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太陽能景氣樂觀 中國大陸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)至4GWp以上
受到2010年太陽光電產(chǎn)業(yè)前景樂觀的影響，近期大陸太陽能業(yè)者指出，預(yù)估2010年原太陽能硅晶圓的擴(kuò)充量將達(dá)30億瓦，目前從業(yè)者下單設(shè)備的趨勢(shì)來看，擴(kuò)產(chǎn)約可加碼至40億瓦以上，1年擴(kuò)產(chǎn)的幅度約占2010年全球太陽能總需求
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臺(tái)積電40納米業(yè)績(jī) 沖百億新臺(tái)幣
臺(tái)積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺(tái)幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認(rèn)為本季臺(tái)積電40納米挑戰(zhàn)百億元（新臺(tái)幣，下同），在40納米代工市場(chǎng)市占率高達(dá)90%至
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京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key
晶圓測(cè)試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方藉由結(jié)合在測(cè)試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，提供客戶最完整的Turn-key solution。 今年內(nèi)存市況看好，從閃存、特殊型內(nèi)存到標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)
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臺(tái)積電全年采購45億美元設(shè)備即將試產(chǎn)28nm
根據(jù)臺(tái)灣證券交易委員會(huì)的文件，臺(tái)積電(TSMC)在2009年采購了總價(jià)值超過1450億新臺(tái)幣(45。6億美元/310億元人民幣)的機(jī)械設(shè)備，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(UMC)的采購金額僅為220億新臺(tái)幣。臺(tái)積電的最大采購對(duì)象是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備
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美國對(duì)晶圓廠商有吸引力嗎？
最近的美國《哈佛商業(yè)評(píng)論(HarvardBusinessReview)》針對(duì)美國高科技產(chǎn)業(yè)，提出了為何該領(lǐng)域仍需要本土制造才能維持競(jìng)爭(zhēng)力的論點(diǎn)；對(duì)此筆者表示贊同，但可悲的是，在美國看到的是芯片制造商在這幾年來一家接一家關(guān)閉晶
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爾必達(dá)擬投資400億日?qǐng)A提高瑞晶產(chǎn)能
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，日廠爾必達(dá)(Elpida)與臺(tái)廠力晶合資成立的瑞晶，計(jì)劃在2010年度內(nèi)將DRAM產(chǎn)能提高為目前的2倍。 日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，雙方將投資約400億日?qǐng)A(約4。3億美元)將瑞晶產(chǎn)線全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米制程，以提高生產(chǎn)效率。
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三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能，為2010年半導(dǎo)體業(yè)帶來好消息。臺(tái)積電新竹12英寸廠產(chǎn)能2010年首季將增加1萬片，增幅為7%。特許近期也宣布
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基于超聲波回波衰減理論的超聲波濃度計(jì)設(shè)計(jì)
1 理論分析超聲波在懸浮液中傳播時(shí)，與懸浮粒子相遇的超聲波在界面被散射衰減，其余部分入射到粒子內(nèi)被吸收衰減，接觸界面的超聲波又受到粘滯衰減，最后到達(dá)接收端。各種衰減的機(jī)理是很復(fù)雜的，但都是由懸濁粒子所引
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金立通信選擇IDT電容觸摸控制器用于移動(dòng)電話
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司宣布，中國領(lǐng)先的手機(jī)供應(yīng)商金立通信(Gionee Communication )已選擇IDT PureTouchTM 電容觸摸控制器，用于滑蓋式移動(dòng)電話。金立通信選擇 I
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該
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封裝底板曲翹有望通過改進(jìn)得到解決
以“新一代半導(dǎo)體封裝微納米應(yīng)用技術(shù)”為主題的公開研討會(huì)于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學(xué)會(huì)布線板技術(shù)委員會(huì)下屬的微納米應(yīng)用研究會(huì)舉辦）。 4項(xiàng)演講中有2項(xiàng)的話題與半導(dǎo)體封裝底板的曲翹有關(guān)。這
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美國對(duì)晶圓廠商有吸引力嗎？
最近的美國《哈佛商業(yè)評(píng)論(Harvard Business Review)》針對(duì)美國高科技產(chǎn)業(yè)，提出了為何該領(lǐng)域仍需要本土制造才能維持競(jìng)爭(zhēng)力的論點(diǎn)；對(duì)此筆者表示贊同，但可悲的是，在美國看到的是芯片制造商在這幾年來一家接一家
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安捷倫4G測(cè)試設(shè)備獲頒市占率最高品牌之最佳實(shí)務(wù)獎(jiǎng)
安捷倫科技（Agilent）于昨日（1/4）宣布，獲頒Frost and Sullivan的全球LTE與WiMAX測(cè)試設(shè)備市占率最高品牌之最佳實(shí)務(wù)獎(jiǎng)。安捷倫獲獎(jiǎng)原因，在于市場(chǎng)研究顯示安捷倫2008年以20.2%的市場(chǎng)營收，贏得該產(chǎn)業(yè)最高的市占率
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淡季不淡 硅品12月營收微幅下滑2.5% Q4營收季增0.5%
受惠終端PC繪圖芯片與內(nèi)存封裝需求強(qiáng)勁，IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)2009年12月營收達(dá)53.4億元，較11月營收微幅下滑2.5%，較2008年同期26.4億元增加101.9%。 整體第 4 季營收為168.1億元，較第 3 季的167.3億元微幅增
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封測(cè)雙雄訂單回流 Q1淡季不淡
封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營收達(dá)53.43億元，較11月份略低，去年第4季營收達(dá)168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說會(huì)中的持平預(yù)期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營收，但
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