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  • 2009 Q2前三大手機芯片廠營運檢視

    從2009年4~6月營收表現來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預期手機芯片市場需求已回穩(wěn)，唯2009年整體通訊芯片市

  • Anritsu發(fā)表全新手持分析儀系列\(zhòng)'E\' model平臺

    Anritsu針對其手持分析儀系列推出創(chuàng)新的新平臺。新的”E” model平臺具備多種整合性功能，為戶外場測人員提供極佳的測試設備，為基站和網路進行架設、維護和解決之工具。新平臺將設計至Anritsu的Site Master, Spectr

    模擬
    2009-09-03
    基站 AN MASTER MODEL

  • LED點陣書寫顯示屏

    一、任務 設計并制作一個基于32×32點陣LED模塊的書寫顯示屏，其系統(tǒng)結構如圖1所示。在控制器的管理下，LED點陣模塊顯示屏工作在人眼不易覺察的掃描微亮和人眼可見的顯示點亮模式下；當光筆觸及LED點陣模塊表面時，

  • 模擬路燈控制系統(tǒng)

    一、任務 設計并制作一套模擬路燈控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)結構如圖1所示，路燈布置如圖2所示。 圖1 路燈控制系統(tǒng)示意圖 圖2 路燈布置示意圖（單位：cm）二、要求 1．基本要求 （1）支路控制器有時鐘功能，能設定、

  • 低頻功率放大器

    一、任務 設計并制作一個低頻功率放大器，要求末級功放管采用分立的大功率MOS晶體管。 二、要求 1．基本要求 （1）當輸入正弦信號電壓有效值為5mV時，在8Ω電阻負載（一端接地）上，輸出功率≥5W，輸出波形無明顯

  • 數字幅頻均衡功率放大器

    一、任務 設計并制作一個數字幅頻均衡功率放大器。該放大器包括前置放大、帶阻網絡、數字幅頻均衡和低頻功率放大電路，其組成框圖如圖1所示。 圖1 數字幅頻均衡功率放大器組成框圖二、要求 1．基本要求 （1）前置

  • 寬帶直流放大器

    一、任務 設計并制作一個寬帶直流放大器及所用的直流穩(wěn)壓電源。 二、要求 1．基本要求 （1）電壓增益AV≥40dB，輸入電壓有效值Vi≤20mV。AV可在0～40dB范圍內手動連續(xù)調節(jié)。 （2）最大輸出電壓正弦波有效值Vo≥

  • 傳AMD準備六核處理器Thuban 明年上市

    據悉此款多核芯片產業(yè)名為Thuban，有望于2010年登陸市場，產品將兼容公司AM3價格，并且加入整合雙渠道PC3-10600也就是所謂的DD3內存技術。 據悉，Thuban產品將十分有可能延續(xù)AMD的Phenom2代品牌，因此其中將很有可能

  • 聲音導引系統(tǒng)

    一、任務設計并制作一聲音導引系統(tǒng)，示意圖如圖1所示。 圖中，AB與AC垂直，Ox是AB的中垂線，O'y是AC的中垂線，W是Ox和O'y的交點。 聲音導引系統(tǒng)有一個可移動聲源S，三個聲音接收器A、B和C，聲音接收器之間可以有線

  • 特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm

    新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉入28nm。特許半導體很可能會在明天的技術論壇上公布32nm SOI工藝生產線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低

    模擬
    2009-09-02
    半導體 IBM ST FIR

  • 新加坡特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年28nm

    據悉，新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉入28nm。特許半導體很可能會在明天的技術論壇上公布32nm SOI工藝生產線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40n

  • 威格斯APTIV薄膜具新型層壓合生產能力

    威格斯日前已在其位於英國蘭開夏郡的生產工廠安裝了一套新型高溫真空層壓合系統(tǒng)。有了這套系統(tǒng)，威格斯如今可以在不使用黏著劑的情況下，將以VICTREX PEEK聚合物為基礎生產的APTIV薄膜與多種其他基材進行黏接。利用這

  • 磐儀發(fā)表最新無風扇觸控式平板電腦

    磐儀科技（ARBOR Tech）新推出T1261，該款是一設計完善、具有價格競爭力的高效能無風扇觸控式平板電腦。內建超低功耗的Intel Atom N270處理器，1GB DDR2 SDRAM系統(tǒng)記憶體。針對低功耗和高穩(wěn)定性的需求，在極低的整體

    模擬
    2009-09-02
    USB 平板 PC ADVANCED

  • 消費性IC衰退超乎預期 Q3靠NB、STB撐場

    由于玩具、數字相框、數字相機等需求疲弱，第3季消費性IC需求衰退幅度超乎預期，因此臺系消費性IC設計廠第3季主要成長動能，將來自NB及機頂盒(STB)需求，包括凌陽、揚智及松翰第3季營收都將較第2季走揚。 臺系IC設計

    模擬
    2009-09-01
    相機 ST IC TV

  • 7月份全球芯片銷售收入實現連續(xù)五個月環(huán)比增長

    9月1日消息，據國外媒體報道，半導體行業(yè)協會稱，2009年7月全球半導體銷售收入為182億美元，比6月份增長了5.3%，實現了連續(xù)五個月的環(huán)比增長，而同比增長率的下降速度繼續(xù)減緩，7月份芯片銷售收入比去年同期減少了18

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