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Globalfoundries與特許半導(dǎo)體完成合并

合并后的格羅方德半導(dǎo)體公司將專注推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，以及積極擴(kuò)充300毫米晶圓的產(chǎn)能。到2014年，其亞洲、歐洲和美國的三個(gè)生產(chǎn)基地，在此類晶圓產(chǎn)能將是目前的2.5倍，達(dá)到年產(chǎn)能160萬個(gè)300毫米晶圓的規(guī)模。世界三大晶

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2010-01-15

半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德
充實(shí)營運(yùn)資金京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約

IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財(cái)務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營運(yùn)資金。本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺(tái)北富邦商業(yè)銀行等11家

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2010-01-15

工程師 IC測試 IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體
硅晶圓需求旺　1Q報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%

晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠營運(yùn)也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產(chǎn)能無法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%；加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲(chǔ)器晶圓廠

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2010-01-15

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠硅晶圓
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運(yùn)營，老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及

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2010-01-15

晶圓廠新加坡半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES
InvenSense躍居全球最大消費(fèi)電子用MEMS陀螺儀廠商

根據(jù)iSuppli公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，InvenSense Inc.擊敗歐洲芯片業(yè)龍頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 成為2009年全球最大消費(fèi)電子用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 陀螺儀(gyroscope)供貨商。InvenSense成立于2003年，是一家可攜式產(chǎn)品

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2010-01-14

消費(fèi)電子 MEMS陀螺儀 BSP INVENSENSE
才加薪臺(tái)積電又要找人三千個(gè)金飯碗待捧

才宣布今年起要加薪15%的臺(tái)積電，今天更進(jìn)一步宣布要密集且大規(guī)模進(jìn)行人才招募，預(yù)計(jì)今年要招募三千名以上以工程師為主的各類半導(dǎo)體相關(guān)人才，要捧金飯碗的，又有好機(jī)會(huì)了。臺(tái)積電將從一月開始，每月都要輪流在

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2010-01-14

工程師臺(tái)積電半導(dǎo)體
上海宏力發(fā)表0.18微米先進(jìn)LDMOS電源管理制程

上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺(tái)的先進(jìn)45伏特LDMOS電源管理制程。宏力表示，與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺(tái)使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智慧電源。

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2010-01-14

SoC 電源管理微米 LDMOS
機(jī)會(huì)來了！　臺(tái)積電招募人才　預(yù)定征才逾3000名

走過金融海嘯的沖擊，臺(tái)積電2009年交出不錯(cuò)的成績，董事長張忠謀也替員工加了薪，今年1月起更啟動(dòng)密集且大規(guī)模的人才招募計(jì)劃，臺(tái)積電今 (14)日表示，為配合未來產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求，持續(xù)強(qiáng)化最先進(jìn)的技術(shù)能力，

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2010-01-14

工程師臺(tái)積電 CHINESE 半導(dǎo)體
晶圓代工廠：擴(kuò)大資本支出積極擴(kuò)充產(chǎn)能

市場對(duì)65納米、40納米先進(jìn)制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴(kuò)大資本支出，并在第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能。三大代工積極擴(kuò)充產(chǎn)能臺(tái)積電2009年向設(shè)備商訂購的機(jī)器總額已超過30

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2010-01-14

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 FAB
臺(tái)灣面板晶圓廠赴大陸投資有望松綁明天出結(jié)果

1月13日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道：中國臺(tái)灣當(dāng)局可望在明天針對(duì)開放面板廠及晶圓廠登陸一事做出決定，業(yè)內(nèi)人士稱只要保持臺(tái)灣方面制程技術(shù)高過大陸投資點(diǎn)一至二個(gè)世代，其余的面板及晶圓廠西進(jìn)大陸限制將取消，中國臺(tái)

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2010-01-14

中芯面板廠晶圓廠臺(tái)灣面板
去牛望虎年關(guān)雜談

據(jù)說，“年關(guān)”一詞原指農(nóng)歷年底，舊時(shí)欠租、負(fù)債的人必須清償債務(wù)，是謂過年如過關(guān)，稱為年關(guān)。這倒有些迪拜的氣氛了。最近，迪拜的債務(wù)危機(jī)給全球經(jīng)濟(jì)回暖的預(yù)期蒙上了些陰影，畢竟剛剛緩過點(diǎn)兒神的全球經(jīng)濟(jì)還處于

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2010-01-14

飛思卡爾 RF CE CHINA
宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的0。18微米45VLDMOS電源管理制程

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布基于其穩(wěn)定的0。18微米邏輯平臺(tái)的先進(jìn)45VLDMOS電源管理制程。與傳統(tǒng)線寬相比，0。18微米邏輯平臺(tái)使得更高集成度的數(shù)字電

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2010-01-14

電源管理微米 LDMOS 半導(dǎo)體
六大專家敞談IC制造業(yè)，你頂?shù)氖钦l？

IC制造業(yè)的未來是什么？在日前于美國加州舉行的SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(ISS)上，與會(huì)人士對(duì)這個(gè)問題的看法有分歧也有一致；眾人雖在18吋晶圓、摩爾定律以及研發(fā)資金缺口等方面的討論上無法取得共識(shí)，但卻都同意IC制造/晶

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2010-01-14

摩爾定律晶圓廠 CK IC制造
陸媒：臺(tái)積買11%中芯股臺(tái)積電否認(rèn)

圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供大陸第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)昨（13）日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電與中芯和解兩個(gè)月后，近期從市場買進(jìn)中芯持股，總持股比率達(dá)11.11%，超越當(dāng)時(shí)雙方協(xié)議取得的10%股權(quán)。對(duì)照先前臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)不會(huì)長期持有中芯持股，產(chǎn)業(yè)界推

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2010-01-14

中芯臺(tái)積電
臺(tái)積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

外電報(bào)導(dǎo)，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)積電28納米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，針對(duì)富士

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2010-01-14

富士通微電子臺(tái)積電納米芯片

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Globalfoundries與特許半導(dǎo)體完成合并

充實(shí)營運(yùn)資金京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約

硅晶圓需求旺　1Q報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%

GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

InvenSense躍居全球最大消費(fèi)電子用MEMS陀螺儀廠商

才加薪臺(tái)積電又要找人三千個(gè)金飯碗待捧

上海宏力發(fā)表0.18微米先進(jìn)LDMOS電源管理制程

機(jī)會(huì)來了！　臺(tái)積電招募人才　預(yù)定征才逾3000名

晶圓代工廠：擴(kuò)大資本支出積極擴(kuò)充產(chǎn)能

臺(tái)灣面板晶圓廠赴大陸投資有望松綁明天出結(jié)果

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宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的0。18微米45VLDMOS電源管理制程

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