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Endwave指定Alignment為其在中國的廠家代表
Alignment (緣隆)宣布，Alignment 已成為Endwave公司在中國的授權(quán)廠家代表。Endwave公司是一家美國提供整體服務(wù)的收發(fā)器設(shè)計和生產(chǎn)公司。趙典鋒, Alignment董事長兼總裁講到: “Endwave公司是一家世界領(lǐng)先的射頻
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量
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金價漲！ 外資憂硅品毛利
封測大廠硅品（2325）昨日舉辦法說，大舉提高資本支出至143億元，董事長林文伯更指出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展直的期待，外資也樂觀看待第1季展望，但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%，毛利率表現(xiàn)成為外資
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加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”
加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的業(yè)績情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MEMS的銷售額超過IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司 的MEMS銷售額來自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷售額為1億6250萬加元，比上年減少21.1
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力成擴(kuò)產(chǎn) 下半年躍進(jìn)
內(nèi)存封測大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內(nèi)部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢下，帶動組件整合的需求，預(yù)期下半年起營收貢獻(xiàn)度會有明顯成長。
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臺積、聯(lián)電 下季接單有隱憂
美商博通（Broadcom）第一季營收較上季成長0%到5%，英飛凌連續(xù)第二個季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財測；雖然多家IC設(shè)計公司第一季營運(yùn)優(yōu)于預(yù)期，庫存金額也同步增加，為第二、三季晶圓代工廠商臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）
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臺積電、聯(lián)電營收雙報捷 新年將調(diào)高資本支出
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布2009年第四季財務(wù)報告，當(dāng)季營收為新臺幣 277.5億元，與上季的新臺幣274.1億元相比成長1.2%，較去年同期的新臺幣185.4億元成長約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示：「09年本
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Global Foundries來勢洶洶 聯(lián)電兼顧市占、股東權(quán)益
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標(biāo)！各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過剩
繼臺積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長會非常迅速，45／40納米世代
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Tektronix自動單鍵測試方案跨越SAS/SATA標(biāo)準(zhǔn)
Tektronix新推出自動兼容性和測試自動化解決方案TekExpress，跨越了SATA和SAS(串行連接SCSI)標(biāo)準(zhǔn)，包括由UNH-IOL和SCSI商業(yè)協(xié)會(STA)所定義廣泛的SAS兼容性測試，儲存系統(tǒng)設(shè)計人員只需按一個鍵，即能完成這些測試
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ACCO采用安捷倫RFIC方案軟件
安捷倫(Agilent)宣布，ACCO采用安捷倫一套完整的RFIC設(shè)計、驗證與仿真軟件，來設(shè)計該公司新一代的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)功率放大器。該軟件主要用來設(shè)計整合的混合訊號RFIC，結(jié)合安捷倫無線驗證IP產(chǎn)品組合，即
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日月光公開收購環(huán)電 每股現(xiàn)金對價12.823元
半導(dǎo)體封測大廠日月光（2311）公開收購環(huán)電（2350）期間已于昨（3）日屆滿，每股現(xiàn)金對價訂為新臺幣12.823 元。 日月光自去年12月28日起公開收購旗下轉(zhuǎn)投資環(huán)電，收購期間至昨天下午3點半為止。日月光收購環(huán)電是
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硅品今年股利 全發(fā)現(xiàn)金
硅品董事長林文伯昨（3）日指出，今年股東股利將全數(shù)以發(fā)放現(xiàn)金股利為主；硅品第一季營收和ASP（平均單價）將下滑，但毛利率會上揚(yáng)，第二季暫時看不清楚。 針對第一季展望，林文伯指出，第一季包括Wire Bonder
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半導(dǎo)體銷售排名公布臺積電占半壁江山
ICInsight日前發(fā)布了2009年全球各大領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠的市場份額報告，其中臺積電憑借52%的份額穩(wěn)占半壁江山。臺積電去年的總銷售額達(dá)到89.89億美元，而UMC以28.15億美元的成績屈居亞軍，新加坡特許半導(dǎo)體為15.14億美
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣超市場預(yù)期
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008
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