sony Australia選用Tektronix高效能波形監(jiān)視器
Tektronix宣布Sony Australia公司采用Tektronix先進波形監(jiān)視器系列最新產(chǎn)品WFM8300，應用于其專業(yè)與廣播視訊設備以及客戶端設備的安裝、診斷和驗收測試，Tektronix并為Sony公司提供售后服務。 新的Tektronix WFM8
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Globalfoundries加入競爭 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。
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太陽能原料供不應求 臺系硅晶圓廠尋求委外
太陽能產(chǎn)業(yè)景氣2010年第1季淡季不淡，上游原料硅晶圓出現(xiàn)供不應求狀況，臺系各廠除積極擴產(chǎn)之外，甚至已出現(xiàn)訂單委外的情況。其中，綠能 1月的硅晶圓出貨量是2009年同期3倍，雖持續(xù)擴產(chǎn)并滿載生產(chǎn)，但國內(nèi)外的客戶預
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