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蘋果獲得超聲波力傳感器,3D Touch再進(jìn)一步
蘋果當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二獲得一項(xiàng)基于超聲波的力和觸摸傳感器，將催生更薄和更順暢的3D Touch裝置，消除把Touch ID指紋傳感器嵌入iPhone屏幕中的一大障礙。
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TI EEG模擬前端將噪聲銳降超75%支持非侵入式腦波監(jiān)控
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持非侵入式腦波監(jiān)控的業(yè)界最低噪聲腦電圖 (EEG) 模擬前端(AFE)，進(jìn)一步壯大其獲獎(jiǎng) ADS1298 AFE 產(chǎn)品陣營(yíng)。該 24 位、8 通道 ADS1299 是首款輸入?yún)⒖荚肼暤椭?1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采樣 EEG AFE。該器件用于 32 電極 EEG 時(shí)，可在將材料清單 (BOM) 成本降低 40% 的同時(shí)，將板級(jí)空間銳減 70%。
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Google 計(jì)算引擎采用更快的 GPU
今天，我們將一次性宣布多條與云 GPU 相關(guān)的消息。首先，Google 云端平臺(tái) (GCP) 的性能將隨著 NVIDIA P100 GPU 測(cè)試版的公開發(fā)布獲得進(jìn)一步提升。第二，Google 計(jì)算引擎現(xiàn)已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我們很高興地宣布 K80 和 P100 GPU 均將推出階梯使用折扣。
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
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貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略 助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略 助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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麒麟970勁敵!PowerVR AI處理器發(fā)布：只需4位內(nèi)存
高通驍龍?zhí)幚砥骷闪松窠?jīng)處理引擎SDK，蘋果A11仿生處理器加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，華為麒麟970整合了全新的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元，而按照現(xiàn)在的行業(yè)形勢(shì)，AI在移動(dòng)平臺(tái)上顯然只是剛開始。近日，全球頂級(jí)移動(dòng)GPU廠商Imag
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聯(lián)發(fā)科走在了5G手機(jī)終端研究,魅族樂壞了
作為第四代移動(dòng)通信技術(shù)的延伸，越來越多的電信運(yùn)營(yíng)商、關(guān)聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡(luò)研究之中。
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格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術(shù)
半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于 IBM 新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務(wù)及企業(yè)級(jí)解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢(shì)。
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看中物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)如何搶攻40nm
你如果問當(dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)是誰的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制著內(nèi)存市場(chǎng),當(dāng)前都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。不過,在內(nèi)存天下三分的大背景下,新一代存儲(chǔ)技術(shù)3D X-point、MRAM、RRAM等開始發(fā)出聲音, RRAM非易失性閃存技術(shù)是其中進(jìn)展較快的一個(gè)。
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臺(tái)積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm
臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢(shì)。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
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沒對(duì)比就沒傷害！英特爾左T右S 發(fā)布10nm和22FFL工藝
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。本次活動(dòng)云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團(tuán)，包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith，高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr，公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball，并了主題演講。
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“英特爾精尖制造日”首推全球晶體管密度最高的制程工藝
今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
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高通CEO呼吁行業(yè)加速部署5G商用
據(jù)路透社報(bào)道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年將是首款滿足5G標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)推出的時(shí)間，這將比預(yù)測(cè)的要早一年。
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二虎相爭(zhēng)：三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場(chǎng)的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。
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臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
屆時(shí)他們制造一類似CCIX的測(cè)試芯片。
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- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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