日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 8日于日股盤(pán)后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財(cái)報(bào):合并營(yíng)收年增62%至179.95億日?qǐng)A;合并營(yíng)益自前一年同期的虧損10.18億日?qǐng)A轉(zhuǎn)盈至21.29億日?qǐng)A;合并純益也自前一年同期的虧損5.46 億日
今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡,日月光(2311)公布自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣87.23億元,較上月增加0.3%,較去年同期成長(zhǎng)141.21%,花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出,合并環(huán)電后,預(yù)期將激勵(lì)日月光今、明年?duì)I收成長(zhǎng),
加拿大多倫多消息,提供生產(chǎn)執(zhí)行軟件系統(tǒng)的Eyelit, Inc.公司近日宣布SolarWorld AG 旗下Deutsche Solar GmbH選用Eyelit MES軟件套件,部署其位于德國(guó)弗萊堡的新建工廠以支持其光伏硅片的生產(chǎn)及發(fā)展。Eyelit致力于整廠
巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落於巴西南部Porto Alegre的晶圓廠於2月初正式剪彩開(kāi)幕,對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠采用授權(quán)自X-Fab的0.6微米制程技術(shù),產(chǎn)能約每周1,000片6寸晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ),
據(jù)一篇Bloomberg報(bào)導(dǎo),晶圓代工產(chǎn)業(yè)新秀GlobalFoundries背後金主ATIC的的執(zhí)行長(zhǎng)Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之內(nèi)搶下全球晶圓代工市場(chǎng)三成的市占率。「我設(shè)定了一個(gè)非常積極的目標(biāo)嗎?沒(méi)錯(cuò),我們必
2月9日海外媒體報(bào)道稱,中芯國(guó)際將在本周宣布高層人事大幅改組,以及大唐電信集團(tuán)將增資中芯的計(jì)劃,這將是去年11月中芯創(chuàng)辦人張汝京卸下執(zhí)行長(zhǎng)后的最新發(fā)展。消息顯示,中芯將在本周三的季度投資人說(shuō)明會(huì)上宣布高層改
外電報(bào)導(dǎo)指出,中芯國(guó)際即將在本周宣布高階人事改組,以及最大股東大唐電信增加對(duì)中芯注資的消息;業(yè)界也傳出,中芯近日要宣布的高階主管,包括2月1日到任的營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)楊士寧,以及財(cái)務(wù)長(zhǎng)曾宗琳。 報(bào)導(dǎo)指出,中芯國(guó)際
根據(jù)一篇Bloomberg報(bào)導(dǎo),晶圓代工產(chǎn)業(yè)新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的執(zhí)行長(zhǎng)Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之內(nèi)搶下全球晶圓代工市場(chǎng)三成的市占率。 「我設(shè)定了一個(gè)非常積極的目標(biāo)嗎?沒(méi)錯(cuò)
瞄準(zhǔn)高速設(shè)計(jì),安捷倫科技(Agilent Technologies)最近推出了Agilent E5071C ENA網(wǎng)絡(luò)分析儀選項(xiàng)TDR,為高速序列互連系統(tǒng)提供了單機(jī)式的分析解決方案,可提升訊號(hào)完整性(signal integrity)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證效率。 Agile
2月8日,一位公司消息人士表示,中芯國(guó)際將在本周宣布高層人事大幅改組,以及大唐電信集團(tuán)將增資中芯的計(jì)劃。這將是去年11月中芯創(chuàng)辦人張汝京卸下CEO的最大變化。消息人士表示,中芯將在本周三的季度投資人說(shuō)明會(huì)上宣
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,NAND快閃存儲(chǔ)器大廠東芝3日下午宣布,將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測(cè)廠(TPACS),今年中旬時(shí)該廠就將關(guān)閉,技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線,將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠內(nèi),預(yù)計(jì)
全球最大晶片封裝廠商--臺(tái)灣日月光上周五表示,在下半年景氣不明朗下,全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn),而其中約三成以上將投資在中國(guó),而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測(cè)同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示,預(yù)
英特爾近日宣布,其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月,英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí),英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率,與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率,臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa
最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能