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聯(lián)電今年資本支出 12-15億美元

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨日舉行法說會，由于聯(lián)電董事會昨起實施三十萬張庫藏股，成為推升臺股最大功臣，相較于臺積電今年48億美元資本支出，聯(lián)電今年資本支出僅12-15億美元，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉說，不與同業(yè)進入「軍

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2010-02-04

聯(lián)電臺積電晶圓代工晶圓廠
林文伯：今年封測代工成長逾2位數(shù)

封測大廠硅品(2325)昨(3)日召開法說會，董事長林文伯說，今年半導(dǎo)體景氣確實不錯，硅品第1季產(chǎn)能利用率仍維持高檔，但較去年第4季微幅下滑，衰退幅度約在5%內(nèi)，比往年衰退幅度要小。由于林文伯對半導(dǎo)體景氣解讀向來精

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2010-02-04

半導(dǎo)體 EPS
威剛陳立白：產(chǎn)能不足內(nèi)存看漲

今年各大DRAM廠相繼擴大資本支出，以進入DDR3領(lǐng)域，但是在各家廠商搶訂機臺之下，恐影響后續(xù)產(chǎn)出。威剛（3260）董事長陳立白指出，內(nèi)存廠所需的浸潤式曝光機臺交期長達(dá)10個月以上，目前只能靠微縮制程增加產(chǎn)出，然在

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2010-02-04

DRAM 內(nèi)存 Flash DDR3
Rogers頒年度大獎，肯定世強09業(yè)績

全球知名的高頻線路板材供應(yīng)商Rogers公司全球銷售副總裁Jeffrey M.Grudzien先生，Rogers大中國區(qū)銷售總監(jiān)高常緒先生親臨深圳世強電訊有限公司，將2009年度卓越成長獎頒給世強，以肯定后者在2009年取得的良好業(yè)績。左

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2010-02-04

功放 GE RS BSP
世強電訊新增兩大辦事處進一步擴展服務(wù)支持

新年伊始，業(yè)內(nèi)知名的電子元件及測試儀器分銷商世強電訊即著手新一輪的戰(zhàn)略布局，相繼在蘇州、沈陽兩地成立辦事處，重點覆蓋當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)，并輻射周邊市場，這也是經(jīng)過其多年的客戶積累和業(yè)務(wù)滲透后的一大舉措。此前，蘇

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2010-02-04

電子元件測試儀器
ANC技術(shù)推動手機用MEMS麥克風(fēng)市場成長

iSuppli表示，Google的Nexus One與Motorola的Droid將主動式噪音消除(Active Noise Cancellation，ANC)技術(shù)導(dǎo)入手機市場，這股趨勢也預(yù)期將會推動微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全面性成長。要實現(xiàn)ANC技術(shù)，至少需要兩

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2010-02-04

麥克風(fēng) MEMS AN
安捷倫推新款鉤表　旗下手持儀器同步換裝

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣布推出Agilent U1210系列掌上型電流鉤表系列，該儀器最高可量測1000 A的大電流，適用于直徑達(dá)2英吋的接線。此外，安捷倫還宣布旗下的手持式測試儀器全面換上橙色外裝，以符

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2010-02-04

安捷倫萬用電表手持儀器 AGILENT
臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣超市場預(yù)期

據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉(zhuǎn)了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008

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2010-02-04

通訊電表聯(lián)電臺積電
臺積電擴產(chǎn)如火如荼　砸60億新臺幣添購設(shè)備

臺積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺幣數(shù)10億元添購機器設(shè)備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設(shè)備，同時對象包括無塵室等廠務(wù)工程以及前段半導(dǎo)體制程微顯影設(shè)備，代表臺積電擴產(chǎn)動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直

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2010-02-04

管路 FAB NIKON 臺積電
聯(lián)電Q1本業(yè)不淡 LED、太陽能主動出擊山東為第一基地

聯(lián)電今日法說會中公布第1季展望不算淡，法人發(fā)問也較以往熱絡(luò)，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉和財務(wù)長劉啟東沉穩(wěn)應(yīng)對，針對同業(yè)競爭，新能源事業(yè)如LED、太陽能的布局，以及實施庫藏股目的一一說明。聯(lián)電(2303-TW)今日法說會

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2010-02-04

太陽能 LED 新能源聯(lián)電
聯(lián)電今年資本支出480億元孫世偉：不和同業(yè)軍備競賽

聯(lián)電今年資本支出提高新臺幣約380-480億元，較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電絕對不會與同業(yè)進入軍備競賽，而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標(biāo)并不完全重迭，資本支出風(fēng)險較低。聯(lián)電今日在遠(yuǎn)企舉行

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2010-02-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GLOBALFOUNDRIES 聯(lián)電晶圓代工
聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營收會比上季小減。聯(lián)電上季營收達(dá)98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8

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2010-02-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓聯(lián)電晶圓代工
硅品資本支出大增銅制程是重點

（中央社記者張均懋臺北3日電）硅品今年將大幅擴充資本支出，硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期趨勢，宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元，增幅達(dá)143%，其中銅制程將是重點。林文伯說，尤其

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2010-02-04

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI NOKIA
瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大

瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日，株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近

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2010-02-03

瑞薩科技 MCU RS BSP
中芯國際“空降部隊”正式成軍

“Simon(楊士寧)已正式上任中芯國際COO。”昨天，熟悉中芯國際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財經(jīng)日報》。中芯國際公關(guān)發(fā)言人繆為夷對記者確認(rèn)了這一消息。在她發(fā)給本報的官方郵件中，中芯顯然對這個2007

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2010-02-03

中芯國際華虹 NEC CE

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聯(lián)電今年資本支出 12-15億美元

林文伯：今年封測代工成長逾2位數(shù)

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