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  • 淺析智能化時(shí)代電子元器件的發(fā)展?fàn)顩r

    隨著科技飛速發(fā)展，我們迎來了一個(gè)智能化的時(shí)代，智能手機(jī)、智能家居、智能機(jī)器人等一系列智能產(chǎn)品正在改變著我們的生活，可是當(dāng)你使用著智能化產(chǎn)品時(shí)，你了解過它們的發(fā)展歷程嗎?

  • 英特爾牛!創(chuàng)造全新SSD形態(tài)容量1000TB

    做SSD比較厲害的廠商都有誰，英特爾恐怕要數(shù)其中的佼佼者。英特爾的SSD產(chǎn)品主要集中在企業(yè)級(jí)，足見其產(chǎn)品性能優(yōu)異和可靠安全。如今，英特爾再次公布了SSD新產(chǎn)品，最大的改變恐怕是在外觀形態(tài)上已經(jīng)脫離了傳統(tǒng)SATA3或

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    2017-08-10
    英特爾 ssd 1000tb

  • 臺(tái)積電30周年慶將至

    作為蘋果A系列芯片的重要供應(yīng)商，臺(tái)積電的動(dòng)態(tài)往往牽動(dòng)著蘋果的心。日前據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)于10月23日舉辦30周年慶，據(jù)悉，屆時(shí)蘋果CEO庫(kù)克將親自來臺(tái)力挺，除見證臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體締造的重大成就外，也象征著雙方合作關(guān)系的緊密。

  • 5G發(fā)展將帶動(dòng)RF功率元件需求成長(zhǎng)

    隨著5G技術(shù)逐漸成熟，帶給射頻前端(RF Front End)晶片市場(chǎng)商機(jī)，未來射頻功率放大器(RF PA)需求將持續(xù)成長(zhǎng)，其中傳統(tǒng)金屬氧化半導(dǎo)體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具備低成本和大功率性能優(yōu)勢(shì))制程逐步被氮化鎵(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技術(shù)下需要支援更多元件、更高頻率，另砷化鎵(GaAs)則相對(duì)穩(wěn)定成長(zhǎng)。

  • ADS-B技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展

    ADS-B技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展

  • 新型電力變換器可“吃”多種可再生能源

    美國(guó)阿肯色大學(xué)的工程研究人員最近發(fā)明了一種新型電力變換器系統(tǒng)，可以同時(shí)接納各種能源原料并將其轉(zhuǎn)化為電網(wǎng)系統(tǒng)所用。領(lǐng)域內(nèi)的專家認(rèn)為，這意味著美國(guó)向進(jìn)一步融合多種可再生能源用于國(guó)家電網(wǎng)邁出了關(guān)鍵性的一步。

  • 東芝發(fā)布第三代單芯片SSD：64層堆疊

    東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201

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    2017-08-04
    東芝 ssd

  • 東芝被“踢”出主板市場(chǎng) 公司資不抵債前途堪憂

    東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201

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    2017-08-04
    東芝

  • 三星躋身全球芯片龍頭，英特爾：明年還得是我

    存儲(chǔ)器需求發(fā)燒，三星電子營(yíng)收暴增，踢下英特爾(Intel)，晉身全球芯片龍頭。

  • 高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊

    面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶為提升資訊傳輸速度，對(duì)于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級(jí)，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長(zhǎng)的世代，已成為各家客戶設(shè)計(jì)終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

  • 高通推出神經(jīng)處理引擎軟件開發(fā)工具包SDK

    高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件開發(fā)工具包(SDK)即日起在高通開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)開放下載。 Snapdragon NPE是第一款針對(duì)Snapdragon行動(dòng)平臺(tái)(與Snapdragon 600、800系列兼容)設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)軟件框架。

  • 周永明：5年后VR/AR取代手機(jī)大幅成長(zhǎng)

    工硏院今 (26) 日舉辦第二屆「資通訊科技日」(ITRI ICT TechDay)論壇與技術(shù)發(fā)表，數(shù)字王國(guó)董事會(huì)主席周永明出席主講未來世界的VR 發(fā)展，強(qiáng)調(diào)擴(kuò)增實(shí)境 (AR)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 將復(fù)制個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)的模式，5 年后可望取代手機(jī)大幅成長(zhǎng)，看好 AR、VR 將是 5G 時(shí)代最重要的應(yīng)用，且是可以改變臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)。

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    2017-07-27
    ar vr

  • IC Insights：2017上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額猛縮水

    據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)，過去兩年橫掃全球，創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)洪峰已過，2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購(gòu)案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細(xì)流。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

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    2017-07-27
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  • 抓住顏色！艾邁斯半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力在這里

    我們知道，全球智能手機(jī)的出貨量已經(jīng)基本上不增長(zhǎng)了，智能手機(jī)元器件供應(yīng)商正面臨著營(yíng)業(yè)收入滯漲的壓力。更糟的是，更多供應(yīng)商的涌入使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比之前更激烈。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)不僅導(dǎo)致訂單減少，同時(shí)也侵蝕著曾經(jīng)豐厚的利潤(rùn)。

  • Maxim雙通道收發(fā)器已被Omron采納用于IO-Link傳感器

    中國(guó)，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A雙通道IO-Link®收發(fā)器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link傳感器有效降低維護(hù)成本、提高正常運(yùn)行時(shí)間，為Omron終端客戶提供生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的連續(xù)診斷和監(jiān)測(cè)。與其它方案相比，器件散熱減少50%以上，是目前市場(chǎng)上尺寸最小的解決方案。

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