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全球主要AP廠2014年展望,MTK將成出貨龍頭

全球各行動(dòng)應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無(wú)可避免，尤其面對(duì)晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)

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2013-12-12

MTK 應(yīng)用處理器晶片
AMD發(fā)表2014年移動(dòng)APU產(chǎn)品藍(lán)圖

AMD在AMD開(kāi)發(fā)者大會(huì)(APU13)上發(fā)表2014年行動(dòng)APU的產(chǎn)品藍(lán)圖，持續(xù)推升在繪圖與游戲的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。代號(hào)為「Mullins」與「Beema」的APU為各種無(wú)風(fēng)扇平板電腦、2合1平板電腦(2-in-1s)、與超輕薄筆記型電腦提升效能標(biāo)竿，預(yù)

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2013-12-12

移動(dòng) 平板電腦 AMD APU
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高層觀點(diǎn)

2013年ICCAD年會(huì)上，中國(guó)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍公布了2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的相關(guān)數(shù)據(jù)：2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)的銷售額將達(dá)142.19億美元，比2012年增長(zhǎng)28.5%。伴隨著中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)EDA、IP和代工的需求也將

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2013-12-12

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 節(jié)點(diǎn) IP CADENCE
AMD高通削減訂單臺(tái)積電28nm開(kāi)工率僅2/3

臺(tái)積電一度是業(yè)內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn)28nm工藝的代工廠，源源不斷的訂單使其忙不過(guò)氣來(lái)，但是近一段時(shí)間來(lái)，臺(tái)積電的28nm生產(chǎn)線開(kāi)工率不斷下滑，目前僅有65-70％?？蛻粲唵蜗鳒p是最主要的原因。AMD雖然新發(fā)布了Radeon

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2013-12-12

聯(lián)發(fā)科 AMD 臺(tái)積電
晶圓雙雄營(yíng)收度小月

晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電公布11月?tīng)I(yíng)收同步走弱，反映淡季沖擊，臺(tái)積電為443.3億元，月減14.4%，終結(jié)連四月成長(zhǎng)，是今年4月來(lái)新低；聯(lián)電為103.45億元，月減1.17%，連續(xù)第四個(gè)月下滑。臺(tái)積電11月合并營(yíng)收僅比去年同期成長(zhǎng)

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2013-12-12

蘋果晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
高盛：臺(tái)積電明年Q2 營(yíng)收大幅成長(zhǎng)18%

9日臺(tái)積電股價(jià)大漲2元，再度扮演臺(tái)股多頭主帥，推升指數(shù)站上近26個(gè)月新高。美商高盛證券預(yù)估，臺(tái)積電明(2014)年第二季起將大幅成長(zhǎng)18%，外資回補(bǔ)權(quán)重可期，是目前和目前亞太區(qū)以及明年臺(tái)股優(yōu)先買進(jìn)的標(biāo)的之一?！豆ど?/p>
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2013-12-12

FPGA 英特爾臺(tái)積電
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試T2000 IPS獲日本豐田汽車采用

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)宣布，為日本豐田汽車(Toyota)公司安裝T2000整合式電源管理元件測(cè)試解決方案(IPS)，該公司將在此套系統(tǒng)上進(jìn)行下一代油電混合車整合式電源管理IC的評(píng)估與量產(chǎn)。今日汽車

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2013-12-12

測(cè)試解決方案豐田汽車 IP PS
日月光全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠

?日月光集團(tuán)為全球第1大半導(dǎo)體封測(cè)公司，民國(guó)73年成立，生產(chǎn)基地分布高雄楠梓、中壢、南投、中國(guó)昆山、上海、山東、蘇州、深圳，還有馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)等地。 ?日月光提供半導(dǎo)體封測(cè)、基板設(shè)計(jì)與電子制造的整

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2013-12-12

半導(dǎo)體封裝新加坡基板
日月光道歉保證不再犯

封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體的高雄K7廠排放廢水到后勁溪，遭高雄市環(huán)保局重罰。由于臺(tái)灣各界對(duì)于日月光的反彈聲浪愈來(lái)愈大，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（10）日親上火線，除了對(duì)排廢污水一事公開(kāi)向社會(huì)道歉，也強(qiáng)調(diào)會(huì)懲處相關(guān)失

