[導(dǎo)讀]全球各行動(dòng)應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定,并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局,展望2014年,DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無(wú)可避免,尤其面對(duì)晶圓代工成本的不斷攀升,缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)
全球各行動(dòng)應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定,并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局,展望2014年,DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無(wú)可避免,尤其面對(duì)晶圓代工成本的不斷攀升,缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)模的廠商恐將在2014漸步入衰敗或被整并的命運(yùn)。
智慧型手機(jī)一向是行動(dòng)應(yīng)用處理器出貨量最大的領(lǐng)域,出貨占比近8成,并明顯集中在高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)及三星電子(SamsungElectronics)等前五大廠,落后廠商出貨總量也難與前述領(lǐng)先者任何一家相提并論。平板電腦應(yīng)用處理器也有類似的狀況,大陸晶片廠因?yàn)辇嫶蟮陌着飘a(chǎn)品需求成為市場(chǎng)龍頭老大,高通之類的國(guó)際晶片廠的出貨占比卻相當(dāng)有限。
DIGITIMESResearch綜觀各主要大廠出貨與發(fā)展方向,2014年聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)稱霸包含智慧型手機(jī)及平板電腦應(yīng)用領(lǐng)域,但在LTE領(lǐng)域仍將弱于對(duì)手;高通則可望受惠2014年加速發(fā)展的LTE市場(chǎng),并往中高階產(chǎn)品拓展;蘋果雖在智慧型終端產(chǎn)品受Android陣營(yíng)壓迫,市占將逐漸衰退,但其產(chǎn)品出貨仍將不斷成長(zhǎng),唯成長(zhǎng)性將不如聯(lián)發(fā)科、高通,致使其應(yīng)用處理器市占將略微衰退。三星2014年將因缺少蘋果代工訂單挹注,預(yù)期會(huì)加大自產(chǎn)晶片比例,推升其自有晶片市占。
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這些設(shè)備結(jié)合了多種處理元素,包括Arm Cortex-A72應(yīng)用處理器、實(shí)時(shí)Cortex-R5F處理器、可編程邏輯和專用AI引擎。所有這些組件都通過(guò)高帶寬、低延遲的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)相互連接,從而實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)移動(dòng)和跨異...
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內(nèi)部邏輯分析儀
Arm Cortex-A72
應(yīng)用處理器
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體(Realtek),推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能,并完整通過(guò)(注1)US...
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USB
半導(dǎo)體
控制
晶片
臺(tái)北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集團(tuán)旗下神盾公司與安國(guó)國(guó)際科技于10月15日在美國(guó)宣布加入Arm® Total Design計(jì)劃,與全球頂尖的半導(dǎo)體...
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ARM
晶片
PC
HP
在全球 170 個(gè) Digital Realty 數(shù)據(jù)中心推出解決方案
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晶片
數(shù)據(jù)中心
標(biāo)準(zhǔn)化的EEMBC ULPMark-CM基準(zhǔn)測(cè)試證實(shí)nRF54H20應(yīng)用處理器的處理效率超過(guò)市場(chǎng)上其他的通用MCU和無(wú)線SoC
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SoC
應(yīng)用處理器
MCU
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸...
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芯片
華為
晶片
(全球TMT2022年2月10日訊)科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)宣布推出全新選擇性蝕刻產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用開創(chuàng)性晶圓制造技術(shù)與新興的化學(xué)方法,以支援晶片制造商開發(fā)環(huán)繞式閘極(GAA)電晶體結(jié)...
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晶片
產(chǎn)品系列
日前,安徽承禹半導(dǎo)體材料科技有限公司(簡(jiǎn)稱“承禹新材”)獲得中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所關(guān)于第三代前沿半導(dǎo)體材料碲鋅鎘單晶棒及晶片的檢測(cè)檢驗(yàn)報(bào)告。其結(jié)論和數(shù)據(jù)顯示,承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片,在紅外透過(guò)率等綜合參數(shù)性能、...
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承禹新材
半導(dǎo)體
晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。
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晶片
LED
半導(dǎo)體
GPS模塊是集成了RF射頻芯片、基帶芯片和核心CPU,并加上相關(guān)外圍電路而組成的一個(gè)集成電路。GPS模塊的GPS芯片大部分采用全球市占率第一的SiRFIII系列為主。由于GPS模塊采用的芯片組不一樣,性能和價(jià)格也有區(qū)別,...
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GPS模塊
GPS芯片
MTK
基于8051內(nèi)核的CISC微控制器迄今為止,MCS-51已成為8位機(jī)中運(yùn)行最慢的系列。現(xiàn)在Dallas推出的DS89C430系列產(chǎn)品在保持與80C51引腳和指令集兼容的基礎(chǔ)上,每個(gè)機(jī)器周期僅為一個(gè)時(shí)鐘,實(shí)現(xiàn)了8051系列...
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微處理器
內(nèi)核
MTK
摘 要:文中提出一種新的基于MTK手機(jī)平臺(tái)的手持設(shè)備設(shè)計(jì)方案。硬件采用核心板加外部擴(kuò)展的形式,以MTK手機(jī)平臺(tái)為主體,擴(kuò)展LCD、傳感器、射頻模塊等為外設(shè)的方式實(shí)現(xiàn)。巡檢儀核心板的CPU為MT6572 ,外擴(kuò)RFID模塊...
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MTK
核心板
RFID
Andriod
全志科技近日宣布推出「D1」處理器,其是全球首顆量產(chǎn)的搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V的應(yīng)用處理器,為萬(wàn)物互聯(lián)AIoT時(shí)代提供了新的智能關(guān)鍵芯片。
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RISCV
應(yīng)用處理器
在這一時(shí)期,產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)格局以及消費(fèi)者需求都不明確,市場(chǎng)機(jī)會(huì)眾多,產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)都將會(huì)有新品牌出現(xiàn)。其中,硬件終端設(shè)備、服務(wù)內(nèi)容提供和周邊配套設(shè)備三個(gè)環(huán)節(jié)將更為集中、明顯。
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Q1平板
電腦
應(yīng)用處理器
“新的i.MX系列應(yīng)用處理器的進(jìn)步是增加了EdgeLock來(lái)增強(qiáng)Secure,通過(guò)Energy Flex來(lái)增強(qiáng)能效比;增加Arm的NPU增加本地的算力;Azure增加云端能力?!?/p>
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NXP
應(yīng)用處理器
邊緣計(jì)算
人工智能
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布擴(kuò)充其超低功耗跨界應(yīng)用處理器產(chǎn)品線,新增兩個(gè)基于高級(jí)EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。
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應(yīng)用處理器
恩智浦
處理器
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。
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恩智浦
應(yīng)用處理器
安全性
恩智浦的熱門i.MX應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS和新一代可擴(kuò)展、高性能i.MX 9應(yīng)用處理器。
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恩智浦
物聯(lián)網(wǎng)
應(yīng)用處理器