上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)近日宣布,公司基于中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)0.162微米嵌入式 EEPROM(電可擦除只讀存儲器)工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%,中國及新興市場為重點市場;今年定位產品線轉型年之際,預估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成
近日,市場研究公司IDC發(fā)布報告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19。4%,英特爾則降至80。5%。數據顯示,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平,當季微處理器出貨量
據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀昨晚參加南科第14廠員工年終會議時,為員工打氣,呼吁優(yōu)秀人才加入臺積電,強調臺積電提供良好工作環(huán)境與發(fā)展機會。這是臺積電在南科設廠十多年,張忠謀第一次南下參加年終會。 張
Mouser 今日宣布,Mouser榮獲霍尼韋爾傳感控制2009年授權分銷最高服務獎。Mouser是最先獲此殊榮的分銷商?;裟犴f爾國際(Honeywell International)是一家營業(yè)額達380億美元的多元化、高科技的先進制造企業(yè)。在全球,其
今日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動寬帶USB調制解調器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分組接入(HSPA)無線寬帶技術,可提供比3G網絡更高的數據吞吐能力。采用No
雖然RFID市場潛力還在緩慢釋放過程中,但已經有部分先進入的企業(yè)獲得快速成長。據中國RFID產業(yè)聯(lián)盟秘書長歐陽宇透露,目前中國從事RFID封裝的企業(yè)已經達到30家左右,上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè):RFID標簽量能擴張紐豹
英特爾聯(lián)合香港企業(yè)參與研發(fā)連接電子產品的光學收發(fā)器,用途有如USB,以后高清、藍光(Blu-ray),甚至3D立體影片,靠光纖瞬間可完成傳輸,速 度快至10Gb/s(即每秒10Gbit)。根據明報消息,有了上述光學收發(fā)器,今后傳送
筆者日前參加了封裝技術展會“NEPCON JAPAN 2010”。據說今年受經濟不景氣的影響,參展企業(yè)數量比上年減少7%,只有1141家,但與會人數卻達到6萬3982人,比上年增加了6%。從事封裝設備業(yè)務的某參展企業(yè)稱,“往年在
LitePoint公司宣布針對3G/4G應用推出全新測試系統(tǒng)IQxstream,其中新增三個層級的平行測試功能,是專為2G/3G以及包括LTE等最先進4G手機標準進行物理層測試而設計,可協(xié)助制造商因應差異化無線電與標準的不斷推陳出
南科臺積電二日舉行尾牙,董事長張忠謀專程偕太座張淑芬南下,謝謝員工過去一年努力。張忠謀表示,臺積電今年挑戰(zhàn)更大,南科擴廠速度快,十四廠亟需招募一千兩百位工程師,預計今年產能將成長百分之卅。 張忠謀再
臺積電(2330)董事長張忠謀昨(2)日首次出席在臺南舉辦的南科廠尾牙宴。他表示,南科14廠在未來數個月中,將期招募1,200名工程師,并全部上線投產,今年對臺積電來說,是機會更是重大挑戰(zhàn)。 張忠謀夫婦昨天傍晚
受惠于爾必達、華邦電(2344)、南亞科(2408)等大客戶DDR3及GDDR5訂單逐季增加,內存封測廠華東科技(8110)今年營運大躍進。法人預估年營收可望上看75億元以上,較去年大增3成至4成。 華東科技總經理于鴻祺表
產業(yè)赴大陸投資松綁在即,經濟部長施顏祥昨天表示,開放面板與晶圓廠登陸將采「技術領先、投資優(yōu)先」兩大原則,經濟部參考韓國與美國的管制措施,未來登陸投資的高科技產業(yè),將由新成立的「關鍵技術小組」把關。
半導體封測法說周昨(2)日由華新科(2492)集團的內存封測廠華東(8110)打頭陣,總經理于鴻棋指出,內存需求仍佳,現(xiàn)在是被訂單追著跑,全年包括ASP(平均銷售單價)、毛利和營收都將呈現(xiàn)逐季走揚趨勢。 于鴻棋