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2013-12-12

半導(dǎo)體色環(huán)
臺(tái)積電供應(yīng)商大會(huì) 張忠謀不來(lái)？

臺(tái)積電一年一度的供應(yīng)商大會(huì)今天登場(chǎng)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀可能退居幕后，新任執(zhí)行長(zhǎng)劉德音初試啼聲，如何與供應(yīng)商「互動(dòng)」成為會(huì)議焦點(diǎn)；另外，臺(tái)積電20與16納米先進(jìn)制程進(jìn)度，以及是否宣示沖刺產(chǎn)能決心，也備受關(guān)切

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2013-12-12

臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 EPS AN
光機(jī)尺寸大幅縮小　MEMS微投影進(jìn)軍智能手表

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)雷射微投影可望率先進(jìn)駐智慧手表。MEMS雷射微投影的光機(jī)模組厚度已成功縮減至5毫米以下，加上其采用雷射光源可顯著降低系統(tǒng)功耗與散熱機(jī)構(gòu)占位空間，因而能滿足行動(dòng)裝置內(nèi)嵌式微投影應(yīng)用要求，可望搶

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2013-12-12

電子手表智能手表 MEMS
日月光停工影響芯片供應(yīng)？高通：有很多供應(yīng)商不會(huì)有問(wèn)題

封測(cè)大廠日月光(2311-TW)排放廢污水事件引起全臺(tái)灣震撼，市場(chǎng)擔(dān)憂，K7廠最差情況恐遭勒令停工，晶片大廠高通(QCOM-US)執(zhí)行副總裁暨運(yùn)算共同總裁Cristiano Amon今(11)日對(duì)此事表示，目前并未接收到相關(guān)資訊，因此不便

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2013-12-11

芯片晶片
外資：陸4G爭(zhēng)霸聯(lián)發(fā)科贏面大

高通昨（10）日針對(duì)中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)推出集成型芯片Snapdragon401，然摩根大通證券等外資法人認(rèn)為，由于中國(guó)手機(jī)大廠采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高額權(quán)利金，故Snapdragon401只能吃到國(guó)際手機(jī)大廠，中國(guó)商機(jī)還是會(huì)留

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2013-12-11

聯(lián)發(fā)科 4G TD-LTE
半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過(guò)1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命

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2013-12-11

零部件封裝半導(dǎo)體芯片集成電路產(chǎn)業(yè)
芯片融合光子技術(shù)成半導(dǎo)體芯片研發(fā)的重點(diǎn)

現(xiàn)代通信領(lǐng)域要求提升，對(duì)傳統(tǒng)電子電路芯片的技術(shù)要求也就越高，在半導(dǎo)體芯片制程提或愈發(fā)困難的情況下，半導(dǎo)體芯片融合光子技術(shù)則成為性能提升的研發(fā)重點(diǎn)之一。據(jù)了解，傳統(tǒng)微電子技術(shù)的特點(diǎn)是依靠集成電子器件提供

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2013-12-11

光學(xué) 光子半導(dǎo)體芯片組件

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全球主要AP廠2014年展望,MTK將成出貨龍頭

AMD發(fā)表2014年移動(dòng)APU產(chǎn)品藍(lán)圖

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高層觀點(diǎn)

AMD高通削減訂單臺(tái)積電28nm開(kāi)工率僅2/3

晶圓雙雄營(yíng)收度小月

高盛：臺(tái)積電明年Q2 營(yíng)收大幅成長(zhǎng)18%

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試T2000 IPS獲日本豐田汽車采用

日月光全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠

日月光道歉保證不再犯

臺(tái)積電供應(yīng)商大會(huì) 張忠謀不來(lái)？

光機(jī)尺寸大幅縮小　MEMS微投影進(jìn)軍智能手表

日月光停工影響芯片供應(yīng)？高通：有很多供應(yīng)商不會(huì)有問(wèn)題

外資：陸4G爭(zhēng)霸聯(lián)發(fā)科贏面大

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90

芯片融合光子技術(shù)成半導(dǎo)體芯片研發(fā)的重點(diǎn)

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