隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。
DialogSemiconductor5日宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購總部設于美國加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)SilegoTechnology Inc.。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
PChome整機頻道資訊報道近日,臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū),不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情,臺灣經(jīng)濟部門預計,臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣,同時業(yè)界還有分析認為,3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術,新技術+新研發(fā)場地,臺積電這次的總投資額或將高達200億美元,這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃。
據(jù)外媒報道,DRAMeXchange的最新報告指出,用于移動設備的LPDDR DRAM協(xié)議價在今年第四季度將上漲10%~15%。
Analog Devices, Inc. (ADI) 今天發(fā)布一款14位2.6 GSPS雙通道模數(shù)轉換器AD9689,具備出色的速度和線性度,支持IF/RF采樣。AD9689模數(shù)轉換器每通道功耗為1.55 W,僅為市場上同類解決方案的一半,進一步提高了對很多目標設計情形的支持能力。
DJI大疆創(chuàng)新發(fā)布了全球首款專為專業(yè)航空攝影而設計的S35數(shù)字電影相機禪思Zenmuse X7云臺相機。
5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應性有著越來越高的要求。此時,F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術的關注也與日俱增。
臺積電上周宣布,將在臺灣南部的天安科技園區(qū)建設世界上首個3nm晶圓廠,并計劃在美國或臺灣以外的其他地方建造晶圓廠,臺積電并沒有給出這個晶圓廠的完成時間表,而是透露會在2022年完成建造一個5或3nm工廠。
Dialog半導體公司日前宣布,已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬美元的有條件金額,收購私有的領先可配置混合信號(CMIC)供應商Silego Technology。
隨著4G在全球實現(xiàn)規(guī)模商用,5G技術已成為全球移動通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價值,還能帶動芯片、器件、材料、軟件等多種基礎產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)應用融合地更加緊密,進而推動新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮。在三網(wǎng)融合建設中,無論是網(wǎng)絡設備還是終端設備都離不開各種元器件。
Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商
•Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商 •增加Dialog潛在目標市場14億美元,鞏固Dialog在IoT、移動計算和汽車市場的地位 •通過經(jīng)驗證的、差異化的產(chǎn)品加深Dialog客戶關系,增長新客戶 •加速Dialog營收增長,對2018年的每股收益1帶來增值作用
臺積電(TSMC)要穩(wěn)坐產(chǎn)業(yè)龍頭位置,付出的成本將變得愈來愈高了。
蘋果最新推出的A11芯片再次證明,只有自主把控芯片才能讓設備發(fā)揮最大的價值。而除了蘋果之外,三星,華為等也在研發(fā)自家的芯片,很多人對此可能并不陌生,但可能有些讀者可能不曾了解的是,LG也擁有自家的芯片——NUCLUN,盡管最終以失敗告終。
三星電子公司將生產(chǎn)嵌入式通用閃存存儲(embedded Universal Flash Storage),用于下一代汽車。