安捷倫科技(Agilent)推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率(LPDDR)球閘陣列(BGA)探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動(dòng)DDR同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的信號(hào)存取點(diǎn),以利於執(zhí)行電氣、時(shí)序和
日前,臺(tái)積電宣布將對研發(fā)人員進(jìn)行擴(kuò)招,擴(kuò)招幅度達(dá)到目前的30%之多,這批擴(kuò)招的員工中有15%將于今年底前走馬上任。臺(tái)積電負(fù)責(zé)全球營銷的副總裁陳俊圣稱臺(tái) 積電目前的研發(fā)人員總數(shù)約為1200名,他并稱:“在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)
韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》(Maeil Business Newspaper)援引一位行業(yè)消息人士的話報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計(jì)劃在6月份下半月上調(diào)DRAM芯片
臺(tái)積電研發(fā)副總裁Jack Sun在日本舉行的一次研討會(huì)上宣布,28nm低功耗生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功,將在2010年初作為全代(full node)工藝為客戶提供代工服務(wù),并可選高性能和低功耗兩種應(yīng)用類別。 臺(tái)積電表示,借助雙/三柵
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采訪時(shí)表示,NVIDIA正在討論是否有可能將旗下的GPU以及芯片組產(chǎn)品交由AMD的芯片廠Globalfoundries代工生產(chǎn)。 Jen-Hsun Huang表示:“Globalfoundries擁有先進(jìn)技術(shù),我們正在認(rèn)
CBN昨日刊發(fā)的《龍芯無奈購美公司專利授權(quán)》一文,觸發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對自主創(chuàng)新策略的反思。 文章被網(wǎng)媒轉(zhuǎn)載后引發(fā)上千條評(píng)論,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獨(dú)立觀察者王艷輝第一時(shí)間的表態(tài),也成業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn),他表示,龍芯購美
NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議,允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示,兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起,以及觸控產(chǎn)品、3G手機(jī)等新產(chǎn)品需求提升,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)測臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)2009年下半年表現(xiàn),將明顯優(yōu)于上半年,全年產(chǎn)值高點(diǎn)可望落在第三季,達(dá)3,406億元新臺(tái)幣。 而
Thomson Reuters12日報(bào)導(dǎo),法院相關(guān)文件顯示,南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產(chǎn)法第11章聲請破產(chǎn)保護(hù)。根據(jù)報(bào)導(dǎo),MagnaChip列出的資
6月16日,臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院等部門與美國上市公司NDT簽約合作開發(fā)量產(chǎn)1萬臺(tái)迷你型超高頻RFID(電子標(biāo)簽)讀取器。這款讀取器模塊未來可廣泛應(yīng)用于倉儲(chǔ)物流管理、會(huì)展導(dǎo)航等領(lǐng)域。圖為一名工作人員展示迷你型超高頻RFI
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通過了驗(yàn)證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)
新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體公司近日上調(diào)了該公司2009年第二季營收目標(biāo),并稱業(yè)務(wù)已經(jīng)出現(xiàn)改善。特許半導(dǎo)體公司稱,目前預(yù)計(jì)第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,將介于3.38億美元至3.48億美元之間。
6月18日消息,全球芯片代工龍頭臺(tái)積電日前表示,今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員,研發(fā)占支出的比重也將較去年高。臺(tái)積電副總經(jīng)理陳俊圣在一場活動(dòng)中稱,雖然半導(dǎo)體的景氣與公司營收衰退,但對先進(jìn)技術(shù)的投資將繼續(xù)增
在臺(tái)北電腦展期間,同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注,來自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專家針對下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點(diǎn)在論壇上作了精彩的演講,本報(bào)特編發(fā)部分演講內(nèi)容,
CNET News報(bào)導(dǎo),ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪問時(shí)指出,內(nèi)建雙核心應(yīng)用處理器的手機(jī)將會(huì)在2010年問世。Bruce表示,雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程,其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8