根據(jù)外媒Apple Insider的報道,富士康、SK海力士以及博通這三家蘋果供應(yīng)商表現(xiàn)出了收購東芝閃存業(yè)務(wù)的強烈決心,盡管東芝公司和日本政府都偏向于國內(nèi)買家。這三家公司初步提交的收購價格已經(jīng)達到了 180 億美元甚至
據(jù)Android Authority網(wǎng)站報道,英國??巳卮髮W(xué)科學(xué)家開發(fā)了一種基于石墨烯的新型存儲解決方案,與傳統(tǒng)閃存存儲系統(tǒng)相比,這是一種成本更低、更環(huán)保的解決方案,具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特點
Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊,二者皆擁有同類產(chǎn)品最高的功率密度,可最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量。
2017年4月5日,宜鼎國際(Innodisk)在德國.紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展上宣布獨家研發(fā)的iSLC NAND閃存已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨.
21ic訊—2017年3月22日消息,Vishay近日宣布,發(fā)布新的對可見光有更高感光度的高速硅PIN光電二極管---VEMD5080X01,豐富了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm,高度0.9mm
全球領(lǐng)先的步進電機及運動控制供應(yīng)商TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,宣布推出最新系列高性能步進電機驅(qū)動器IC。TMC2208-LA和TMC2224-LA內(nèi)含集成的MOSFET和優(yōu)化的功率控制器,可實現(xiàn)最高均值1.2A、無噪音、正弦波的相電流控制。這兩個組件的設(shè)計皆以易于應(yīng)用為目的。
Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布推出兩款主動學(xué)習(xí)模塊,以幫助電子相關(guān)專業(yè)大學(xué)生和愛好者通過高性價比和易于使用的教育模塊,在實驗環(huán)境中了解和學(xué)習(xí)電子線路及通信工程知識。
ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度計具備極低功耗,針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案應(yīng)用需求,避免設(shè)備在存儲、運輸或使用過程中由于振動和碰撞給其功能、安全性或可靠性帶來不利影響而不知的情況。
智能服飾開始出現(xiàn)在我們的生活中。而若要使服裝既能像真正的電子產(chǎn)品一樣科技化,又要讓它們的電路不會像樹枝一樣僵硬而束縛我們的行動,那就要讓電路變得既靈敏又有韌性才行。現(xiàn)在這種電路材料貌似已經(jīng)被找到了。
ADI 近日宣布,已完成對凌力爾特公司的收購。此項收購打造了最具規(guī)模的領(lǐng)先模擬技術(shù)公司,擁有業(yè)界最全面的高性能模擬方案,并且集工程設(shè)計、制造、銷售和支持運營于一體,將加速創(chuàng)新步伐并擴大收入增長機會。
由于地域和經(jīng)濟環(huán)境原因,香港雖然只涌現(xiàn)了小而美的本土設(shè)計公司,但在IC設(shè)計行業(yè),香港也有許多鮮為人知的故事。從香港鴨寮街到汕頭陳店鎮(zhèn)再到深圳華強北,香港半導(dǎo)體元器件在分銷行業(yè)的地位是顯著的,在進口和出口方面有著重要的地位。
假設(shè)您已經(jīng)通過迭代信息傳遞相位邊限和回路帶寬在鎖相環(huán)(PLL)上花費了一些時間。但遺憾地是,還是無法在相位噪聲、雜散和鎖定時間之間達成良好的平衡。感到泄氣?想要放棄?等一下!你是否試過伽馬優(yōu)化參數(shù)?
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ ?;诙嗪瞬⑿羞\算技術(shù),Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。
模擬運算放大器從誕生至今,已有40多年的歷史了。最早的工藝是采用硅NPN工藝,后來改進為硅NPN-PNP工藝(后面稱為標準硅工藝)。在結(jié)型場效應(yīng)管技術(shù)成熟后,又進一步的加入了結(jié)型場效應(yīng)管工藝。當MOS管技術(shù)成熟后,特別是CMOS技術(shù)成熟后,模擬運算放大器有了質(zhì)的飛躍,一方面解決了低功耗的問題,另一方面通過混合模擬與數(shù)字電路技術(shù),解決了直流小信號直接處理的難題。
微波射頻板材技術(shù)專家——楊維生,南京電子技術(shù)研究所高級工程師,曾發(fā)表大量高質(zhì)量的微波射頻板材文章,如《射頻多層電路板工藝技術(shù)研究》、《高頻材料迎來發(fā)展 工藝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)》、《微波介質(zhì)基板材料及選用》等一系列文章均出自楊工之手。