隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成,特許將逐步與GlobalFoundries合并,最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì)有一個(gè)有趣的結(jié)果,原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFoundr
日月光半導(dǎo)體(2311)今天公告,收購環(huán)電(2350)作業(yè)因尚未取得經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)的核準(zhǔn)函,因此,收購最后止日被迫延后一個(gè)月到明年的2月3日下午3時(shí)30分止。 日月光公司表示,這次收購集團(tuán)關(guān)系企業(yè)環(huán)電90萬1752張的收購案
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段,F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中,公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中6
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成,特許將逐步與GlobalFoundries合并,最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì)有一個(gè)有趣的結(jié)果,原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFoundr
聯(lián)陽表示,由于觸控IC明年1月將正式量產(chǎn)出貨,加上HDMI芯片也跳躍式成長,明年這兩大產(chǎn)品將成為聯(lián)陽業(yè)績成長動(dòng)力來源,估計(jì)明年全年?duì)I業(yè)額將至少成長二成以上。四合一接近一年后,聯(lián)陽半導(dǎo)體合并綜效逐漸顯現(xiàn),其中因
行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱,電腦存儲芯片或?qū)⒃诿髂晗掳肽瓿霈F(xiàn)供應(yīng)不足,因消費(fèi)者需求升溫,且公司將開始進(jìn)行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預(yù)計(jì),明年個(gè)人電腦出貨量將增長13%,其中筆記本增長22。5%至
集成電路一向被稱之為“黃金產(chǎn)業(yè)”,其往往能帶來高額的高科技系統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)值,數(shù)百倍的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。面對金融危機(jī)下的種種困難,廣東集成電路企業(yè)能迅速振作,努力在逆勢中實(shí)現(xiàn)增長。 據(jù)廣州海關(guān)24日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段,F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中,公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中
大陸強(qiáng)力爭取臺灣液晶面板廠赴大陸投資,12月22日第四次「江陳會(huì)談」剛結(jié)束,第二天,海協(xié)會(huì)副會(huì)長鄭立中就率陸資企業(yè)團(tuán)參訪中科的友達(dá),右起為友達(dá)董事長李焜耀、鄭立中、海基會(huì)副董事長高孔廉。(本報(bào)資料照片)
0 引 言 陀螺儀是平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的敏感測量元件,它敏感臺體的角運(yùn)動(dòng)信號,通過平臺伺服回路,建立平臺的穩(wěn)定基準(zhǔn)。因此陀螺儀的性能直接影響到平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的性能,對嚴(yán)格測試其動(dòng)態(tài)性能指標(biāo)具有重要的意義。 傳統(tǒng)的測
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國家重點(diǎn)
昭和電工宣布,成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC(碳化硅)外延晶圓(EpitaxialWafer)。該晶圓的平滑性為0.4nm,較原產(chǎn)品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)單晶Si
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成,特許將逐步與GlobalFoundries合并,最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì)有一個(gè)有趣的結(jié)果,原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFo
(中央社記者張建中新竹27日電)產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐,中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸,但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示,實(shí)際幫助有限。 經(jīng)濟(jì)部長施顏祥上周召開跨部會(huì)首長