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多晶硅中國模式輪回：沖動(dòng)已過 懲罰難免到來
在2009年之前，多晶硅產(chǎn)銷市場(chǎng)有兩個(gè)顯著特征：第一，是以小單位的公斤計(jì)量;第二，有著超額的暴利。并且，受到國家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的支持?！ ?007年年末，多晶硅價(jià)格曾達(dá)到400美元/公斤的天價(jià)，到2008年年中，市
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OMNIVISION推出OV7675 圖像傳感器
先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)者OmniVision Technologies，今天推出了OV7675 VGA圖像傳感器，旨在針對(duì)高容量的移動(dòng)手機(jī)和筆記本電腦/Netbook市場(chǎng)，以競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供優(yōu)化的性能。由于OV7675在價(jià)格和性能的優(yōu)勢(shì)使
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Silicon Labs以全套感測(cè)方案進(jìn)入人機(jī)界面市場(chǎng)
高性能模擬與混合信號(hào)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布，該公司推出QuickSense™產(chǎn)品線并以此進(jìn)入人機(jī)界面市場(chǎng)。QuickSense™產(chǎn)品線包括由共同開發(fā)環(huán)境支持的觸摸、接近和環(huán)境光
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Silicon Labs推出高性能觸摸感應(yīng)微控制器
高性能模擬與混合信號(hào)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日宣布，該公司推出QuickSense™產(chǎn)品線以進(jìn)軍人機(jī)界面市場(chǎng)，其全新的C8051F800微控制器系列可提供業(yè)界最快速的電容式觸
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手機(jī)充電器接口啟動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，手機(jī)側(cè)將采用Micro-USB
近日，國際電聯(lián)ITU-T第五研究組(SG5)全會(huì)上完成了“通用移動(dòng)終端及其他ICT設(shè)備的電源適配器和充電器方案”框架標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)獲得SG5全會(huì)通過，并申請(qǐng)進(jìn)入報(bào)批程序。其中主要對(duì)手機(jī)充電器，手機(jī)側(cè)接口進(jìn)行了統(tǒng)
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中國32nm技術(shù)腳步漸近
32nm離我們還有多遠(yuǎn)？技術(shù)難點(diǎn)該如何突破？材料與設(shè)備要扮演何種角色？10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進(jìn)行了探討。32nm節(jié)點(diǎn)挑戰(zhàn)無限“45nm已進(jìn)入量產(chǎn)，32nm甚至更小
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生態(tài)轉(zhuǎn)變 晶圓代工廠成為最重要伙伴
臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/
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中芯國際和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程，面向基于中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼: 0981.
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自動(dòng)化方式提高軟件開發(fā)效率及質(zhì)量
由自動(dòng)化方式讓軟件開發(fā)的效率及質(zhì)量獲得提高，是Parasoft公司成立22年來一直追求的目標(biāo)。作為業(yè)界領(lǐng)先的軟件測(cè)試工具和軟件開發(fā)管理整體解決方案的供應(yīng)商，Parasoft 亞太區(qū)總裁 Jeff Chen說，Parasoft在全球已有超過
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10月30日IC概念股，展訊大漲7%，MEMS大跌5%
10月30日，美國NASDAQ股市下跌2%，半導(dǎo)體類公司再次成為重災(zāi)區(qū)，其中高通下跌2.22%，博通下跌1.04，英飛凌下跌8.59%，TI下跌1.89%，中國IC概念股展訊大漲6.92%，MEMS下跌5.29%
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中芯國際與Cadence共推65納米低功耗解決方案
電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程，面向基于中芯國際65納米工藝的設(shè)計(jì)工程師。該流程以Cadence低功耗解決方案為基礎(chǔ)，通過使用一個(gè)單一、全面的設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以更加快速地實(shí)現(xiàn)尖
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中芯國際調(diào)整非核心業(yè)務(wù) 規(guī)模不當(dāng)遭質(zhì)疑
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">記者近日獲悉，中芯國際正在調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，借助旗下封裝測(cè)試和太陽能兩部分非核心業(yè)務(wù)，日后有望獨(dú)立上市。具體的調(diào)
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晶圓代工微整型時(shí)代來臨
綜觀近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)最夯的話題不外乎整并與投資新能源產(chǎn)業(yè)，一時(shí)之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關(guān)注的指標(biāo)，這代表了晶圓代工不僅僅是本身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將有新一波重大整合，晶圓代工的玩家們也在思索除了本業(yè)以外
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日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的信號(hào)已經(jīng)發(fā)出。但就在市場(chǎng)回暖的前夕，日本芯片制造商還在苦苦掙扎，他們正試圖合力共度難關(guān)，擺脫長期被動(dòng)的境地 和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
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中國多晶硅失控：暴利驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能超全球需求2倍
多晶硅，這種原本主要用作電子芯片領(lǐng)域的原材料，因?yàn)榇钌咸柲芄夥l(fā)電的快車，從而在中國成為各地爭(zhēng)上的“香餑餑”產(chǎn)業(yè)。由于多晶硅項(xiàng)目實(shí)行備案制度，只要通過地方的環(huán)評(píng)、工藝等手續(xù)就可以上馬。目前，中國數(shù)十
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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