臺積電旗下創(chuàng)投VTAF投資的美國LED磊晶廠Bridgelux,14日宣布成功籌募到5000萬美元額外的Series D融資,并將藉此積極擴產(chǎn)。同時,由William D. Watkins擔任CEO暨董事,前CEO Mark Swoboda轉(zhuǎn)任總裁。據(jù)臺灣媒體報道,臺
1月14日電消息,據(jù)路透社報道,臺積電周四表示,今年將增聘逾3000人,此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長約13%。臺積電指出,將自1月起啟動密集且大規(guī)模的人才招募計劃,公司現(xiàn)階段對半導體制程及研發(fā)的人才需
意法半導體在單一模塊內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速計和一個3軸數(shù)字磁感應計,這款數(shù)字羅盤模塊兼?zhèn)涓呔?、小尺寸、低功耗、具有競爭力的價格等多項優(yōu)點,能夠滿足市場對先進導航功能以及新興的智能定位服務日益增長的需求
受到下游需求強勁的影響,大陸和臺灣地區(qū)太陽能硅晶圓出現(xiàn)供不應求的情況,原本價格相對較臺灣廠低的大陸太陽能硅晶圓廠,近期傳出少見的全面喊漲,6寸多晶硅晶圓從2.85~2.9美元漲至3~3.05美元,漲幅約5%以上,是近年
晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊,加上8寸晶圓廠營運也維持高檔,已傳出上游硅晶圓廠交貨不及,產(chǎn)能無法應付晶圓代工業(yè)者所需,確定2010年第1季硅晶圓報價將調(diào)漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗,DRAM存儲器晶圓廠
韓國海力士半導體的債轉(zhuǎn)股股東,將對出售的股份規(guī)模持靈活態(tài)度,這部分股票市值最高達35億美元。這些股東計劃在今年上半年挑選出一買家。 這些股東包括韓國外換銀行和國有的韓國金融公司(KoreaFinanceCorp),共同持
2010年存儲器產(chǎn)業(yè)熱度急速升溫,許多熬過景氣低潮期但口袋空空的存儲器大廠,紛積極募資搶錢,而最直接方式便是向下游存儲器模塊廠借錢,未來再以貨源抵債,近期海力士(Hynix)便獲得金士頓(Kingston)達1億美元金援,
據(jù)業(yè)者透露,包括臺積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品的市場供貨造成一 定的影響。臺積電不久前在股東會上曾透露40nm制程產(chǎn)線遭遇工藝腔匹
GlobalFoundries昨天正式宣布,與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成,二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營,老字號“特許”也將從此成為歷史。GlobalFoundries稱,合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及
據(jù)臺灣媒體報道,隨著半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇,臺積電因今年大擴產(chǎn),昨(14)日宣布啟動大規(guī)模的人才招募計劃,預計今年招募3000名以上工程師,比去年增加13.6%,招募人數(shù)創(chuàng)五年來新高。日前臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)的人才招聘計劃本月
意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布了集3軸加速度傳感器和雙軸陀螺儀(角速度傳感器)于一個封裝的動作檢測傳感器模塊 “LSM320HAY30”。這是業(yè)界首款在一個封裝內(nèi)集成多軸MEMS加速度傳感器和MEMS陀螺儀。主要用于
半導體景氣復蘇,晶圓代工龍頭臺積電因應今年大擴產(chǎn),昨(14)日宣布啟動大規(guī)模的人才招募計劃,預計今年招募3,000名以上工程師,比去年增加13.6%,招募人數(shù)創(chuàng)五年來新高。 走過金融海嘯,兩兆產(chǎn)業(yè)征才計劃本月全
臺積電今年大舉召募人才3,000名,剛完成合并特許的Globalfoundries(GF)也宣布2014 年前要擴產(chǎn)2.5倍,各家公司不但比產(chǎn)能、比制程,更要搶人才。 GF去年由超威分割而出后,曾任聯(lián)電美國分公司總經(jīng)理的古柏(Ji
受惠于PC需求強勁,臺灣工銀表示,IC封測龍頭廠商硅品及日月光同步受惠,預估硅品2010年第一季營收除了2月營收較低外,均可維持高檔水平。 臺灣工銀預估硅品2010年第一季營收162億元,季減3.65%,毛利率22.1%,稅
專業(yè)晶圓IC測試大廠京元電(2449)5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成,并在昨(14)日簽約;京元電主管表示,這筆資金將做為財務再融資,借新還舊,并充實營運資金。 京元電主管表示,這項聯(lián)貸案從去年第四季開始籌組