Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動(dòng)工。臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵

只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步伐，為此才能在市場(chǎng)上占有一席之地。

8月11日，臺(tái)積電董事會(huì)宣布，決定投資11.17億美元，以擴(kuò)充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能，并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析，臺(tái)積電如此大興土木，完全是因應(yīng)歐洲新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢(shì)。

此前，芯片代工的新貴Globalfoundries(下文簡(jiǎn)稱GF)施展大手筆投資芯片代工。7月24日，這家從AMD公司剝離出來的代工工廠的 Fab2晶圓廠在紐約破土動(dòng)工。Fab2晶圓工廠被業(yè)界認(rèn)為代表著最尖端芯片技術(shù)，其制造工藝將從28nm制程層級(jí)直接升級(jí)至22nm制程。

盡管GF的發(fā)言人洪·卡維爾(HonCarvill)反復(fù)強(qiáng)調(diào)，這只是表明GF將和臺(tái)積電同臺(tái)競(jìng)技。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀卻火藥味十足地表示，GF花費(fèi) 42億美元在紐約建立Fab2晶圓廠就是在向臺(tái)積電宣戰(zhàn)。不過，張忠謀并未將對(duì)手完全放在眼里，他認(rèn)為GF就像是斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)中末期的德軍，難逃一敗。他說：“和斯大林一樣，我對(duì)勝利充滿信心?！?/p>

GF已重裝上陣，臺(tái)積電也正厲兵秣馬，當(dāng)前情勢(shì)下，新一輪芯片代工領(lǐng)域的“廝殺”正在一老一小間展開。

重金度時(shí)艱

目前，臺(tái)積電的代工業(yè)務(wù)主要集中在65nm、90nm等芯片市場(chǎng)。但在近日，張忠謀表示將繼續(xù)擴(kuò)大45/40nm代工業(yè)務(wù)在整體營(yíng)收中的水平。目前，這一部分業(yè)務(wù)僅占臺(tái)積電整體營(yíng)收的1%。

市場(chǎng)行情也利好于臺(tái)積電的這一策略。業(yè)內(nèi)分析人士指出，由于45/40nm效能明顯高于65/55nm，預(yù)計(jì)包括巨積、阿爾特拉、耐特邏輯、富士通等國(guó)際大廠在內(nèi)，或?qū)⒃诘谌?、第四季大幅增?5/40nm芯片代工訂單。

此外，隨著英特爾豪擲75億美元研發(fā)32nm芯片，進(jìn)軍智能手機(jī)等移動(dòng)無線終端設(shè)備，業(yè)界人士分析，芯片巨頭此舉將讓蘋果、三星等大客戶的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。各品牌智能手機(jī)、上網(wǎng)本等的競(jìng)爭(zhēng)將轉(zhuǎn)化為性能的競(jìng)技。這也將提高高性能芯片的需求量。目前，蘋果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工藝，而45nm的iPhone3GS將更省電、運(yùn)行速度更快。

但就目前而言，在40/45nm工藝領(lǐng)域，臺(tái)積電表現(xiàn)得心有余而力不足。今年6月，AMD歐洲區(qū)技術(shù)主管湯格勒曾在公開場(chǎng)合表示，由于臺(tái)積電 40nm制程良率不夠，AMD桌面型顯卡RadeonHD4770無法大量供貨，這迫使AMD不得不調(diào)降現(xiàn)有圖形芯片(GPU)及顯卡售價(jià)。

至于40nm良品率低的原因，行業(yè)觀察人士分析，在40/45nm工藝上，還沒有夠格的對(duì)手與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，由于缺少競(jìng)爭(zhēng)壓力，臺(tái)積電難免“不思進(jìn)取”。

不過，當(dāng)歐洲方面出現(xiàn)新的勁敵后，已經(jīng)有客戶表現(xiàn)出三心二意。此情此景，臺(tái)積電決定投重金完善40/45nm制程便理所當(dāng)然了。

6月22日，臺(tái)積電的大客戶之一AMD在臺(tái)北電腦國(guó)際展上就提到，未來除了臺(tái)積電外，不排除部分繪圖芯片授權(quán)GF公司來代工的可能性。

GF鋒芒畢露

切市場(chǎng)蛋糕的刀必須準(zhǔn)、快、狠。GF的出手符合這些特點(diǎn)。

7月29日，它宣布與意法半導(dǎo)體集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。意法半導(dǎo)體集團(tuán)是世界領(lǐng)先的芯片解決方案提供商之一，它將與GF生產(chǎn)40nm的低耗能芯片，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品于2010年投產(chǎn)。這是GF除AMD外的第一個(gè)客戶，也是意料之中的客戶。

GF從AMD拆分出來的同時(shí)，獲得了阿布扎比國(guó)有風(fēng)險(xiǎn)投資公司(ATIC)60億美金的注入資金。此后，GF大張旗鼓地招兵買馬。從臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等公司連連挖人。招致麾下的有，臺(tái)積電位于美國(guó)圣何塞設(shè)計(jì)中心的總監(jiān)薩布拉馬尼·肯格里，阿爾特拉負(fù)責(zé)晶圓代工技術(shù)營(yíng)運(yùn)的副總裁科蒂斯·張等。

據(jù)悉，肯格里和張都是業(yè)界炙手可熱的人物，而阿爾特拉的張更是大有來頭。張?jiān)诎柼乩闹饕獦I(yè)務(wù)是負(fù)責(zé)與臺(tái)積電技術(shù)部門互動(dòng)，在任職期間，他順利將阿爾特拉的FPGA晶片在臺(tái)積電40nm制程投產(chǎn)。因而，他們加入GF都曾引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。本刊記者被告知，張投效GF，對(duì)阿爾特拉與臺(tái)積電都將是一大損失。

除了擴(kuò)充人才儲(chǔ)備，GF也試圖在技術(shù)上先發(fā)制人。7月24日，GF耗資42億美元在紐約州馬耳他鎮(zhèn)興建另一座晶圓代工廠。GF目前的規(guī)劃是在2012下半年啟用28nm技術(shù)，然后迅速轉(zhuǎn)換至22nm。

卡維爾表示：“紐約廠的破土動(dòng)工和我們的第一個(gè)客戶意法半導(dǎo)體都是公司發(fā)展道路上的里程碑。我們也會(huì)為市場(chǎng)帶來最先進(jìn)的技術(shù)，這是一個(gè)長(zhǎng)期的承諾?！?/p>