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LSI 2009背包行動(dòng)進(jìn)行中
LSI 公司 今天宣布一年一度的“背包行動(dòng)”近日在全球各地舉行。在新學(xué)年開(kāi)學(xué)之際，四百個(gè)裝滿(mǎn)了學(xué)習(xí)用品和書(shū)本，承載了 LSI中國(guó)地區(qū)員工無(wú)限愛(ài)心的新書(shū)包將被送到來(lái)自貧困家庭的孩子們手中。其中，部分書(shū)包
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45奈米處理器委外臺(tái)積電到手
【涂志豪／深圳27日專(zhuān)電】 飛思卡爾（Freescale）昨（27）日在2009年度科技論壇（FTF）上，正式對(duì)大中華市場(chǎng)發(fā)表45奈米制程的多核心通訊處理器或數(shù)字信號(hào)處理器，為了取得足夠產(chǎn)能因應(yīng)新型3G與4G系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁需
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力成科技接手飛索蘇州工廠(chǎng)：中芯合作懸空
申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)后的閃存芯片制造商飛索(Spansion)半導(dǎo)體計(jì)劃出售其位于蘇州的一座芯片封裝測(cè)試廠(chǎng)。出人意料的是，接盤(pán)者并非此前外界一致認(rèn)為的中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)大廠(chǎng)日月光，而是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手力成科技。飛索和力成科技于
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亞太晶圓代工廠(chǎng)2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手 存儲(chǔ)器后段封測(cè)跟進(jìn)
SEMI World Fab Forecast最新出爐報(bào)告，2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底，目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回
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聯(lián)電參與威剛私募 存儲(chǔ)器布局臺(tái)面化
聯(lián)電與存儲(chǔ)器模塊廠(chǎng)威剛友好關(guān)系臺(tái)面化，聯(lián)電于26日宣布參與威剛私募，以每股新臺(tái)幣50元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)?fù)?,000張，對(duì)威剛的持股約0.89%，這次交易的總金額為新臺(tái)幣1億元。聯(lián)電過(guò)去對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)始終相當(dāng)有興趣，隨著榮
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富士通微電子與臺(tái)積電合作發(fā)展28納米工藝技術(shù)
日本富士通微電子株式會(huì)社與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司27日宣布，雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，針對(duì)富士通微電子的28納米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開(kāi)發(fā)并強(qiáng)化28納米高效能工藝。在這之前，富士通微電子
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飛索出售蘇州芯片封裝測(cè)試廠(chǎng) 中芯合作懸空
申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)后的閃存芯片制造商飛索（Spansion）半導(dǎo)體計(jì)劃出售其位于蘇州的一座芯片封裝測(cè)試廠(chǎng)。出人意料的是，接盤(pán)者并非此前外界一致認(rèn)為的中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)大廠(chǎng)日月光，而是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手力成科技。飛索和力成科技
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Gartner提高2009年全球芯片銷(xiāo)售預(yù)期
8月27日消息，市場(chǎng)研究公司Gartner本周三提高了2009年全球芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入的預(yù)期，主要原因是今年第二季度全球PC、液晶電視、手機(jī)和其它設(shè)備的需求的增長(zhǎng)超過(guò)了原來(lái)的預(yù)期。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2009年全球芯片行業(yè)的銷(xiāo)售
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臺(tái)積電28納米明年1Q試產(chǎn) 迎擊IBM陣營(yíng)
臺(tái)積電28納米制程再邁大步，預(yù)計(jì)最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn)，2011年明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收，臺(tái)積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術(shù)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，仍是來(lái)自IBM陣營(yíng)的Global Foundries與新加坡
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臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖
臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來(lái)，技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)
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臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖 預(yù)計(jì)2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)
臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來(lái)，技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)
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NVIDIA為何拋棄臺(tái)積電 另尋芯片制造商
國(guó)外的消息報(bào)道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有了200多家客戶(hù)廠(chǎng)商，因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶(hù)，而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)商，包括Globalfoundies在內(nèi)。
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NVIDIA拋棄臺(tái)積電 另尋芯片制造商開(kāi)展最新研發(fā)
國(guó)外的消息報(bào)道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有了200多家客戶(hù)廠(chǎng)商，因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶(hù)，而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)商，包括Globalfoundies在內(nèi)。 不過(guò)目前來(lái)看
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EDA元老Jim Hogan：大型IDM可能只剩下英特爾一家
未來(lái)IDM、foundry、fabless及supply chain等如何發(fā)展己引起業(yè)界關(guān)注。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)推動(dòng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身會(huì)形成不同時(shí)期有不同的平衡點(diǎn)?？赡苴厔?shì)是IDM仍掌握兩大類(lèi)產(chǎn)品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定進(jìn)步
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日韓擴(kuò)產(chǎn) DDR3漲勢(shì)受阻
消息指出，韓國(guó)DRAM大廠(chǎng)三星（Samsung）、海力士（Hynix）計(jì)劃本月底大幅提高DDR3產(chǎn)能，此動(dòng)作恐削緩目前DDR3供不應(yīng)求的力道，短期價(jià)格上漲恐出現(xiàn)阻力，使得上周五最新現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已落破2美元。 此外，日本大廠(chǎng)爾必達(dá)（
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