在上海提出“6+3”后,高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃,2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值,在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%,比2008年末提升10個(gè)百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí),上海市委書記俞正聲擔(dān)
臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示,臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度,針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商,“經(jīng)濟(jì)部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行檢討。?施顏祥說,基于以
上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示,由他帶領(lǐng)的這家公司將會(huì)在今年Q3首次實(shí)現(xiàn)贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評(píng)人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當(dāng)下,更讓該公司重新成為業(yè)界熱議的話題。
9月15日,由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行,此次研討會(huì)上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖,并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來規(guī)劃。據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹
東芝開發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件,可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”(MES 20
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示,由他帶領(lǐng)的這家公司將會(huì)在今年Q3首次實(shí)現(xiàn)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示,臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度,針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開
早在AMD并購ATI的時(shí)代,AMD就已經(jīng)開始談?wù)揅PU+GPU的整合型產(chǎn)品的有關(guān)計(jì)劃,這款產(chǎn)品就是后來被稱為Fusion的系統(tǒng),不過,AMD提出 Fusion的計(jì)劃后卻遲遲未能推出有關(guān)的產(chǎn)品,而此前推出的兩個(gè)版本Fusion均胎死腹中(原
華中地區(qū)第一家12英寸芯片廠“武漢新芯”發(fā)展迅猛,到今年年底,芯片產(chǎn)量將突破4500片。這是15日記者從武漢新芯集成電路制造有限公司召開的“2009年技術(shù)研討會(huì)”上了解到的。 “武漢新芯”芯片項(xiàng)目是新中國成立以來
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由
武漢東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)以他最熱烈的方式迎接了第十四屆國際集成電路研討會(huì)既展覽會(huì)(IIC)秋季展的第一站——武漢站。這種熱情是武漢市政府與武漢市人民對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的一種由衷向往與愛戴所致,武漢市副市長岳勇帶
9月15日,由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行,此次研討會(huì)上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖,并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來規(guī)劃。 據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹,中芯國
iSuppli指出,Numonyx趁對(duì)手Spansion遇到麻煩之際,在第二季度重回NOR閃存廠商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR閃存收入攀升至3.8億美元,較第一季度增長5000萬美元。Numonyx第二季度在NOR閃存中的市場份額達(dá)到34.6%。
韓國半導(dǎo)體廠商海力士(Hynix)2009年第3季創(chuàng)下2,000億韓元(約1.63億美元)的營業(yè)利益,破除2007年第3季以來連續(xù)8季虧損魔咒。海力士在全球DRAM市場繼三星電子(Samsung Electronics)之后第2家轉(zhuǎn)虧為盈的廠商。 據(jù)業(yè)界預(yù)
盡管同比數(shù)據(jù)仍不盡如人意,但電子元器件行業(yè)逐步回暖的態(tài)勢(shì)基本確立。從相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,多數(shù)電子元器件產(chǎn)品的出口從2月份起就步入環(huán)比增長軌道;二季度行業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入和業(yè)績環(huán)比均出現(xiàn)顯著改善。分析師認(rèn)