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臺積電日月光宣布“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則（IC PCR）”
?臺積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標(biāo)準(zhǔn)，針對
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聯(lián)華電子計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，并將于近期在一間工廠開始裝機，臺灣
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龍芯欲10億在天津設(shè)研發(fā)及銷售公司
龍芯的力量將再一次走出中科院計算所的大門。而且，這一步對它來說，非常關(guān)鍵。 昨天，龍芯項目北京核心人士對CBN記者透露，中科院計算所將成立一家公司，專門從事龍芯處理器的研發(fā)與銷售，與北京龍芯處理器設(shè)計團隊
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國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立 推動龍芯產(chǎn)業(yè)化進程
7月20日消息，我國自主研發(fā)的龍芯處理器研發(fā)進展順利的同時，其產(chǎn)業(yè)化的進程被認(rèn)為是成功的關(guān)鍵。為促進國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，13家江蘇省廠商在龍芯的生產(chǎn)商中科夢蘭的發(fā)起下，日前在江蘇成立了國產(chǎn)芯片與軟件產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
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四大DRAM廠現(xiàn)金正流入 華亞科、力晶、茂德飛越現(xiàn)金成本線
DRAM價格漲不停，1Gb容量DDR2價格直逼2美元，苦熬多時的臺系DRAM廠終于進入現(xiàn)金正流入的狀態(tài)，包括華亞科、力晶和茂德營運都終止失血，南亞科在自己晶圓廠生產(chǎn)部分也開始有現(xiàn)金流入，但采購自華亞科的部分，受到母子
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三星開始生產(chǎn)512M相變存儲器
三星電子宣布已開始512M相變隨機存儲器的量產(chǎn)，目標(biāo)應(yīng)用于手機等電池驅(qū)動產(chǎn)品。 如果三星真能快速實現(xiàn)量產(chǎn)，那其相變存儲器進程將超過Intel和STMicroelectronics的合資公司Numonyx。 相變存儲器具有良好的性能，如
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臺灣記憶體公司投資新臺幣110億元建立總部
臺灣行政院科學(xué)委員會(National Science Council)周一發(fā)布公告稱，臺灣政府已批準(zhǔn)臺灣記憶體公司(Taiwan Memory Company)投資新臺幣110億元在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(Hsinchu Science Park)建立總部。 公告稱，臺灣記憶體
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中國電阻行業(yè)構(gòu)成和布局分析
在人民幣升值和全球經(jīng)濟危機的背景下，電阻器廠家要面對生產(chǎn)成本上升與產(chǎn)品價格下降的雙重壓力，近年來的激烈競爭也壓縮了廠家的盈利空間。當(dāng)世界經(jīng)濟環(huán)境動蕩不安，市場需求預(yù)期會出現(xiàn)下滑，產(chǎn)品銷售也將受到更深遠(yuǎn)
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[圖]準(zhǔn)備使用mini-SATA接口!
筆記本、上網(wǎng)本的固態(tài)硬盤通常采用PCI Express Mini鏈接,而現(xiàn)在一種新的SATA接口剛剛被Serial ATA International公布出來.這種接口外形小巧,非常適合筆記本的SSD模塊連接,支持150MB/s和300MB/s兩種速度,和普通的SATA
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首個通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
首個通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加
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IC Insights：晶圓代工業(yè)2010~2013年將強勁成長
市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告指出，得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經(jīng)營模式，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域可望在2010年至2013年保持強勁成長；屆時晶圓代工業(yè)的營收總計將貢獻(xiàn)整體IC產(chǎn)業(yè)銷售額的近三分之
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臺積電偕20家供應(yīng)鏈伙伴完成碳盤查與登錄
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布已在經(jīng)濟部工業(yè)局的協(xié)助之下，于今年六月完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計劃」，創(chuàng)下國內(nèi)企業(yè)帶領(lǐng)其供應(yīng)鏈廠商集體接受輔導(dǎo)，并成功完成碳盤查與登錄之首例。 臺積電表示，該公司多年來不
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測試第三層交換機
本次比較測試中，有幾款產(chǎn)品支持第三層交換。為了考察其三層性能，我們使用IXIA1600和ScrIPtMate軟件對吞吐量、延遲等指標(biāo)進行了測試，考察了幾款第三層交換機在靜態(tài)路由情況下的第三層交換性能。在介紹我們?nèi)绾芜M行
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中芯國際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡報
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯國際集成電路制造有限公司于2009年9月15日在中國上海舉行了首次的分析師日。會議中營運總監(jiān) Marco Mora、代理財
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資本支出爆新低恐導(dǎo)致IC供應(yīng)吃緊價格上揚
市場分析師指出，創(chuàng)下歷史新低紀(jì)錄的芯片制造商資本支出水平，將導(dǎo)致市場供給吃緊以及IC平均銷售價格(ASP)的上揚，以及一些不可預(yù)知的衍生性后果。 根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean的預(yù)測，今年半導(dǎo)體業(yè)
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