晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 277.5億元，與上季的新臺(tái)幣274.1億元相比成長(zhǎng)1.2%，較去年同期的新臺(tái)幣185.4億元成長(zhǎng)約50 %。
聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示：「09年本公司不僅平順度過景氣震蕩劇烈的一年，還領(lǐng)先業(yè)界自金融風(fēng)暴中快速?gòu)?fù)蘇，營(yíng)收衰退幅度亦為同業(yè)中最小。展望2010年晶圓專工產(chǎn)業(yè)及本公司營(yíng)運(yùn)，將有非常樂觀之成長(zhǎng)，因應(yīng)客戶對(duì)于本公司產(chǎn)能及高階技術(shù)的強(qiáng)勁需求，將提高今年資本支出至12~15億美元，以服務(wù)客戶，追求長(zhǎng)期穩(wěn)健成長(zhǎng)，并于市占率及股東權(quán)益報(bào)酬間謀取最適切之平衡點(diǎn)?！?br>
孫世偉強(qiáng)調(diào)：「本年度資本支出將主要用于建置高階制程產(chǎn)能，包括臺(tái)南科學(xué)園區(qū) Fab12A 廠 45/40奈米制程產(chǎn)能及持續(xù)導(dǎo)入28奈米技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)設(shè)備，新加坡 Fab12i 廠大幅擴(kuò)充65/55奈米制程產(chǎn)能等。此外，F(xiàn)ab12A 廠第三期無塵室相關(guān)設(shè)施與機(jī)臺(tái)裝置時(shí)程，亦將同步加速就緒，以因應(yīng)未來先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能所需，并提供更具彈性的擴(kuò)充計(jì)劃。唯全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步調(diào)之持續(xù)性與近期美國(guó)及中國(guó)相繼考慮之調(diào)控措施仍待觀察，本公司將密切注意未來幾季景氣的發(fā)展并審慎因應(yīng)。」

孫世偉繼續(xù)表示：「本公司過去一年在Customer-Driven Foundry Solutions經(jīng)營(yíng)理念下，無論在客群開發(fā)，客戶關(guān)系和提供客戶最適切之晶圓專工解決方案上，均有大幅進(jìn)展。高階及特殊制程營(yíng)業(yè)額比重，亦逐季提升。自行研發(fā)之高效能 40 奈米邏輯制程，不僅協(xié)助客戶自設(shè)計(jì)定案至量產(chǎn)的時(shí)程較65奈米世代提早一季通過全生產(chǎn)驗(yàn)證之目標(biāo)，并展現(xiàn)穩(wěn)定且可預(yù)測(cè)之良率?！?br>
他表示，聯(lián)電已進(jìn)行中之全球化布局與海外合并案，可望在完成后協(xié)助客戶分散生產(chǎn)上之地緣風(fēng)險(xiǎn)，并進(jìn)一步發(fā)揮整合與規(guī)模擴(kuò)大的優(yōu)勢(shì)，獲得整體營(yíng)運(yùn)及財(cái)務(wù)獲利之合并綜效?！?br>
另一家晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)稍早前也公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元，與2008年同期相較增加42.6%；該公司預(yù)計(jì)2010年全年的資本支出約48億美元，以因應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電表示，由于全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，09年第四季的晶圓銷售也持續(xù)成長(zhǎng)，其中計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用的晶圓銷售成長(zhǎng)強(qiáng)勁，而消費(fèi)性產(chǎn)品應(yīng)用的晶圓銷售則隨著其季節(jié)性走勢(shì)而下滑。來自先進(jìn)制程(0.13微米及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占第四季晶圓銷售的70%，其中90奈米制程的營(yíng)收占全季晶圓銷售的16%、65奈米制程的營(yíng)收占30%，而40奈米制程的營(yíng)收則超過全季晶圓銷售的9%。