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新加坡特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝明年28nm

時(shí)間：2009-09-02 05:53:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體新加坡 ST FIR

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[導(dǎo)讀]據(jù)悉，新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40n

據(jù)悉，新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。

特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。

特許的28nm工藝并非獨(dú)立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會(huì)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅(jiān)定支持者)。

特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺(tái)灣新竹市舉行，由該公司CEO謝松輝(Chia Song Hwee)主持，4日還會(huì)在上海舉辦類似的會(huì)議。

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