[導(dǎo)讀]今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡,日月光(2311)公布自結(jié)1月合并營收新臺(tái)幣87.23億元,較上月增加0.3%,較去年同期成長(zhǎng)141.21%,花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出,合并環(huán)電后,預(yù)期將激勵(lì)日月光今、明年?duì)I收成長(zhǎng),
今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡,日月光(2311)公布自結(jié)1月合并營收新臺(tái)幣87.23億元,較上月增加0.3%,較去年同期成長(zhǎng)141.21%,花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出,合并環(huán)電后,預(yù)期將激勵(lì)日月光今、明年?duì)I收成長(zhǎng),預(yù)估今年日月光營收可望較去年同期增加40-50%,維持日月光投資評(píng)等為持有(Hold),目標(biāo)價(jià)為26元。
封測(cè)雙雄日月光及硅品 (2325)上周召開法說會(huì),隨著國際金價(jià)居高不下,現(xiàn)場(chǎng)聚焦在最新的銅打線封裝制程,日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái),硅品董事長(zhǎng)林文伯日前在法說會(huì)坦言,「敵人趕的很兇,所以要加快腳步」。
陸行之分析,雖然日月光在銅打線產(chǎn)能移轉(zhuǎn)領(lǐng)先硅品六個(gè)月時(shí)間,不過硅品近期已經(jīng)急起直追,計(jì)劃在今年第四季前銅打線占打線封裝的35%,至于日月光目前銅打線封裝占打線封裝比重10%,計(jì)劃今年底比重達(dá)30%。
另國內(nèi)法人認(rèn)為,由于中國農(nóng)歷年節(jié)需求強(qiáng)勁,因此延續(xù)傳統(tǒng)耶誕旺季的需求,使得傳統(tǒng)淡、旺季會(huì)逐漸淡化,轉(zhuǎn)由產(chǎn)品供需循環(huán)取代,不過二月份工作天數(shù)減少,初估日月光首季應(yīng)可跟去年第四季持平或微幅下滑。
陸行之預(yù)估今年日月光每股盈余為2.22元,年增率為81%,不過陸行之對(duì)于日月光收購環(huán)電后,為支付收購環(huán)電的現(xiàn)金對(duì)價(jià),日月光今年首季現(xiàn)金支出達(dá)新臺(tái)幣85億元,包括將新增新臺(tái)幣70億元的貸款及15億元的自有資金,預(yù)估日月光首季毛利將從去年底的25%降低至23%,并且負(fù)債比也將會(huì)提高。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體業(yè)
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據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
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8月12日消息,據(jù)西班牙國家報(bào)(El País)9 日?qǐng)?bào)導(dǎo),EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時(shí)表示,全球運(yùn)用10nm以下先進(jìn)制程芯片,90% 由中國臺(tái)灣半導(dǎo)...
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2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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景嘉微
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(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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半導(dǎo)體業(yè)