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美光擴(kuò)大對(duì)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資
日前，西安高新區(qū)與美國(guó)美光科技公司簽署新投資項(xiàng)目合作協(xié)議，美國(guó)美光科技公司在已投資2．5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目。美光科技有限公司是全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體[0.39-1.28%]解決
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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷委外代工勢(shì)在必行
在美國(guó)加州舉行的DesignCon2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)?！?009年2月，瑞典愛立
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Intersil的三大戰(zhàn)略
模擬業(yè)務(wù)在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場(chǎng)和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競(jìng)爭(zhēng)性企業(yè)。為此，Intersil認(rèn)為要用新的方式適應(yīng)電子市場(chǎng)和模擬市場(chǎng)的變化，例
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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2010年電視LED背光封裝有望增長(zhǎng)450%
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)， 2010年計(jì)劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺(tái)，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個(gè)，年增率高
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封測(cè)需求增 力成華東受惠
爾必達(dá)（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯(lián)盟在臺(tái)加快先進(jìn)制程布局，增加對(duì)后段封裝測(cè)試產(chǎn)能需求，力成、華東、福懋科等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器封測(cè)廠都將受惠。 同步押寶美光、爾必達(dá)陣營(yíng)的華東，目前測(cè)試和封裝產(chǎn)能利用率
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去年晶圓代工市占率 臺(tái)積電囊括半壁江山
2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率，臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa
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瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進(jìn)一步鞏固全球第一
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%，法人估首季淡季不淡
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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頎邦 1月營(yíng)收年增355％
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）公布1月營(yíng)收達(dá)6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)作十分積極，第1季接單相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估第1季營(yíng)收可望恢復(fù)去年第3季水平，即回升到18
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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硅品1月合并營(yíng)收50.8億元 小幅衰退4.9%
封測(cè)大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營(yíng)收達(dá)50.8億元，較去年12月微幅衰退4.9%，較去年同期增加120.3%，硅品預(yù)估今年第 1 季各產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都會(huì)較去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也預(yù)估，營(yíng)收也將衰退在 5 %上下，較
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新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均
封測(cè)大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會(huì)與去年第 4 季持平，全年業(yè)績(jī)將能維持在市場(chǎng)平均之上；今(6)日早盤，日月光股價(jià)受法說樂觀的預(yù)估帶動(dòng)，
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