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瑞薩和NEC合并后思考22nm

NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點。而瑞薩是與松下的技術(shù)合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦？新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關(guān)22nm將由新

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2009-09-22

NEC 半導(dǎo)體 ISUPPLI 微控制器
東芝Sandisk計劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片

據(jù)業(yè)者透露，東芝及其閃存合作伙伴SanDisk計劃要在明年下半年開始采用20nm級別制程來量產(chǎn)NAND閃存芯片。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的閃存芯片廠將逐月增大閃存芯片的產(chǎn)能，直至達到20萬片的產(chǎn)

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2009-09-22

芯片廠東芝閃存芯片 SANDISK
芯片代工新貴崢嶸畢露臺積電左右開弓捍衛(wèi)地位

《IT時代周刊》記者/廖榛（發(fā)自臺北）Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵只要是在摩爾定律

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2009-09-22

AMD 圖形芯片臺積電芯片代工
TNT Innight聯(lián)手NXP和IPEX開啟RFID實地測試

為實現(xiàn)利用RFID改善供應(yīng)鏈管理，TNT Innight荷蘭分公司與恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)，以及標簽制造商IPEX集團合作，著手進行大規(guī)模RFID實地測試，以便最終將此項技術(shù)融入公司的次日遞送服務(wù)。使用RFID可以大

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2009-09-22

RFID NXP NI IP
華宏9月營收可望續(xù)創(chuàng)新高

光學(xué)膜片裁切廠華宏新技（8240）拓展前段涂布制程，第三季起下擴散板涂布、導(dǎo)光板印刷，第四季ITO導(dǎo)電膜將開始投產(chǎn)，可望帶動毛利率提升。華宏表示，以目前客戶訂單來看，今年出貨高點將落在9月、10月，預(yù)估第三季營

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2009-09-22

光學(xué) 建模反射膜片
臺積電、日月光共同制定「半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則」

臺積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份「集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，IC PCR)」。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導(dǎo)體制程特性，整合國內(nèi)外大

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2009-09-22

臺積電 PC IC 半導(dǎo)體
臺積電與日月光半導(dǎo)體宣布領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)完成全球第一份“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”

臺積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對

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2009-09-22

臺積電 PC IC 半導(dǎo)體
芯片代工新貴崢嶸畢露臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位

Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步

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2009-09-21

AMD 臺積電晶圓廠芯片代工
茂德科技將與臺灣記憶體合作進行芯片研發(fā)生產(chǎn)

華爾街日報報道，臺灣茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)發(fā)言人曾邦助(Ben Tseng)周五稱，公司將與臺灣記憶體公司(Taiwan Memory Company)在芯片研發(fā)和生產(chǎn)方面進行合作。曾邦助告訴道瓊斯通訊社(Dow Jones Newsw

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2009-09-21

芯片 MOS MEMORY COMPANY
臺積電欲借收購踏足LED市場

除了進軍太陽能市場之外，臺積電也沒忘了其它新興市場，潛力股LED就進入了臺積電的視線。據(jù)報道，臺積電正在與全球最大的高亮度藍光LED公司LUMILED商談并購事宜，以此推開LED市場大門。LUMILED的來頭可不算小，公司兩

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2009-09-21

LED 臺積電 OS SE
NAND Flash缺貨潮11月前無解　大廠產(chǎn)能全被包下

蘋果意外在9月初向NAND Flash大廠下訂單，導(dǎo)致NAND Flash供給大幅吃緊，預(yù)計在2009年11月底之前，缺貨情況仍無解?，F(xiàn)在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)產(chǎn)能都被蘋果包下來，另外存儲器模

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2009-09-21

蘋果存儲器 Flash NAND
自動化設(shè)備的高增長刺激半導(dǎo)體和元器件的需求

即使在全球金融風(fēng)暴的陰霾中，中國自動化控制市場依然將保持較快增長。IMS Research最新的研究報告指出：包括可編程控制器、機器視覺、人機界面、伺服和步進驅(qū)動器、中低壓馬達驅(qū)動器和工業(yè)計算機在內(nèi)的中國自動化控

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2009-09-21

元器件自動化設(shè)備 PLC 半導(dǎo)體
韓國開發(fā)全新晶體管電腦有望不需啟動過程

韓國科學(xué)家成功開發(fā)出一種全新的晶體管，其反應(yīng)速度和能源效率比現(xiàn)有晶體管更快更好，令不需啟動過程的電腦有望實現(xiàn)。韓國科學(xué)技術(shù)研究院(KIST)說，這種晶體管除了像現(xiàn)有晶體管般運用電流開關(guān)，也運用電子的順時逆時

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2009-09-21

晶體管電腦啟動過程半導(dǎo)體
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

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2009-09-21

Intel 攝像頭 USB3.0 NEC
分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s

賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計，到2010年70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0標準。早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件

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2009-09-21

存儲設(shè)備 ST USB3.0 GBPS

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瑞薩和NEC合并后思考22nm

東芝Sandisk計劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片

芯片代工新貴崢嶸畢露臺積電左右開弓捍衛(wèi)地位

TNT Innight聯(lián)手NXP和IPEX開啟RFID實地測試

華宏9月營收可望續(xù)創(chuàng)新高

臺積電、日月光共同制定「半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則」

臺積電與日月光半導(dǎo)體宣布領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)完成全球第一份“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”

芯片代工新貴崢嶸畢露臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位

茂德科技將與臺灣記憶體合作進行芯片研發(fā)生產(chǎn)

臺積電欲借收購踏足LED市場

NAND Flash缺貨潮11月前無解　大廠產(chǎn)能全被包下

自動化設(shè)備的高增長刺激半導(dǎo)體和元器件的需求

韓國開發(fā)全新晶體管電腦有望不需啟動過程

USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s

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