日前,西安高新區(qū)與美國美光科技公司簽署新投資項目合作協(xié)議,美國美光科技公司在已投資2.5億美元到西安高新區(qū)后,將再投資3億美元在此發(fā)展半導體測試項目。美光科技有限公司是全球最大的先進半導體[0.39-1.28%]解決
英特爾近日宣布,其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月,英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當時,英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見,所達成的共識是,半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務營運委外,都是為了要降低成本并把
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月,瑞典愛立
模擬業(yè)務在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化,包括電子市場和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化,尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競爭性企業(yè)。為此,Intersil認為要用新的方式適應電子市場和模擬市場的變化,例
封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)上周召開法說會,除了今年大增資本支出外,也聚焦在最新的銅導線封裝制程,其中日月光第1季銅打線機臺數(shù)達1,500臺至2,000臺,幾乎是硅品的3倍,但硅品也已急起直追,預計下半年
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭, 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺,其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方面,就LED封裝數(shù)來推算,研究機構(gòu)LEDinside預估,今年的需求約93.6億個,年增率高
爾必達(Elpida)、美光(Micron)兩大DRAM聯(lián)盟在臺加快先進制程布局,增加對后段封裝測試產(chǎn)能需求,力成、華東、福懋科等國內(nèi)存儲器封測廠都將受惠。 同步押寶美光、爾必達陣營的華東,目前測試和封裝產(chǎn)能利用率
2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率,與聯(lián)電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率,臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa
2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進一步鞏固全球第一
封測大廠硅品精密(2325)公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元,較12月衰退4.9%,但較去年同期增加117.7%,今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收,元月份合并營收達53.07億元,同樣較12月衰退4.9%,但年增率高達
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技(6147)公布1月營收達6.08億元,較上月大幅增加24%,較去年同期更大增355%。頎邦表示,面板廠回補庫存動作十分積極,第1季接單相當強勁,預估第1季營收可望恢復去年第3季水平,即回升到18
封測大廠硅品精密(2325)公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元,較12月衰退4.9%,但較去年同期增加117.7%,今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收,元月份合并營收達53.07億元,同樣較12月衰退4.9%,但年增率高達
封測大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營收達50.8億元,較去年12月微幅衰退4.9%,較去年同期增加120.3%,硅品預估今年第 1 季各產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都會較去年第 4 季下滑 5 %,因此外界也預估,營收也將衰退在 5 %上下,較
封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性,目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好,受線工作天數(shù),預估出貨量會與去年第 4 季持平,全年業(yè)績將能維持在市場平均之上;今(6)日早盤,日月光股價受法說樂觀的預估帶動,