德國研究機構ForschungszentrumRossendorf的科學家表示,已經成功制造出超導鍺晶體(superconductinggermaniumcrystals),并因此向催生速度更快的半導體元件邁進一步。這個由ThomasHerrmannsdorfer所領軍的研究團隊是
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出,臺積電第2季營收將大幅成長90%以上,下半年成長動也依舊強勁,短線長線皆看好,因此調升其評等至「加碼」,而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表
市場研究公司Gartner指出,2008年晶圓需求按銷售額來計算下滑5.7%至118億美元,主要原因是下半年需求停滯。這是自2001年以來首次年度銷售額下滑。 從供應商排名來看,日本SHE仍排名第一,市占率達33.3%,增長0.8%,
6月8日消息,據國外媒體報道,半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)近日預計,今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元,同比下滑21.3%。 SIA稱,明年芯片市場將出現反彈,銷售額預計將達到2083億美元,同比增長6.5%。2011年將再增長6
臺灣“經濟部”部長尹啟銘周六表示,將由政府主導出資成立的臺灣內存公司(TMC),將獲日本政府投資,但他不愿透露金額及其他細節(jié)。分析師解讀,臺灣及日本有此意外之舉,應是希望藉此聯(lián)合起來,與全球龍頭——韓國三星
AMD高級副總裁、產品部門總經理Rick Bergman表示,該公司銷售預計要到第四季度才能增長,但全球經濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產品的推出將幫助刺激消費者的科技產品支出。 AMD生產個人計算機用的微處理器。預計因預算緊
未來的全球半導體代工業(yè),也許將會出現這樣一個局面:4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。 你一定知道全球前四大半導體代工企業(yè),即臺積電、聯(lián)電、中芯國際[0.42-2.35%]、新加坡特許,它們都源自亞洲。 而中東石
臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870,臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢,無獨有偶地,AMD轉投資的委外代工晶圓廠Glo
由于相對穩(wěn)定的利潤空間以及相對較高的市場門檻,曾經被數字芯片技術光環(huán)所籠罩的模擬技術重新成為各大芯片廠商的宣傳熱點。在這一點上,TI和ADI近期的表現最為搶眼。即使在許多廠商緊縮銀根的今天,前者仍然在執(zhí)行其
臺積電(TSMC)公司日前開發(fā)了名為iRCX的EDA數據格式,用于臺積電65納米和40納米工藝技術的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式,能從iRCX格式的文件中讀取準確的互聯(lián)模型數據。臺積電公司表示,這種的EDA數據,可用在與
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠,以推動無錫開發(fā)區(qū)高
SIA日前表示,由于多種產品需求適度增長和渠道商補充庫存,今年4月份全球芯片銷售額較3月份增長了6.4%至156億美元。 SIA表示,PC是芯片消耗大戶,需求高于今年早些時候的預期。SIA總裁喬治-斯卡利思說,“目前分析師
【概 要】 村田制作所集團(以下簡稱為村田集團)的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷售活動的基地——村田(中國)投資有限公司的總部新辦公大樓已在上海竣工。從2009年5月29日開始,村田(中國)投資有限公司的總部
ANADIGICS 6月2日宣布,公司因在射頻(RF)功率放大器技術設計開發(fā)領域的突破性進展獲得了四項美國新專利。四項專利的亮點是新型CDMA功率放大器設計,該設計可提高低功率電平時的手機效率,而不降低高功率電平時的效率
面向能源管理、商業(yè)和消費應用產品開發(fā)無線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控,因此能夠為高清