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臺積電上月營收 去年單月新高
晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收，由于歐美國家消費性電子通路，圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯，臺積電與聯(lián)電上月營收都創(chuàng)下佳績，臺積電營收315.54億元，是去年單月新高，聯(lián)電十二月營收92.93億元，也比前一個月增加1
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進軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)
臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產(chǎn)品由45奈米制程直 接推進至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產(chǎn)品在新市場的擴展
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臺積電營收近三千億 負成長一成一
晶圓龍頭臺積電，今天公布了去 年全年營收，將近有三千億，但營收負成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經(jīng)宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺積電全年營收雖然負成長，但去年12月單月營收
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晶圓代工廠去年業(yè)績 聯(lián)電下滑最小 世界最大
晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等業(yè)績全面下滑；其中，聯(lián) 電僅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，達21.91%。 晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚，臺積電及聯(lián)電去年第4 季營
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GLOBALFOUNDRIES與高通達成尖端技術合作開發(fā)意向
先進半導體生產(chǎn)技術的領先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進無線技術、產(chǎn)品及服務的領先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術開展合作。首先，GLOBAL
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GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術上進行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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新舊客戶推升，硅格12月營收創(chuàng)歷史新高
在新客戶SMSC以及第一大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)訂單激勵下，IC封測廠硅格(6257)12月合并營收表現(xiàn)突出，達3.93億元，創(chuàng)下歷史新高，第四季營收11.45億元，季增幅度16.2%，優(yōu)于同業(yè)水平。 硅格公布12月合并營收達3.93億元
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《半導體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產(chǎn)
臺積電(2330)與美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，雙方正在28奈米制程技術進行密切合作，高通預計于2010年年中投產(chǎn)首批28奈米產(chǎn)品。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系
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《業(yè)績-半導體》聯(lián)電去年12月營收月增1.49%，Q4季增1.22%
聯(lián)電(2303)98年12月營收92.93億元，維持在90億元以上高檔，較11月營收增加 1.49%，較97年同期營收大增101.59%。 聯(lián)電第四季營收達277.45億元，比第三季的274.1億微增1.22%，略優(yōu)于公司預期。 聯(lián)電公司預估，第四
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傳ATIC有意收購 聯(lián)電大漲至19個月高點
臺灣經(jīng)濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電，但聯(lián)電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯(lián)電今早一度大漲逾3%。聯(lián)電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.1
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展望2010：聚焦本土IC的下一個增長點
在國際金融危機沖擊和全球半導體下降周期的雙重影響下，中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了艱難時期，企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗，2009年得益于本地市場需求的推動，中國IC設計業(yè)已止住增速下滑的勢頭。展望2010年，在全球半導體
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DRAM：材料與制程創(chuàng)新的領域
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPSTechnologies）宣布，全球領先的數(shù)字電視IC供應商晨星半導體（MStarSemiconductor）獲得其多線程MIPS32TM34
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英特爾副總裁：32納米GPU技術路線已確定
英特爾公司副總裁、全球處理器研發(fā)項目總監(jiān)RaniBorkar在北京表示，基于32納米工藝制程的GPU正在研發(fā)中，但何時可以發(fā)布目前尚無時間表。 英特爾在CES期間推出首批采用32納米工藝制程、基于Westmere架構的酷睿處理器
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Symwave獲得全球第一個USB 3.0設備認證
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (Su
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65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果
臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家
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