根據(jù)分析機構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無工廠半導體企業(yè)排行榜。報告稱，由于開發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠的成本越來越高，今后將有越來越多的半導體企業(yè)選擇無工廠模式。1999年，無工廠半導體企業(yè)銷售額僅占整個IC行業(yè)的7%，2009年已經(jīng)占到了23%，預計2014年將達到27%。

根據(jù)分析機構(gòu)ICInsights日前公布的2009年度全球無工廠半導體企業(yè)排行榜。完成了制造業(yè)務(wù)拆分，和GlobalFoundries分家的AMD公司首次入榜即排名第二位，銷售額僅次于高通公司。

在ICInsights的統(tǒng)計中，只要該公司的大部分最終晶圓都依靠代工企業(yè)提供即被視為無工廠半導體企業(yè)，統(tǒng)計僅包括IC集成電路芯片銷售，不包括光電芯片、傳感器和其他半導體產(chǎn)品。根據(jù)該統(tǒng)計，高通以65。9億美元的銷售額排名榜首，AMD52。5億美元排名次席，此后分別是博通、聯(lián)發(fā)科和NVIDIA。

受于全球整體經(jīng)濟形勢的影響，前10名中除AMD外的9家公司總銷售收入下降了4%，其他無工廠半導體企業(yè)則下滑了13%。前25大無工廠半導體企業(yè)只有6家在09年銷售收入獲得了增長，分別是高通、聯(lián)發(fā)科、Realtek、晨星半導體（Mstar）、Atheros、SiliconLabs和立锜（Ricktek）。其中，聯(lián)發(fā)科22%的增長率最為引人注目。

按地域劃分，前10名廠商中9家來自美國，前25名中6家來自臺灣，來自歐洲和日本的分別僅有1家。ICInsights預計未來日本的無工廠半導體行業(yè)很難獲得太大進步，而來自臺灣和中國大陸的企業(yè)則會越來越多的殺進前25強。

報告稱，由于開發(fā)新制造工藝和新建晶圓廠的成本越來越高，今后將有越來越多的半導體企業(yè)選擇無工廠模式。1999年，無工廠半導體企業(yè)銷售額僅占整個IC行業(yè)的7%，2009年已經(jīng)占到了23%，預計2014年將達到27%。

600)this.style.width=600;" border="0" />