歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。 在發(fā)布過今年第一季度疲軟財報后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預(yù)計當前季度將會有所改善。
市場調(diào)研公司Carnegie Group的分析師指出,3月全球芯片銷售額三個月平均額估計為147億美元,較2月的142億美元增長5%,較去年3月減少30%,與2月和1月的同比跌幅相當。 PC、存儲器、LCD和汽車用芯片銷售額都較2月有所
4月28日,在2009年中國(洛陽)太陽能光伏產(chǎn)業(yè)年會上,包括無錫尚德、天威英利、晶澳太陽能、賽維LDK、洛陽中硅、中能光伏、新光硅業(yè)、峨嵋半導(dǎo)體材料廠、江蘇順大、中電科技45所、中電科技48所、京運通科技等13家業(yè)界
飛思卡爾半導(dǎo)體在經(jīng)過驗證的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的基礎(chǔ)上,日前推出一款高度先進的低功率傳感器,這是專為手持便攜式電子設(shè)備提供的技術(shù)。三軸MMA7660FC加速計讓用戶通過敲擊、震動或轉(zhuǎn)動裝置的方式下達指令,改進了
臺灣日月光半導(dǎo)體第一季度由盈轉(zhuǎn)虧,凈虧損新臺幣15.7億元,第一季度收入較08年同期下滑46%,至新臺幣134億元。 綜合外電4月29日報道,日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(2311.TW)4月29日公布,第一季度凈虧損新臺幣15
三星近日宣布,將全力推動DDR3的普及。由于2GB容量DDR3與DDR2模組差價模已拉近至1美元,近期三星鎖定部分一線大客戶,利用DDR3與DDR2的差價策略,鼓勵PC用戶積極采購DDR3平臺。 三星力推DDR3與DDR2無價差策略 DRAM
《華爾街日報》撰文稱,從上周末三星和海力士發(fā)布的財報可以看出,內(nèi)存芯片行業(yè)似乎已經(jīng)觸底,這對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個積極的信號。 雖然內(nèi)存芯片行業(yè)收入只占全球半導(dǎo)體行業(yè)2600億美元總收入的14%,但作為使用
進入四月份,石河子市天科合達藍光半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶胚、晶片生產(chǎn)能力再次提高,產(chǎn)品銷售國內(nèi)十幾家高科技企業(yè)。 碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料之一,廣泛應(yīng)用于航空、航天探測、廣播電視等領(lǐng)域。我國
ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠為其28 納米節(jié)點high-k柵極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar® 原子層沉積技術(shù)(ALD)工具。 除此之外,此家晶圓廠也將與ASM針對最新世代的high-k柵極技術(shù)進行制程開發(fā)活
內(nèi)存芯片的景氣循環(huán)似乎已觸底。對空前衰退的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,堪稱景氣回春的關(guān)鍵訊號。 內(nèi)存芯片僅占全球半導(dǎo)體業(yè) 2600 億美元產(chǎn)值的 14%,卻是產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)的領(lǐng)先指標,主因其應(yīng)用范圍廣泛,且難以區(qū)隔差異。2007 年
“聽說有人把IC卡密碼破解了,我使用的北京市政交通一卡通還安全嗎?”近日,讀者王女士給本報來電話。 IC卡是現(xiàn)實生活中最常用的一種小額支付卡。和銀行卡不同的是IC卡背面沒有磁條,其內(nèi)部由一個存儲信息的芯片和
制造廠大規(guī)模減產(chǎn),帶動DRAM市況逐步好轉(zhuǎn),再加上日、韓政府有意紓困DRAM產(chǎn)業(yè),這使臺灣TMC推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)扎根計劃增加難度。不過,全球DRAM產(chǎn)業(yè)仍無法擺脫供過于求隱憂。 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展與TMC未來走向再度受到外界注目
Toppan Printing公司在同IBM的合作下,開發(fā)出新的光刻掩膜制造技術(shù),可用于制造32nm和28nm掩膜。 該公司稱,這些掩膜在日本Asaka工廠制成,通過了IBM的認證。 Toppan從45nm節(jié)點就開始和IBM合作,去年雙方簽署了32n
Oerlikon Solar近日表示,由于全球經(jīng)濟衰退影響,公司將采取應(yīng)對措施,削減200名員工的工作時間,同時裁員60人。公司第一季度銷售額減少32.5%至5100萬瑞士法郎(約合4487萬美元)。該公司已是Oerlikon集團中業(yè)績最好的
中華信用評等公司(中華信評)在今日發(fā)布的「半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機會仍低」報告中指出,即使市場從2009年開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)在未來二至三年中的信用風險亦不太可能出現(xiàn)顯著的改善。受到當前全