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SanDisk和三星續(xù)簽專利交*許可及閃存供應(yīng)協(xié)議

SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會社今天宣布，雙方已經(jīng)簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議，對其半導(dǎo)體專利組合的交*許可進(jìn)行續(xù)約。此外，兩家公司還簽署了一項(xiàng)閃存供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，三星會繼續(xù)將其閃存產(chǎn)量的一部分

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2009-06-02

SANDISK 三星許可協(xié)議三星電子
全球芯片銷售連增兩月或復(fù)蘇

舊金山6月1日電(記者毛磊)美國一家權(quán)威行業(yè)組織1日說,今年4月全球半導(dǎo)體芯片銷售收入連續(xù)第二個月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長,表明信息技術(shù)市場可能部分出現(xiàn)復(fù)蘇苗頭。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的最新報告顯示,今年4月全球芯片銷售

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2009-06-02

全球芯片信息技術(shù) 半導(dǎo)體芯片
微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要

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2009-06-02

臺積電 TSMC SPICE FINESIM
威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)

5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上，發(fā)力云計算終端和云端。所謂云計算，其實(shí)是對計算資源的一種重組，把原本分散

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2009-06-01

戴爾低功耗芯片生產(chǎn) PC
臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

5月29日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》周五報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報導(dǎo)未引述消息來源。報導(dǎo)稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報

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2009-06-01

芯片廠電路臺積電聯(lián)華電子
AMD列舉與英特爾之爭的兩個重大“事件”

AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭，近日AMD公司法務(wù)高級副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時表示，Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議，阻止蘋果使用AMD的處理器產(chǎn)品，除此之外他還講到了競爭中

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2009-06-01

Intel 蘋果英特爾 AMD
DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程

據(jù)臺灣媒體報道，DRAM大廠今年股東會即將登場，首家召開股東會的南科將于6月1日召開股東會，華亞科則在6月18日召開，南科預(yù)計通過總計不超過40億股的籌資計劃，全數(shù)投入50納米制程。此外，美光陣營原預(yù)計5月上旬遞

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2009-06-01

DRAM 美光
AMD為了拼出貨增加晶圓代工廠下單

AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為

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2009-06-01

CPU 芯片組晶圓代工 AMD
微捷碼FineSim SPICE通過臺積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)

芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過臺積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制（SPICE Tool Qualification Program）的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性

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2009-06-01

電路仿真臺積電仿真工具 SPICE
AMD沖刺出貨量擴(kuò)大晶圓代工廠下單

據(jù)報道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推

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2009-06-01

CPU 芯片組晶圓代工 AMD
東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報道稱該公司計劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。日本媒體NHK此前報道

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2009-05-31

東芝芯片制造商芯片生產(chǎn) TOSHIBA
IC市場回暖何時出現(xiàn)？業(yè)界眾說紛紜

IC市場正在逐步改善，分析師卻對回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢，但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示，半導(dǎo)體市場已觸到了底部?！拔覀冋J(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)

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2009-05-31

iPhone IC APPLE INSIGHT
Gartner：09年全球電腦芯片銷售額將下降22%

市場調(diào)研公司Gartner日前發(fā)表研究報告稱，受需求急劇萎縮影響，預(yù)計2009年全球電腦芯片銷售額將下滑22%。這一最新預(yù)測好于稍早前預(yù)測的下降24.1%，但Gartner表示，這一變化可能源于對庫存的修正，并不是需求有了明

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2009-05-31

芯片產(chǎn)業(yè) 信息技術(shù) 電腦芯片 GARTNER
WESI Technology宣布推出MEMS制造完整方案

WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。該方案包括一條完整的設(shè)備線，可滿足MEMS制造的全部工序，同時還提供MEMS工藝流程設(shè)計、晶圓廠建設(shè)和成品率改善等方面的咨詢服務(wù)。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES

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2009-05-31

MEMS RS FOR TECHNOLOGY
SiliconBlue推出晶圓級封裝iCE65 mobileFPGA

SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動設(shè)備設(shè)計者對于尺寸與空間

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2009-05-31

FPGA Silicon ICE MOBILE

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SanDisk和三星續(xù)簽專利交*許可及閃存供應(yīng)協(xié)議

全球芯片銷售連增兩月或復(fù)蘇

微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)

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