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不服來戰(zhàn)！新款顯卡GTX 1070 Ti硬剛AMD
有消息稱，NVIDIA有意推出GTX 1070 Ti新品顯卡。
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臺積電全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝，預(yù)計于2018年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
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臺積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
臺積電今天宣布，計劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片。
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10nm成手機CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
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蘋果的面部識別技術(shù)會再次引領(lǐng)潮流嗎？
北京時間12日凌晨1時許，蘋果公司發(fā)布新品，位于美國加州·庫比蒂諾市的新蘋果總部大樓Apple Park，人潮涌動。記者在等候了兩個小時之后，終于進入發(fā)布會現(xiàn)場。
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突破！美休斯頓大學(xué)研制可拉伸全橡膠電子器件
美國休斯敦大學(xué)華人科學(xué)家余存江助理教授課題組在新一期美國《科學(xué)進展》雜志上報告說，他們在柔性可拉伸電子領(lǐng)域取得新突破，研制出了可拉伸的橡膠半導(dǎo)體和導(dǎo)體材料，并利用這些材料制成全橡膠晶體管、傳感器和機器人皮膚。
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瑞薩電子推出通過電力線進行語音通信的PLC解決方案
2017年9月13日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)，今日宣布推出新型語音電力線通信(PLC)解決方案，支持在現(xiàn)有電力網(wǎng)絡(luò)中進行數(shù)據(jù)通信和語音通信。PLC解決方案可減少建筑物內(nèi)部布線的數(shù)量，從而降低公共廣播(PA)系統(tǒng)和安全系統(tǒng)的實施和維護成本。
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支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的TE Connectivity microQSFP互連解決方案在貿(mào)澤開售
2017年9月14日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開始備貨全球領(lǐng)先互連與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。
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復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出可植入人體納米發(fā)電機
近日，中國復(fù)旦大學(xué)研發(fā)了一款可植入人體靜脈的輕型發(fā)電機。該發(fā)電機可利用血管中流動的血液自主發(fā)電，或?qū)⒃谖磥碛糜谂R床。
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三星明年推出7nm和11nm工藝,性能大漲
三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會議上公布，未來的技術(shù)還會有所提升。
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Silicon Labs最新TouchXpress電容式觸摸控制器在貿(mào)澤開售 幫助在設(shè)計中輕松增加觸控功能
2017 年 9 月 13 日–最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Silicon Labs 的CPT212B和CPT213B TouchXpress電容式觸摸控制器。CPT212B和CPT213B TouchXpress控制器無需費時費力的固件開發(fā)，為在各類產(chǎn)品中添加時尚的觸摸式用戶界面設(shè)計提供了簡單的交鑰匙解決方案。這些產(chǎn)品包括家電、醫(yī)療設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品、儀器和控制面板，以及照明控制等。
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更新?lián)Q代？芯片制造商看好EUV設(shè)備
據(jù)今日公布的一項調(diào)查顯示，芯片行業(yè)的高管們越來越樂觀地認(rèn)為，該行業(yè)將采用極端的紫外線光刻技術(shù)和多波束掩模。新系統(tǒng)將有助于推動先進設(shè)備的發(fā)展，而這一時代正變得越來越復(fù)雜和昂貴。
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三星11nm FinFET欲登場 臺積電慌了！
三星電子宣布，在其晶圓代工產(chǎn)品組合中將增加11nm的FinFET工藝。
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采用SPI接口的模擬開關(guān)提高通道密度
設(shè)計一個要求高通道密度的系統(tǒng)時，例如在測試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開關(guān)時，控制開關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開關(guān)及其架構(gòu)，以及相對于并行控制開關(guān)，它在提高通道密度上有何優(yōu)勢。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間，又不會影響精密開關(guān)性能。
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iPhone 8更多細(xì)節(jié)：蘋果拋棄Touch ID
現(xiàn)在，《華爾街日報》有送出了一些跟iPhone 8有關(guān)的內(nèi)幕消息，鑒于他們跟蘋果的關(guān)系，以及以往最后關(guān)頭曝光iPhone的信息準(zhǔn)確度，基本就等于官方確認(rèn)一樣。
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