隨著科技飛速發(fā)展,我們迎來了一個智能化的時代,智能手機、智能家居、智能機器人等一系列智能產(chǎn)品正在改變著我們的生活,可是當(dāng)你使用著智能化產(chǎn)品時,你了解過它們的發(fā)展歷程嗎?
做SSD比較厲害的廠商都有誰,英特爾恐怕要數(shù)其中的佼佼者。英特爾的SSD產(chǎn)品主要集中在企業(yè)級,足見其產(chǎn)品性能優(yōu)異和可靠安全。如今,英特爾再次公布了SSD新產(chǎn)品,最大的改變恐怕是在外觀形態(tài)上已經(jīng)脫離了傳統(tǒng)SATA3或
作為蘋果A系列芯片的重要供應(yīng)商,臺積電的動態(tài)往往牽動著蘋果的心。日前據(jù)聯(lián)合財經(jīng)網(wǎng)報道,臺積電預(yù)計于10月23日舉辦30周年慶,據(jù)悉,屆時蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導(dǎo)體締造的重大成就外,也象征著雙方合作關(guān)系的緊密。
隨著5G技術(shù)逐漸成熟,帶給射頻前端(RF Front End)晶片市場商機,未來射頻功率放大器(RF PA)需求將持續(xù)成長,其中傳統(tǒng)金屬氧化半導(dǎo)體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS;LDMOS具備低成本和大功率性能優(yōu)勢)制程逐步被氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技術(shù)下需要支援更多元件、更高頻率,另砷化鎵(GaAs)則相對穩(wěn)定成長。
ADS-B技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展
美國阿肯色大學(xué)的工程研究人員最近發(fā)明了一種新型電力變換器系統(tǒng),可以同時接納各種能源原料并將其轉(zhuǎn)化為電網(wǎng)系統(tǒng)所用。領(lǐng)域內(nèi)的專家認(rèn)為,這意味著美國向進一步融合多種可再生能源用于國家電網(wǎng)邁出了關(guān)鍵性的一步。
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
存儲器需求發(fā)燒,三星電子營收暴增,踢下英特爾(Intel),晉身全球芯片龍頭。
面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),客戶為提升資訊傳輸速度,對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升,不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級,甚至一再挑戰(zhàn)物理極限,凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代,已成為各家客戶設(shè)計終端新品的重要考量,這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設(shè)計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
高通旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 25日宣布, Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件開發(fā)工具包(SDK)即日起在高通開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)開放下載。 Snapdragon NPE是第一款針對Snapdragon行動平臺(與Snapdragon 600、800系列兼容)設(shè)計的深度學(xué)習(xí)軟件框架。
工硏院今 (26) 日舉辦第二屆「資通訊科技日」(ITRI ICT TechDay)論壇與技術(shù)發(fā)表,數(shù)字王國董事會主席周永明出席主講未來世界的VR 發(fā)展,強調(diào)擴增實境 (AR)、虛擬現(xiàn)實 (VR) 將復(fù)制個人計算機、智能手機的模式,5 年后可望取代手機大幅成長,看好 AR、VR 將是 5G 時代最重要的應(yīng)用,且是可以改變臺灣產(chǎn)業(yè)的機會。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù),過去兩年橫掃全球,創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購洪峰已過,2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案,總金額不過14億美元,如今滔天洪水已化作涓涓細(xì)流。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
我們知道,全球智能手機的出貨量已經(jīng)基本上不增長了,智能手機元器件供應(yīng)商正面臨著營業(yè)收入滯漲的壓力。更糟的是,更多供應(yīng)商的涌入使得市場競爭比之前更激烈。價格競爭不僅導(dǎo)致訂單減少,同時也侵蝕著曾經(jīng)豐厚的利潤。
中國,北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A雙通道IO-Link®收發(fā)器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link傳感器有效降低維護成本、提高正常運行時間,為Omron終端客戶提供生產(chǎn)現(xiàn)場的連續(xù)診斷和監(jiān)測。與其它方案相比,器件散熱減少50%以上,是目前市場上尺寸最小的解決方案。