凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一對 16 位增量累加 ADC LTC2460 和 LTC2462,這兩款器件都在纖巧 3mm x 3mm DFN 封裝中集成了一個精確基準(zhǔn)。該集成的基準(zhǔn) (典型值為 2ppm/ºC,最大值為 10p
全球500強(qiáng)企業(yè)霍尼韋爾傳感與控制部,在中國南京江寧科學(xué)園區(qū)建立了其在中國的首家全球研發(fā)中心與制造基地,并于5月6日在該園區(qū)舉行了隆重的啟用儀式。該項(xiàng)目的正式啟用有助于進(jìn)一步增強(qiáng)其在中國的研發(fā)與生產(chǎn)能力。作
全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具經(jīng)濟(jì)效益的封測廠,業(yè)界傳出,英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單,并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單,對日月光本季及下半年?duì)I運(yùn)將
今年第一季度,美國存儲器制造商Micron Technology重返全球DRAM市場份額三甲行列。 iSuppli存儲IC首席分析師Nam Hyung Kim指出,第一季度Micron超過日本Elpida重獲DRAM市場第三名的位置。 第一季度DRAM銷售額為4.8
金融危機(jī)給行業(yè)帶來的巨大影響 觀察整體網(wǎng)通產(chǎn)業(yè),由于受景氣不佳波及,全球通訊設(shè)備市場規(guī)模成長率將不如以往,但預(yù)期在WLAN802.11n價格下跌之下,將持續(xù)帶動通訊設(shè)備換機(jī)潮,另外,WiMax處于發(fā)展初期,基期低,成
今年來首次出現(xiàn)市場改善跡象,iSuppli公司指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)第二季度將升至60%,而第一季度為49%。此次增長是自2008年第二季度以來的首次增長,iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek稱:“這標(biāo)志著半
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電近日公告,4月合并營收達(dá)224.5億元新臺幣(下同),較3月份曾長58.1%,表現(xiàn)符合市場預(yù)期,也是08年11月以來,合并營收首次站回200億元關(guān)卡之上。臺積電累計(jì)今年1至4月合并營收達(dá)619.5億元,較去
DRAM價格走揚(yáng),讓DRAM產(chǎn)業(yè)景氣似乎有回溫跡象,不過,臺灣“經(jīng)濟(jì)部長”尹啟銘認(rèn)為,臺灣當(dāng)局還是會繼續(xù)推動TMC的成立。他說,TMC沒有產(chǎn)能,著重的是技術(shù)研發(fā),這是目前臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)比較欠缺的部分,至于要投入多少資
茂達(dá)電子(ANPEC Electronics Corporation)推出APL5537低壓差、具兩組輸出電壓之線性穩(wěn)壓IC,APL5537操作電壓可從2.5V到5V,每組輸出電壓可提供300mA的輸出電流,在300mA的負(fù)載下,其壓差電壓(dropout voltage)僅僅只
新能源產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃方案即將出臺的消息引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。“目前能源局在做最后的審定,隨后提交國務(wù)院??偼顿Y大概2萬億以上,可再生能源的一些大的項(xiàng)目首先獲得投資,風(fēng)能與光能投入將突破原來的計(jì)劃。&rdq
意法半導(dǎo)體(ST)宣布與Front Edge Technology(FET)簽署一份商業(yè)協(xié)議,意法半導(dǎo)體將在新的應(yīng)用市場采用FET的“納米能源”(NanoEnergy®)超薄鋰電池技術(shù)。這項(xiàng)新技術(shù)填補(bǔ)了現(xiàn)有的儲能設(shè)備與尖端電子技術(shù)之
臺灣聯(lián)華電子第二季度晶圓發(fā)貨量將較第一季度增長逾110%,該公司預(yù)計(jì)第二季度產(chǎn)能利用率將從第一季度的30%上升至75%。 綜合外電4月29日報(bào)道,臺灣聯(lián)華電子4月29日表示,預(yù)計(jì)公司將在第二季度扭虧為盈;隨著需求回升
十年磨一劍,從18號文件至今近10年的時間里,國產(chǎn)IC發(fā)展有了質(zhì)的飛躍。國產(chǎn)IC已滲透到3C以及工業(yè)、醫(yī)療甚至汽車領(lǐng)域。國產(chǎn)IC從功能和某些性能指標(biāo)上已不輸于歐美日韓的產(chǎn)品,但是如論品質(zhì)與可靠性,特別是在芯片量產(chǎn)
據(jù)iSuppli公司,雖然全球模擬半導(dǎo)體與晶體管市場形勢趨于穩(wěn)定,需求上升而且價格下降速度放緩,但距離真正的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇仍很遙遠(yuǎn)。模擬半導(dǎo)體與晶體管廠商報(bào)告稱,繼2008年第四季度和2009年第一季度新訂單幾乎停滯之后,
日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機(jī))及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。 東芝打算將設(shè)于北九