工程師經(jīng)常需要進(jìn)行數(shù)據(jù)采集來(lái)驗(yàn)證產(chǎn)品的性能和指標(biāo),或者對(duì)一些特定的應(yīng)用進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制,以便確定其物理參數(shù),例如溫度、應(yīng)力、壓力和流量。在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),工程師需要進(jìn)行各種測(cè)量以確保其產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期的技術(shù)
楊青山認(rèn)為,碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝模塊廠目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測(cè)、模塊廠-碩達(dá)科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場(chǎng)半導(dǎo)體
美國(guó)封裝專利業(yè)者Tessera控告國(guó)內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權(quán)利金的封測(cè)廠力成科技(6239)指出,若未來(lái)不需要再繳交權(quán)利金予Tessera,力成代工價(jià)格將更具優(yōu)勢(shì),
由于晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速提升,晶圓偵測(cè)訂單自第二季起大幅回籠,欣銓近期營(yíng)運(yùn)也明顯好轉(zhuǎn),2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,有利于欣銓接單,可在2010年第一季底留意拉回買點(diǎn)。 晶圓偵測(cè)回溫 欣銓營(yíng)運(yùn)好轉(zhuǎn)
英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。英飛凌預(yù)計(jì),較2008/09財(cái)年第四季度的營(yíng)收,2009/10財(cái)年第一季度的營(yíng)收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),合并分部業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長(zhǎng)主要來(lái)自于汽車部和工
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”主導(dǎo)的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」幾乎已確定翻案無(wú)望,“經(jīng)濟(jì)部”長(zhǎng)施顏祥29日首度松口表示,若國(guó)發(fā)基金無(wú)法投資臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC),或許可改由民間資金投入。由于產(chǎn)業(yè)經(jīng)常會(huì)遇到再造的需求,“經(jīng)濟(jì)部
由中芯國(guó)際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲(chǔ)芯片向邏輯IC工藝擴(kuò)張的計(jì)劃。 總裁王繼增表示,轉(zhuǎn)入邏輯IC代工業(yè)務(wù)后,武漢新芯將繼續(xù)與中芯國(guó)際保持緊密的合作關(guān)系。 王繼增表示,中芯國(guó)際和武漢新芯的關(guān)系沒(méi)
12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開(kāi)工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。
硅統(tǒng)(2363)11月?tīng)I(yíng)收比上個(gè)月4.65億元大減47%,來(lái)到2.67億元,主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢,11、12月進(jìn)入淡季建立庫(kù)存意愿不高,公司表示,12月?tīng)I(yíng)收還會(huì)往下,明年1月可望回升
聯(lián)電(2303)看好明年景氣進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,其中,明年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)在新加坡12i單月產(chǎn)能將由3.1萬(wàn)片提高至4.1萬(wàn)片,增幅30%。
艾笛森光電開(kāi)發(fā)新的線光源EdiLine III,導(dǎo)入最新的封裝技術(shù),大幅提升發(fā)光效率與信賴性。 新款線光源EdiLine III有兩種封裝形式,一為長(zhǎng)度4cm(41.25mm×4.0mm×0.8mm)的1W光源,冷白光的發(fā)光效率可達(dá)100lm/W;
美國(guó)封裝專利業(yè)者Tessera控告國(guó)內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權(quán)利金的封測(cè)廠力成科技(6239)指出,若未來(lái)不需要再繳交權(quán)利金予Tessera,力成代工價(jià)格將更具優(yōu)勢(shì),
根據(jù)業(yè)界消息,晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺(tái)灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國(guó)大陸合資成立一家LED芯片廠。根據(jù)晶元光電日前在臺(tái)灣證券交易所發(fā)佈的兩項(xiàng)重大訊息,其一是該公司計(jì)劃分別針對(duì)中國(guó)投資業(yè)務(wù)注入1.28億
晶圓代工產(chǎn)業(yè)明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴(kuò)充產(chǎn)能,為歷年來(lái)首度在淡季中加碼投資擴(kuò)產(chǎn),為明年半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)好消息。臺(tái)積電新竹12吋產(chǎn)能明年首季將增加1萬(wàn)片,擴(kuò)幅為7
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳舉辦新一代無(wú)線通信和多媒體測(cè)試技術(shù)研討會(huì),會(huì)議就亞太地區(qū)應(yīng)急通信保障技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、中國(guó)及全球LTE市場(chǎng)和技術(shù)、LTE手機(jī)和芯片集成面臨的設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)以及手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)和方