[導讀]工研院IEK預估,2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%,為178億美元,s010年則可比2009年成長16.1%,來到207億美元。
工研院IEK預估,2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%,為178億美元,s010年則可比2009年成長16.1%,來到207億美元。
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目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
關鍵字:
工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設計
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃,并希望從臺積電手里奪回市場。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
據(jù)外媒報導,在Evercore ISI TMT 峰會上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風險,表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導體
這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導體行業(yè)受到市場關注,而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導體營收6.21億美元。
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華虹半導體
半導體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報消息,半導體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實力,它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導體
晶圓代工
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國產(chǎn)化選型方...
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CHIP
芯科
晶圓代工
接口
7月19日消息,據(jù)臺灣媒體報道,隨著半導體進入庫存調整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動,相關負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調降半導體硅片長約出貨量,現(xiàn)貨市場的半導體硅片買氣...
關鍵字:
晶圓代工
半導體
半導體硅片
7月20日消息,據(jù)外媒報道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設備廠商的董事于當?shù)貢r間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
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芯片
格芯
晶圓代工
據(jù)臺媒中央社報道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營收達 244.33 億新臺幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號處理器及通信等客戶需求強勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月營收環(huán)比增長 7.18%、...
關鍵字:
聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國媒體《中央日報》6月19日報導,數(shù)名業(yè)界人士批評稱,韓國政府的官僚制度拖慢本土半導體建廠速度,其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國卻要花上數(shù)年時間等待政府批準,建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭...
關鍵字:
半導體
晶圓廠
晶圓代工
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導,盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設中,累計投資額達1200 億美元,進一步加強了臺灣在全球半導體...
關鍵字:
晶圓廠
臺積電
晶圓代工
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于,全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令...
關鍵字:
晶圓代工
芯片
半導體
晶圓代工市場不斷提價的背后,也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交,英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準備量產(chǎn)3nm工藝。
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晶圓代工
臺積電
三星
英特爾
5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會交給三星代工。因為,三星手機或將...
關鍵字:
三星
高通
芯片
晶圓代工
據(jù)韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導稱,三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片,預計2023年完成芯片設計,2025年開始導入自家旗艦機。業(yè)界研判,三星將通過自研先進制...
關鍵字:
三星
3nm
晶圓代工
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶,將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調晶圓代工價格的消息,而且漲價的幅度...
關鍵字:
臺積電
三星
晶圓代工
聯(lián)電
4月20日消息,晶圓代工龍頭臺積電預計今年招聘人才超過8,000人,為吸引人才加入及留住原有人才,臺積電今年4月進行了張薪,平均漲薪幅度將達8%,與往年平均調漲3~5%幅度相比高出許多,部份績效優(yōu)異員工加薪幅度超過10%...
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臺積電
半導體
晶圓代工
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng),基于 IFS 領先的工藝技術為下一代芯片級系統(tǒng) (SoC) 提供設計...
關鍵字:
西門子
晶圓代工
EDA
目前晶心AndeStar?第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,從單發(fā)射的25系列及27系列,到超純量的45系列,均可供IFS的客戶采用,結合硬件評估模塊和軟件解決方案,進行簡易且快速的SoC研發(fā)及整合。展望未來...
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晶心科技
RISC-V
晶圓代工