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導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

臺積電(TSMC)日前表示，該公司位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房已完成上梁典禮，預(yù)計將在今年第三季完工裝機，引進28奈米制程技術(shù)，并開始量產(chǎn)。晶圓十二廠第四期與第五期廠房是臺積電最新世代的研發(fā)暨

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2010-01-21

臺積電晶圓工程師制程技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES大股東ATIC與韓半導(dǎo)體協(xié)會簽MOU

阿布扎比(Abu Dhabi)國營投資機構(gòu)先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)19日發(fā)布新聞稿宣布，已與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Korea Semiconductor Industry Association, KSIA)簽定備忘錄(MOU)

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2010-01-21

半導(dǎo)體 IC GLOBALFOUNDRIES
大摩：晶圓代工市場競爭日益激烈，長期具隱憂

摩根士丹利證券針對晶圓代工業(yè)發(fā)表最新產(chǎn)業(yè)研究報告指出，盡管晶圓代工產(chǎn)業(yè)短期客戶端的下單需求確實比預(yù)期要來得好，但以長線還看，快速拉升的資本支出規(guī)模，將使晶圓代工產(chǎn)業(yè)市況仍具隱憂，在股價已位居相對高檔下

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2010-01-21

晶圓代工聯(lián)電新加坡臺積電
晶圓代工大摩憂4高

晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年加速復(fù)蘇，各家外資券商陸續(xù)調(diào)升臺積電(2330)和聯(lián)電 (2303)的營收、獲利預(yù)估及目標(biāo)價，不過，買盤依舊猶豫觀望。摩根士丹利證券于今日最新出爐的報告中指出，短線需求明顯優(yōu)于預(yù)期，但是整體產(chǎn)業(yè)呈

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2010-01-21

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電臺積電
凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)

凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對德國Dresden先進光罩技術(shù)中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的運作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設(shè)施、AMTC將整合成為單一制造基

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2010-01-21

ESD TC GLOBALFOUNDRIES FAB
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計Q3開始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「

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2010-01-20

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓
晶圓雙雄拉高資本支出恐供過于求麥格理挺聯(lián)電觀望臺積電

近來傳出晶圓雙雄看好2010年景氣大好，將闊綽調(diào)升資本支出，麥格理資本證券也聚焦于雙雄并表示，晶圓代工大廠提升資本，可能出現(xiàn)供過于求的情景，尤以臺積電(2330-TW)最為積極，毛利率恐將受損，而聯(lián)電(2303-TW)12吋

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2010-01-20

聯(lián)電 API 臺積電晶圓
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計今年第三季開始量產(chǎn)

TSMC19日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-20

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓
北大青鳥減持中芯套現(xiàn)6380萬

中芯國際前日股價持續(xù)向下，因遭北大青鳥(08095-HK)減持消息拖累，中芯股價最低造0。63元，曾跌6%，最新報0。64元，走低4。5%，成交額7，501萬元；北大青鳥新報0。54元，升3。9%，成交額44萬元。北大青鳥公布，集團從

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2010-01-20

中芯國際中芯
Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠預(yù)計2012年完工

AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設(shè)備商指出，今

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2010-01-20

聯(lián)電晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 臺積電
形勢大好晶圓雙雄訂單大增

晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數(shù)，使得

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2010-01-20

晶圓代工聯(lián)電臺積電晶圓
張忠謀：臺積電今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣

1月19日消息，據(jù)路透社報道，臺積電周二表示，今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣，較去年成長25%。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在一場論壇上表示，即使去年在金融風(fēng)暴的沖擊下，臺積電研發(fā)費用占營收的比重仍高達7.3%，200

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2010-01-20

臺積電
2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2。26億美元，同比下滑11。4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反

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2010-01-20

半導(dǎo)體行業(yè) BORDER GARTNER STYLE
AMD成全球第二大無工廠半導(dǎo)體企業(yè)

根據(jù)分析機構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無工廠半導(dǎo)體企業(yè)排行榜。報告稱，由于開發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠的成本越來越高，今后將有越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)選擇無工廠模式。1999年，無工廠半導(dǎo)體企業(yè)銷售額僅占

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2010-01-20

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 AMD INSIGHT
俞正聲胡啟立啟動上海12英寸集成電路生產(chǎn)線

“909”工程升級改造——12英寸集成電路生產(chǎn)線項目啟動儀式昨天上午舉行。中共中央政治局委員、上海市委書記俞正聲與全國政協(xié)原副主席胡啟立共同啟動項目啟動裝置。上海市委副書記、市長韓正與國家發(fā)改委副主任張曉

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2010-01-20

微電子中科院集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路生產(chǎn)

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導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

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大摩：晶圓代工市場競爭日益激烈，長期具隱憂

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