2009、2010年對美光而言,最大的挑戰(zhàn)是從目前的68納米和華亞科的70納米制程,大量轉(zhuǎn)進50納米制程,就技術(shù)角度而言相當艱鉅,且同時也需要龐大的資金挹注,才能完成整個轉(zhuǎn)換過程。 美光分析,在50納米制程上,預(yù)計每
根據(jù)配備各種存儲器的電子終端等的產(chǎn)量,筆者預(yù)測了2013年之前NAND型閃存和DRAM的需求走勢。預(yù)測結(jié)果為,1990年代曾經(jīng)拉動半導(dǎo)體元件投資增長的DRAM即將完成其使命,NAND型閃存將取而代之,一躍成為投資主角。 按8
臺積電正在瘋狂地進行采購,近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備,向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。幾周前,公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1
半導(dǎo)體景氣回升,臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深,第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元,較上第1季成長69.2%,單季成長幅度冠于IC設(shè)計、IC封裝測試。而在IC制造領(lǐng)域,晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元,重返千億元水平,季成長高
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈,該公司為樓氏電子(Knowles Acoustics)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪音、低功耗、低電壓的MEMS介面系統(tǒng),可
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)綜研)鉆石研究中心單結(jié)晶底板開發(fā)小組開發(fā)出了大型單結(jié)晶鉆石晶圓制造技術(shù)。該技術(shù)結(jié)合運用了兩種技術(shù):由籽晶直接制造薄板狀鉆石單結(jié)晶的“直接晶圓化技術(shù)”,以及通過依次改變生長方向
美商國家儀器(NI)近日全新發(fā)表LabVIEW 2009,為最新版的圖形化系統(tǒng)設(shè)計(GSD)平臺,適用於測試、控制,與嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。LabVIEW 2009新工具可針對重要測試軟體的開發(fā)、佈署,與維護作業(yè),簡化測試系統(tǒng)的複雜開
1 引言工程實踐中,我們往往需要對所設(shè)計的硬件電路進行設(shè)計檢驗以保證其正常運作,從而才能進一步支持基于該硬件的復(fù)雜程序的正確調(diào)試。這樣,特定的相應(yīng)測試系統(tǒng)設(shè)計就顯得尤為重要,不僅可以保證硬件的健康度,更
孕龍科技發(fā)表全新匯流排協(xié)定分析模組Wiegand與SPI PLUS。此款模組,擁有多項特性;具有獨特的人性化操作介面,利用簡易的按鍵設(shè)定代替原先繁雜的功能,大量加快分析速度。利用匯流排解碼模組封包,以特有的圖樣化顯示
20世紀50年代,DNA雙螺旋結(jié)構(gòu)被闡明,揭開了生命科學(xué)的新篇章,開創(chuàng)了科學(xué)技術(shù)的新時代。隨后,遺傳的分子機理――DNA復(fù)制、遺傳密碼、遺傳信息傳遞的中心法則、作為遺傳的基本單位和細胞工程藍圖的基因以及基因表達
三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40納米制程開始試產(chǎn),爾必達(Elpida)也考慮在2010年直接從65納米跳至40納米制程,美光計劃年底在新加坡12寸廠率先導(dǎo)入40納米制程,將成為美光旗下第1個導(dǎo)入40納米制程
英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場》報告稱,2008年,此類器件的全球市場增長了1.5%,增至13
新聞事件: 美國研發(fā)出可在極端條件下使用光學(xué)壓力傳感器事件影響: 這種光纖傳感器不但可以測量高達1800萬帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫,性能佳美國科學(xué)家研發(fā)
據(jù)臺灣媒體報道,全球晶圓代工龍頭--臺積電近期接獲美國網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)無線通訊單晶片大單,每月高達2到3萬片12寸晶元的產(chǎn)量,幾乎塞滿一座12寸廠.報道稱,在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行官后,博通第四季釋出一筆
臺灣經(jīng)濟日報周一報導(dǎo),全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單,每月高達2到3萬片12寸晶圓的產(chǎn)量,幾乎塞滿一座12寸廠。報導(dǎo)稱,在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行長後,博通