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高階封測登陸 日月光：不急
全球最大封測集團日月光（2311-TW）表示，雖然政府有條件開放中高階封裝測試廠登陸，但以目前實際需求來看，該公司「不急」著將中高階封測產(chǎn)線轉移到大陸，還要觀察3至5年后的市場變化。 日月光主管指出，因前端
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趕在春節(jié)前 華泰、展頌聯(lián)貸簽約
農(nóng)歷年關之前，兩宗聯(lián)貸案搶著完成簽約。內存封測廠華泰電子、尼龍生產(chǎn)廠展頌公司，各舉辦17億元、7.5億元聯(lián)貸案。 華泰案由一銀、兆豐、華銀、土銀、臺銀、臺企銀及合庫7家銀行共同主辦，一銀及兆豐銀分別擔任額
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頎邦、飛信合并基準日4月1日
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）、飛信（3063）合并案順利提前，雙方公布最新的合并基準日將提前至今年4月1日，比原先預期的6月1日提前2個月，預期合并綜效可在第2季后開始發(fā)效，同時新頎邦也將取得LCD驅動IC封測市場最
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臺灣松綁面板和晶圓業(yè)赴大陸投資的力度有限 難撼大陸產(chǎn)業(yè)格局
臺灣終于將松口開放面板晶圓等科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資，但先進工藝仍會受限。未來既使有部分臺灣企業(yè)向大陸轉移產(chǎn)能，也難撼動大陸整個產(chǎn)業(yè)格局。12寸晶圓廠仍在受限之內，6代以上液晶面板設定三座總量限制。聽了這些條件
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中芯國際證實與投資者商討引資事宜
中芯國際發(fā)布公告稱，正與投資者商討以股份投資于該公司，但目前仍未簽訂任何有約束力的協(xié)議。中芯國際在公告中稱：“就今天某些報章指有投資者可能計劃注資一事，本公司確認現(xiàn)正與投資者商討以股份投資于本公司。該
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中芯國際公布2009年第四季度業(yè)績 銷售額同比增長22.2%
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。??? 所有貨幣數(shù)位主要以
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中芯國際正式委任商務長、營運長及財務長
中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國際”）欣然宣布：(i) 季克非（“季先生”）獲委任為商務長；(ii) 楊世寧（“楊博士”）獲委任為營運長，藉以填補本公司前營運官Marco Mora先生辭任之后的空缺；及
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中芯高層異動！楊世寧接營運長 曾宗琳擔任財務長
中國晶圓代工業(yè)龍頭中芯國際(SMIC) 于美國股市9日盤中發(fā)布2009年第4季財報：營收年增22.2%(季增3.0%)至3.331億美元；凈損金額由2009年第3季的6,930萬美元擴大至4.823億美元(相當于每單位 ADS虧損1.0779美元)。根據(jù)Th
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中芯：今年半導體市況非常好，有機會邁向獲利
大陸晶圓代工大廠中芯國際執(zhí)行長王寧國表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)會是非常好的一年，且預期今年也將是中芯邁向獲利很重要的一年！ 中芯國際公布今年Q1營運展望，該公司預估Q1營收將與去年Q4持平或季增2%、季營收落在
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中高階封測將可進軍大陸，業(yè)者已經(jīng)準備好了!
行政院9日正式核定赴大陸投資負面表列修正草案，就半導體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃，其中包括中高階封測及IC設計部份均有投資金額管制，一旦投資金額門看檻達5千萬美元，
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中芯國際二零零九年業(yè)績公布
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。 所有貨幣數(shù)位主要以美元列賬，除非特別指明。 報告內的財務報表數(shù)額按美國公
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中芯國際委任商務長、營運長及財務長
中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國際”）欣然宣布： (i) 季克非（“季先生”）獲委任為商務長； (ii) 楊世寧（“楊博士”）獲委任為營運長，藉以填補本公司前營運官Marco Mora先生辭任之
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用于高端工業(yè)、醫(yī)療和消費型應用的微型MEMS陀螺儀
面向汽車和制造行業(yè)的傳感器制造商SensorDynamics推出了四款采用微型QFN40封裝的新型微電子機械系統(tǒng) (MEMS) 陀螺儀：型號從SD705至SD708。這些傳感器具有較低的撞擊和振動交叉敏感性的特點，憑借良好的抗噪性能，不管
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Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。不
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)
Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理
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