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面板中高階封測登陸　可望放行

經(jīng)濟(jì)部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會(huì)會(huì)議，面板除個(gè)別廠商在臺(tái)最高技術(shù)禁止登陸外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測試、低階IC設(shè)計(jì)也建議開放；全案已報(bào)請府院做政策定奪。經(jīng)濟(jì)部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會(huì)首

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2009-12-27

面板廠 IC設(shè)計(jì) 微米臺(tái)灣面板
IEK：全球晶圓代工產(chǎn)值2010年將年成長16.1%

工研院IEK預(yù)估，2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%，為178億美元，s010年則可比2009年成長16.1%，來到207億美元。

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2009-12-27

晶圓代工
IEK：2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。

工研院IEK指出，大陸晶圓代工廠占有全球市場從2007 年14.2%高點(diǎn)開始下降，因12吋晶圓開拓不順，預(yù)估2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。

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2009-12-27

晶圓代工
MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展

傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺(tái)灣新竹）和一些其他的晶圓代

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2009-12-26

晶圓代工晶圓封裝 MEMS
頎邦及飛信簽訂合并契約

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦（6147）及飛信（3063）昨（25）日共同宣布簽訂合并契約，雙方將以換股方式進(jìn)行合并，換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預(yù)計(jì)明年1月25日舉行股東臨時(shí)會(huì)，合并案通過后，合并基

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2009-12-26

驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

全球最大美國消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計(jì)算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由

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2009-12-26

DRAM 封裝測試機(jī) DDR3
硅格：確有接獲新客戶訂單，但營收新高為媒體推估

證交所重大訊息公告 (6257) 硅格-關(guān)于經(jīng)濟(jì)日報(bào)C3版報(bào)導(dǎo)之說明 1.傳播媒體名稱:經(jīng)濟(jì)日報(bào)C3版 2.報(bào)導(dǎo)日期:98/12/25 3.報(bào)導(dǎo)內(nèi)容:硅格(6257)本季營運(yùn)續(xù)增一成，明年首季在新客戶大量出貨挹注下，營收有望刷新歷來

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2009-12-26
張汝京下課中芯大漲

為中芯解開多年無法突破的經(jīng)營困境，而與臺(tái)積電未來如能合作，將會(huì)是個(gè)雙贏的局面。張汝京的下臺(tái)，為臺(tái)積電、中芯國際都找到下一個(gè)春天。11月11日，臺(tái)灣有四家報(bào)紙的頭版頭條報(bào)道了同一則新聞：中芯國際創(chuàng)辦人、執(zhí)行

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2009-12-25

中芯國際中芯聯(lián)電臺(tái)積電
海力士：2010年DRAM供不應(yīng)求

據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)看好2010年存儲(chǔ)器市場表現(xiàn)，將提升資本支出并擴(kuò)張產(chǎn)能。海力士執(zhí)行長金鐘甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月為第1次DRAM合約價(jià)在11月后并未下滑，此外，預(yù)期2010

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2009-12-25

DRAM 海力士 NANDFLASH FLASH芯片
DRAMeXchange：2010年下半年存儲(chǔ)器芯片供給料出現(xiàn)短缺

行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱，電腦存儲(chǔ)芯片或?qū)⒃诿髂晗掳肽瓿霈F(xiàn)供應(yīng)不足，因消費(fèi)者需求升溫，且公司將開始進(jìn)行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預(yù)計(jì)，明年個(gè)人電腦出貨量將增長13%，其中筆記本增長22。5%至

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2009-12-25

DRAM 電腦存儲(chǔ)器芯片 EXCHANGE
友達(dá)興建太陽能電池廠相關(guān)產(chǎn)品已小量出貨

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，友達(dá)與德商abakus太陽能公司攜手，在德國欣根城市打造太陽能光電公園，其太陽能模組已小量出貨，同時(shí)將在中科二林園區(qū)打造兩座太陽能電池廠，全力朝太陽能產(chǎn)業(yè)前進(jìn)。友達(dá)董事長李焜耀表示，友達(dá)

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2009-12-25

供應(yīng)鏈光電太陽能電池 BSP
新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)將支持立體視頻信號傳輸技術(shù)

負(fù)責(zé)為高清多媒體接口(HDMI)提供授權(quán)的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing近日宣布該機(jī)構(gòu)將在新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)中加入立體視頻信號支持功能。負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)制訂的專家組將在下月召開的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議上將向這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中加入暫定名為“To

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2009-12-25

傳輸技術(shù) 視頻信號視頻信號傳輸 HDMI
DDR3時(shí)代來臨封測受惠最大

英特爾將在明年初美國消費(fèi)性電子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組，可望推動(dòng)DDR3在明年登上市場主流位置。國內(nèi)外DRAM廠主流產(chǎn)品線已由70奈米DDR2快速轉(zhuǎn)進(jìn)50奈米DDR3，隨

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2009-12-25

DRAM 處理器封裝 DDR3
京元電、硅格爆發(fā)力強(qiáng)

看好明年封測景氣回溫，京元電明年?duì)I收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)歷史新高。圖為京元電董事長李金恭。記者何易霖／攝影二線封測廠接單熱，京元電（2449）第三季轉(zhuǎn)盈后，本季業(yè)績持續(xù)向上，明年?duì)I收將挑戰(zhàn)2007年的歷史新高

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2009-12-25

DRAM 芯片晶圓代工 MSC
封測大小廠都有肉吃

封測業(yè)今年第四季擺脫傳統(tǒng)淡季束縛，明年第一季持續(xù)有撐，不僅一線大廠展望不俗，規(guī)模較小的業(yè)者雨露同沾，打破過去景氣好時(shí)「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。部分二線業(yè)者營運(yùn)展望甚至優(yōu)于一

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2009-12-25

內(nèi)存模擬驅(qū)動(dòng)IC

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面板中高階封測登陸　可望放行

IEK：全球晶圓代工產(chǎn)值2010年將年成長16.1%

IEK：2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。

MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展

頎邦及飛信簽訂合并契約

DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

硅格：確有接獲新客戶訂單，但營收新高為媒體推估

張汝京下課中芯大漲

海力士：2010年DRAM供不應(yīng)求

DRAMeXchange：2010年下半年存儲(chǔ)器芯片供給料出現(xiàn)短缺

友達(dá)興建太陽能電池廠相關(guān)產(chǎn)品已小量出貨

新版HDMI v1.4標(biāo)準(zhǔn)將支持立體視頻信號傳輸技術(shù)

DDR3時(shí)代來臨封測受惠最大

京元電、硅格爆發(fā)力強(qiáng)

封測大小廠都有肉吃

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