根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示,大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元,大陸已是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū),預(yù)估2016年大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場將進(jìn)一步成長至1,600億美元。然而,縱使
在上世紀(jì)90年代初的留學(xué)潮中,24歲的鄧中翰是其中一員。1992年,他來到美國加州大學(xué)伯克利分校。當(dāng)時的伯克利物理學(xué)泰斗云集,一排排諾貝爾獎獲得者的畫像高懸在回廊里。剛踏上美國土地的他,如此近距離地觸摸到了科
近日消息,中國石墨烯標(biāo)準(zhǔn)化論壇在泰州召開。會上,中國石墨烯標(biāo)準(zhǔn)化委員會正式成立。該論壇由中國石墨烯產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合泰州市人民政府主辦。在本次論壇上,中國石墨烯標(biāo)準(zhǔn)化委員會正式成立。聯(lián)盟秘書長李義
近日消息,博通董事長兼首席技術(shù)官亨利·薩繆里(Henry Samueli)日前表示,摩爾定律不會再使芯片價格縮水。根據(jù)摩爾定律,在芯片上集成更多晶體管將使芯片尺寸更小、處理器速度更快、價格更低,利用每塊晶圓生產(chǎn)
12月5日,射頻識別開放實驗室理事會議在北京舉行。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司、天津中興智聯(lián)科技有限公司、睿芯聯(lián)科(北京)電子科技有限公司、上海天臣防偽技術(shù)股份有限公司、上海秀
2013年12月7日下午,由教育部和工信部主辦的瑞薩杯 2013全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽頒獎典禮在北京航空航天大學(xué)晨興音樂廳隆重舉行。本屆大賽全國共有1069所院校、11036支隊伍、33108名大學(xué)生最終完成并提交了作品,無論
韓國媒體報道,三星準(zhǔn)備使用金屬網(wǎng)觸摸面板替代銦錫氧化觸摸面板。使用金屬網(wǎng)觸摸面板成本更低,同時還能解決手機(jī)平板對屏幕面板的大量需求。此外,金屬網(wǎng)觸摸屏幕的使用為柔性屏幕面板在未來的流行奠定基礎(chǔ),而且采
5S指紋識別出問題 用戶抱怨靈敏度與日俱減12月6日消息,據(jù)國外媒體報道,brg網(wǎng)站稱,蘋果iPhone5S的最大亮點——指紋識別(TouchID)功能近期被部分用戶反映出現(xiàn)靈敏度“與日俱減”的問題。最先引
2013年12月5日,北京——安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布推出兩款新型信號發(fā)生器,具備無與倫比的相位噪聲、輸出功率和頻率切換速度性能。新型N5183BMXG和N5173BEXG微波模擬信號發(fā)生器在規(guī)格、速度和成本
隨著蘋果引爆了觸控屏幕的熱潮后,從智能手機(jī)、平板電腦再到NB等產(chǎn)品,觸控功能彷佛成了基本配備一樣,沒有了它,消費(fèi)者似乎就不愿意買單。然而,由于平板電腦市場的競爭日漸加劇,再加NB市場在觸控模組與Windows8的
Sony公司據(jù)傳正計劃以9,600萬美元收購日本瑞薩電子(Renesas Elctronics)旗下晶圓廠。 根據(jù)報導(dǎo),Sony計劃擴(kuò)展其互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)影像感測器產(chǎn)能。目前該公司在這個市場已經(jīng)擁有大約30%的市占率了。 兩家
中國最大的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)——中芯國際(SMIC)的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”(2013年12月4~6日,MESSE國際會展中心)首日舉行的“GSA論壇”上登臺演講。邱慈云表示,美國的大型無廠企業(yè)一直都是中芯國際
全球晶片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)宣布,新思科技的Laker客制化設(shè)計解決方案,通過臺積電(2330)16奈米FinFET制程設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual, DRM)第0.5版認(rèn)證,同時,也將納入臺積電
根據(jù)IC China于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示,大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元,大陸已是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū),預(yù)估2016年大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場將進(jìn)一步成長至1,600億美元。 然而,
面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢,使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介:移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了