高速成像技術是太赫茲(THz)技術應用領域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學成像、人體安檢等方面具有重要的應用價值。
當今世界正面 臨一場新的技術革命,這場革命的主要基礎是信息技術,而傳感器技術被認為是信息技術三大支柱之一。一些發(fā)達國家都把傳感器技術列為與通信技術和計算機技術同等位置。今天,主要給大家盤點一下2016年熱門
InvenSense公司在2003年6月成立,總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞,該公司年營收持續(xù)下滑,在過去三個季度連續(xù)虧損,在智能手機的定位逐步瓦解,利潤方面飽受壓力。今年下半年該公司就宣布,因應對于該公司的“
近日,有消息稱,日本電子元件生產商TDK正準備收購美國芯片制造商InvenSense,后者是蘋果和三星的動作傳感元件提供商。昨日,日本電子零件制造商TDK證實,已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。
Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已與下一代全球內容領導者Lionsgate展開合作,將于拉斯維加斯舉行的2017年國際消費電子展(CES 2017)期間支持《超凡戰(zhàn)隊》虛擬現(xiàn)實(VR)體驗的展示。
近日,AMD在美國召開了一場發(fā)布會,展示了下一代旗艦級CPU——Ryzen,據(jù)悉,這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價,外媒傳Ryzen CPU將會有四個型號首發(fā),最貴的型號為499美元,最便宜的是4核8線程149美元。會上,這款CPU只跑了一個Benchmark,成績強于Intel的i7-6900K(同為8核16線程)。
MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能,用來加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗證。利用新的 FIL 功能,可以更快地與 FPGA 板通信,實現(xiàn)更高的仿真時鐘頻率。
TSMC總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu 在日前的投資者大會上透露,已經有20多家客戶與臺積電在洽談7nm代工事宜,預計2017年會有15家客戶完成流片工作。近日,ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內核授權給賽靈思(Xilinx)公司,制造制
12月7日,一則消息在歐美硬件網站刷爆,HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD將會與Intel之間達成合作協(xié)議,使得AMD Radeon GPU技術可以用于Intel集成顯卡中&rdquo。
模擬芯片大廠Macom將斥資約7.7億美元收購芯片制造商Applied Micro。Macom模擬芯片大廠Macom Technology Solutions于21日表示,將以約7.7億美元收購芯片制造商Applied Micro Circuits以擴展其資料中心連網芯片業(yè)務。根
路透社援引消息人士的說法稱,西門子正接近以45億至46億美元現(xiàn)金的價格收購半導體設計軟件廠商Mentor Graphics。消息人士稱,這筆交易最早將于周一宣布。雙方均未對這一消息置評...
專業(yè)運動傳感器供貨商愛盛科技,現(xiàn)場展示了其高指向性能的地磁傳感器整體方案,引發(fā)了與會展觀眾的關注。
根據(jù)彭博社的報導,美國移動芯片大廠高通 (Qualcomm) 9 日宣布,位在上海自貿區(qū)內設立的半導體制造測試公司-上海高通通訊技術有限公司正式營業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實體公司......
對手三星在移動SoC工藝解決方案上咄咄逼人,不僅在10月中旬就宣布10nm率先量產(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm和10nm同時推進到第四代LPU,性能、功耗指標再次拔升......
來自加州大學圣迭戈分校應用電磁小組的一支工程師團隊,已經開發(fā)出了所謂的首個“非半導體光控微電子器件”。具體說來就是,他們打造出了現(xiàn)代納米級的真空管技術......