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中芯國際宣布與臺積電達成和解 需賠2億美元
11月10日消息，中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，其與臺積電訂立和解協(xié)議，這將解決雙方所有待決的訴訟，包括臺積電于加州提起的訴訟和中芯國際于北京提起的訴訟。根據(jù)公告內(nèi)容，中芯國際將向臺積電支付共2億美
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分析稱中芯國際遭遇海外訴訟應(yīng)該積極應(yīng)對
近日，針對中芯國際因為非法使用臺積電的商業(yè)機密將向臺積電支付10億美元的巨額賠償金，臺積電還要去法院永久禁止中芯國際在美國出售使用相關(guān)涉案技術(shù)產(chǎn)品。iSuppli的高級分析師顧文軍表示，中國企業(yè)在遇到這種知識產(chǎn)
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全球20大半導(dǎo)體:英特爾居首 臺積電暫居第5
11月9日消息，據(jù)專業(yè)市調(diào)機構(gòu)IC Insights 最新報告指出，半導(dǎo)體景氣持續(xù)復(fù)蘇當(dāng)中，全球20大半導(dǎo)體企業(yè)今(2009)年前 3季排名，仍由英特爾拔得頭籌，三星緊追在后，中國臺灣大廠臺積電則延續(xù)上一季結(jié)果，排名第五，而今
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中芯國際與臺積電達成和解 賠償2億美元及股份
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">11月10日消息，臺積電控告中芯國際涉嫌偷竊并使用其商業(yè)機密一案，上周，由12位成員組成的陪審團一致認為中芯國際有
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宏力半導(dǎo)體在IC China 2009上引關(guān)注
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">宏力半導(dǎo)體(GSMC)在IC China 2009展示了包括邏輯、存儲和電源管理技術(shù)的增值解決方案和客戶定制差異化服務(wù)，其最新
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臺積電與英飛凌共同開發(fā)65納米eFlash制程
英飛凌科技(Infineon)和臺積電(TSMC)日前宣布，將針對下一代汽車、芯片卡及安全應(yīng)用擴大雙方的合作關(guān)系，共同開發(fā)及生產(chǎn)65納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英飛凌和臺積電將為嵌入式閃存微控器(M
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Globalfoundries計劃2年內(nèi)成世界第二
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">根據(jù)阿聯(lián)酋國家主權(quán)基金ATIC（Advanced Technology Investment Company）主席Waleed Al Mokarrab Al Muhairi的表態(tài)
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傳英特爾12月21日正式推出下一代處理器Atom
據(jù)國外媒體報道，一篇刊登在Xbit Labs網(wǎng)站上的文章表示，全球芯片巨頭英特爾將于今年12月21日正式推出下一代處理器，用于取代其現(xiàn)有的Atom N270和N280處理器。據(jù)悉，在這份來自英特爾內(nèi)部的機密文檔顯示，英特爾計劃
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中東大亨將在海灣建首座半導(dǎo)體廠：有錢沒經(jīng)驗
AMD德國廠持有人——阿聯(lián)酋國家基金阿布扎比控制的穆巴達拉發(fā)展公司，昨天咄咄逼人地表示，將在中東海灣國家建設(shè)第一座處理器半導(dǎo)體工廠，以對抗全球巨頭英特爾?！ ?年內(nèi)，你們將會看到阿布扎比第一座工廠?！痹?/p>
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元件價格走勢更新：需求回升拉緊供應(yīng)鏈
需求和價格不斷上漲，對于電子元件企業(yè)通常是件好事。然而據(jù)iSuppli 公司，由于對第四季度的需求情況沒有把握，元件廠商不愿意擴大產(chǎn)能和增加庫存，這使得全球電子供應(yīng)鏈承壓?！ Suppli 公司元件價格走勢(CPT)跟蹤
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后危機時代，傳統(tǒng)電子組件迎來創(chuàng)新與變革
目前，在一個典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統(tǒng)元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據(jù)了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。
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USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，
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中芯首度回應(yīng)巨額賠償說 仍待與臺積電和解
一場持續(xù)了六年多的官司再度攪動了當(dāng)今的半導(dǎo)體市場。臺積電發(fā)言人曾晉皓11月4日向臺灣媒體宣稱，該公司控告中芯國際侵犯專利并盜用商業(yè)機密一案于前一日勝訴。臺積電將于稍后決定向中芯國際的索賠金額。不過，有關(guān)賠
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繪圖芯片缺貨 卡在臺積電40奈米良率瓶頸？
市場分析師表示，晶圓代工大廠臺積電(TSMC)仍未脫離40奈米制程的良率瓶頸；雖然該公司稍早前宣稱已經(jīng)大致解決以上問題，但不久前繪圖芯片供貨商Nvidia在一場電話會議上卻透露，其40奈米產(chǎn)品的產(chǎn)能與良率，都受限于
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中芯：尋求與臺積電和解
中芯國際與臺積電間的商業(yè)機密官司，經(jīng)美國加州高等法院判定中芯敗訴后，中芯在昨（9）日終于打破沉默，由高層私下表示，市場所傳的中芯必須支付10億美元賠償金，這個數(shù)字并不可靠，也不是法院給出的判決數(shù)據(jù)，中芯同
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