6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。

SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。

SIA總裁喬治·思凱利(GeorgeScalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。