封測(cè)雙雄訂單回流 Q1淡季不淡
[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營(yíng)收達(dá)53.43億元，較11月份略低，去年第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說(shuō)會(huì)中的持平預(yù)期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營(yíng)收，但
封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營(yíng)收達(dá)53.43億元，較11月份略低，去年第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說(shuō)會(huì)中的持平預(yù)期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營(yíng)收，但法人推估應(yīng)于85億元左右，去年第4季營(yíng)收達(dá)261億元，同樣符合預(yù)期。
對(duì)今年第1季展望，由于上游客戶庫(kù)存去化完成并已開始恢復(fù)下單，本季營(yíng)收季減率可望在5％左右，淡季不淡效應(yīng)明顯。
硅品昨日公布去年12月營(yíng)收達(dá)53.43億元，較去年11月下滑約2.5％，去年第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，較去年第3季微增0.5％，2009年全年?duì)I收達(dá)568.86億元，與2008年604.74億元營(yíng)收規(guī)模相較，年減率僅5.9％。以封測(cè)業(yè)去年?duì)I收普遍年減10％情況來(lái)看，硅品去年表現(xiàn)算是優(yōu)于同業(yè)。
硅品去年第4季營(yíng)收維持強(qiáng)勁，主要受惠于英偉達(dá)（NVIDIA）、超威（AMD/ATI）等繪圖芯片及芯片組的訂單強(qiáng)勁增加，抵消了正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整的手機(jī)芯片訂單下滑、及消費(fèi)性芯片因季節(jié)性因素導(dǎo)致的訂單減少等減幅。
至于硅品今年第1季接單情況，已經(jīng)見到明顯好轉(zhuǎn)跡象，包括高階NAND封測(cè)訂單回流，手機(jī)芯片及LCD驅(qū)動(dòng)IC的庫(kù)存去化提前完成等，因此法人預(yù)估硅品首季營(yíng)收季減率應(yīng)介于5％左右，優(yōu)于市場(chǎng)目前季減率略高于10％的預(yù)估。
日月光雖然尚未公布去年12月營(yíng)收，不過(guò)法人預(yù)估在繪圖芯片、芯片組等訂單強(qiáng)勁推升下，單月營(yíng)收應(yīng)可守在85億元，月減率達(dá)2％，至于去年第4季營(yíng)收預(yù)估可達(dá)261億元，季增率約3.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期。若由此推算，日月光2009年全年?duì)I收可望達(dá)855億元，年減率約9.5％，符合封測(cè)市場(chǎng)平均水平。
日月光受惠于銅導(dǎo)線制程提前量產(chǎn)，計(jì)算機(jī)周邊芯片封測(cè)訂單強(qiáng)勁，加上繪圖芯片需求暢旺，3G手機(jī)芯片庫(kù)存去化提前完成，法人推估，日月光第1季營(yíng)收很有機(jī)會(huì)守住250億元大關(guān)。
對(duì)今年第1季展望，由于上游客戶庫(kù)存去化完成并已開始恢復(fù)下單，本季營(yíng)收季減率可望在5％左右，淡季不淡效應(yīng)明顯。
硅品昨日公布去年12月營(yíng)收達(dá)53.43億元，較去年11月下滑約2.5％，去年第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，較去年第3季微增0.5％，2009年全年?duì)I收達(dá)568.86億元，與2008年604.74億元營(yíng)收規(guī)模相較，年減率僅5.9％。以封測(cè)業(yè)去年?duì)I收普遍年減10％情況來(lái)看，硅品去年表現(xiàn)算是優(yōu)于同業(yè)。
硅品去年第4季營(yíng)收維持強(qiáng)勁，主要受惠于英偉達(dá)（NVIDIA）、超威（AMD/ATI）等繪圖芯片及芯片組的訂單強(qiáng)勁增加，抵消了正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整的手機(jī)芯片訂單下滑、及消費(fèi)性芯片因季節(jié)性因素導(dǎo)致的訂單減少等減幅。
至于硅品今年第1季接單情況，已經(jīng)見到明顯好轉(zhuǎn)跡象，包括高階NAND封測(cè)訂單回流，手機(jī)芯片及LCD驅(qū)動(dòng)IC的庫(kù)存去化提前完成等，因此法人預(yù)估硅品首季營(yíng)收季減率應(yīng)介于5％左右，優(yōu)于市場(chǎng)目前季減率略高于10％的預(yù)估。
日月光雖然尚未公布去年12月營(yíng)收，不過(guò)法人預(yù)估在繪圖芯片、芯片組等訂單強(qiáng)勁推升下，單月營(yíng)收應(yīng)可守在85億元，月減率達(dá)2％，至于去年第4季營(yíng)收預(yù)估可達(dá)261億元，季增率約3.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期。若由此推算，日月光2009年全年?duì)I收可望達(dá)855億元，年減率約9.5％，符合封測(cè)市場(chǎng)平均水平。
日月光受惠于銅導(dǎo)線制程提前量產(chǎn)，計(jì)算機(jī)周邊芯片封測(cè)訂單強(qiáng)勁，加上繪圖芯片需求暢旺，3G手機(jī)芯片庫(kù)存去化提前完成，法人推估，日月光第1季營(yíng)收很有機(jī)會(huì)守住250億元大關(guān)。
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