[導(dǎo)讀]據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。
由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的“加工制造”環(huán)節(jié)延伸。而在國際高端芯片的競爭中,海外巨頭對中國大陸廠商的技術(shù)封鎖是其長期保持競爭優(yōu)勢的重要手段,也是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。
我們堅信,在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下,在我國芯片進(jìn)口替代的過程中,大陸廠商將獲得良好的發(fā)展機(jī)遇,并處于快速成長的征途上。
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全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認(rèn)為:“機(jī)會永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
北京亦莊啟動具身智能社會實驗計劃 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 2025世界機(jī)器人大會正在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(簡稱北京經(jīng)開區(qū),也稱北京亦莊)舉行。在8月9日的2025世界機(jī)器人大會"產(chǎn)業(yè)發(fā)展&qu...
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智能機(jī)器人
數(shù)據(jù)采集
軟硬件
零部件
北京亦莊發(fā)布"具身智能機(jī)器人十條" 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 8月9日,在2025世界機(jī)器人大會"產(chǎn)業(yè)發(fā)展"主論壇上,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)布具身智能社會實驗計劃,...
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智能機(jī)器人
數(shù)據(jù)采集
供應(yīng)鏈
零部件
上海 2025年6月18日 /美通社/ -- 2025年6月18日,第九屆國際氫能與燃料電池汽車大會暨展覽會(FCVC 2025)在上海汽車會展中心盛大開幕。威孚集團(tuán)全面展示了其在氫能產(chǎn)業(yè)鏈三大核心領(lǐng)域——燃料電池核心...
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高壓
零部件
BSP
子系統(tǒng)
對于制造業(yè)而言,不僅在設(shè)計、執(zhí)行和優(yōu)化等方面有著復(fù)雜的流程,還需要面對從渠道合作伙伴和消費(fèi)者,到行業(yè)和政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)等多方的嚴(yán)格評估。與此同時,雖然如今經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇,生產(chǎn)卻仍顯低迷,因此,當(dāng)下正是仔細(xì)審視并優(yōu)化流程及其支持...
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機(jī)器視覺
零部件
制造領(lǐng)域
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 2025年4月22日至24日,上海世博展覽館迎來全球汽車電子與低空飛行領(lǐng)域的技術(shù)盛宴——NEPCON China 2025汽車電子&低空飛行核心部件拆解區(qū)。本次活動匯聚...
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CHINA
NEPCON
汽車電子
零部件
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 2025年4月22日,第三十三屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2025)在上海世博展覽館正式拉開帷幕。NEPCON China首次設(shè)立"...
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CHINA
NEPCON
機(jī)器人
零部件
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
上海2025年4月18日 /美通社/ -- 在全球汽車產(chǎn)業(yè)快速變革的浪潮中,輕量化已成為推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。作為輕量化領(lǐng)域的年度盛典,2025亞洲汽車輕量化展覽會將于7月9日至11日,在上海新國際博覽中心璀璨...
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汽車輕量化
金屬
零部件
汽車產(chǎn)業(yè)
韓國首爾2025年3月20日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的成熟制程(Legacy)半導(dǎo)體設(shè)備市場企業(yè)盈球半導(dǎo)體科技有限公司(SurplusGLOBAL, www.SemiMa...
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GLOBAL
CHINA
SEMI
零部件
寧波2025年3月18日 /美通社/ -- 在智能制造浪潮的推動下,中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正迎來爆發(fā)式增長。隨著核心零部件國產(chǎn)化進(jìn)程加速,減速器、伺服電機(jī)等精密部件的生產(chǎn)管理卻面臨前所未有的挑戰(zhàn)——工藝復(fù)雜度攀升、質(zhì)量追溯困難、...
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機(jī)器人
零部件
智能工廠
智能化
生物顯微鏡的景深一般比較淺,在高放大倍數(shù)下難以抓取更為清晰的圖像,通常只適合平面樣品,而超景深顯微鏡克服了這個難題,不僅能夠在高放大倍數(shù)下抓取有深度的樣品全貌,一些高端的超景深顯微鏡還能呈現(xiàn)樣品出3D形貌并進(jìn)行高度測量,...
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超景深顯微鏡
半導(dǎo)體芯片
電路板
12月25日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,華為最快會在1月份推出暢享80系列新品,該系列搭載麒麟7系平臺,替代高通驍龍芯片。
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高通
4nm
半導(dǎo)體芯片