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LSI：穩(wěn)固渠道方能打閃存持久戰(zhàn)
閃存，正在快速地“入侵”各種規(guī)模的企業(yè)中。用戶在思考，如何利用閃存；廠商在思考，如何快速交付閃存的價值。兩方的供需碰撞，渠道在其中起到了怎樣的催化作用？自今年7月公布渠道戰(zhàn)略三部曲之后，閃存加速廠商LSI
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Sony擬收購瑞薩晶圓廠 擴增CMOS芯片產(chǎn)能
Sony公司據(jù)傳正計劃以9,600萬美元收購日本瑞薩電子(RenesasElctronics)旗下晶圓廠。根據(jù)報導(dǎo)，Sony計劃擴展其互補金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)影像感測器產(chǎn)能。目前該公司在這個市場已經(jīng)擁有大約30％的市占率了。兩家公司預(yù)
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博通董事長：摩爾定律已不再能降低芯片價格
博通董事長兼首席技術(shù)官亨利·薩繆里(HenrySamueli)日前表示，摩爾定律不會再使芯片價格縮水。根據(jù)摩爾定律，在芯片上集成更多晶體管將使芯片尺寸更小、處理器速度更快、價格更低，利用每塊晶圓生產(chǎn)更多的芯片將降低
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AMD高通削減訂單 臺積電28nm開工率僅2/3
臺積電一度是業(yè)內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn)28nm工藝的代工廠，源源不斷的訂單使其忙不過氣來，但是近一段時間來，臺積電的28nm生產(chǎn)線開工率不斷下滑，目前僅有65-70%?？蛻粲唵蜗鳒p是最主要的原因。AMD雖然新發(fā)布了Radeon
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11月營收／日月光增5.8% 矽品減5.4%
IC封測雙雄11月營收不同調(diào)，日月光（2311）受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。 矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九
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ST推動MEMS新趨勢 激發(fā)穿戴式裝置新應(yīng)用
隨著感測技術(shù)廣泛應(yīng)用在智慧手機及穿戴式裝置，MEMS感測技術(shù)已成為實現(xiàn)智慧生活的關(guān)鍵技術(shù)，根據(jù)IMS研究報告指出，穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規(guī)模，這將會對MEMS感測技術(shù)帶來極大的商機。為此，MEMS供
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穿戴設(shè)備點火 MEMS微智能系統(tǒng)發(fā)展添動能
微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器可望更加智慧化。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式商機萌芽，MEMS感測器身價也隨之看漲；而為了讓感測器中樞(Sensor Hub)同時納進感測分析、運算處理及聯(lián)網(wǎng)傳輸?shù)裙δ?，MEMS感測器業(yè)者無不積極布局高整
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百佳泰成立線纜與連接器專業(yè)測試中心
為滿足廣大客戶更多元化的測試需求，全球領(lǐng)先的科技產(chǎn)品驗證機構(gòu)及認證測試實驗室百佳泰（Allion Labs, Inc.），宣布即日起正式成立線纜與連接器專業(yè)測試中心，此舉不僅象征著百佳泰不斷深化技術(shù)實力的結(jié)果，也代表著
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安捷倫 Express Test 現(xiàn)可兼容全部 G200 臺子和 DCM II、XP 壓頭
2013 年 12月9日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布其快速壓痕測試 Express Test 選件榮獲全球百大科技研發(fā)獎，現(xiàn)可兼容全部 Nano Indenter G200 臺子、DCM II 和 XP 壓頭。創(chuàng)新 Express Test 技術(shù)可實現(xiàn)
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光電子技術(shù)取得新突破或可取代集成電路
電腦速度慢、手機待機時間短、最新的ipad4機體發(fā)熱嚴重。生活中，電子產(chǎn)品的這些問題隨處可見。在“光子回路”取代“集成電路”領(lǐng)域取得了重大突破，有望解決上述問題。據(jù)了解，傳統(tǒng)微電子技術(shù)的
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SIC：全球半導(dǎo)體收益較上月減少11%
據(jù)外媒EETimes報道，SIC（SemiconductorIndustryAssociation，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布調(diào)查數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收益為261億元，較上月減少11%，但總體超過減少13%的季節(jié)性預(yù)測。SIC表示除閃存外的半導(dǎo)體行業(yè)各領(lǐng)域高于10月
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提升人機接口效能,穿戴裝置大舉導(dǎo)入MPU
穿戴式裝置品牌商除在產(chǎn)品中導(dǎo)入更多微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器之外，亦計劃于新一代產(chǎn)品線中配備彩色螢?zāi)?，及Android、WindowsEmbedded、Linux等作業(yè)系統(tǒng)(OS)，同時搭載更高運算效能的微處理器(MPU)，以打造出更吸睛的
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三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板
三菱材料面向混合動力車高功率馬達電源控制用逆變器等用途開發(fā)出了絕緣電路基板新產(chǎn)品——將銅（Cu）與鋁（Al）直接接合的“帶厚銅的DBA（直接敷鋁）基板”。混合動力車電源控制用逆變器等使用的絕緣電路基板方面，為
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2013年電子行業(yè)十大“芯”動向
大雪將至，2013年很快就要過去了，在即將過去的這一年中，芯片產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了哪些變化，給我們帶來了哪些驚喜？今天，OFweek電子工程網(wǎng)小編帶您一起回顧2013年電子行業(yè)的“芯”動向。“核戰(zhàn)”，芯片產(chǎn)業(yè)繞不開的話題，
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星光工程總指揮鄧中翰：結(jié)束中國無“芯”歷史
鄧中翰唯恐落后的危機感至今沒有停歇……在一次演講中，他巧妙地拆分了“制造”這個英文單詞，Made（制造）由manufacture（制造）和design（設(shè)計）構(gòu)成，“MadeinChina應(yīng)該是制造和創(chuàng)新的融合，應(yīng)該譯為中國創(chuàng)造?！?/p>
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